元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板技术

本发明专利技术提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。【专利说明】元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板
本专利技术涉及元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板。
技术介绍
元器件内置基板的制造方法有很多种(例如参照专利文献I)。该方法利用涂布机或印刷工艺在铜箔上形成粘接层，接着在该粘接层上搭载要内置的元器件，并对粘接层进行固化来固定元器件。然后，利用层叠加压将元器件埋入绝缘基材中，并利用激光加工形成从外侧到达元器件端子的过孔。然后，对该过孔实施镀敷加工使其作为导通过孔，实现与端子之间的电连接。然而，上述方法可能会在粘接层内部产生空隙(空洞)。该空隙会在之后的回流工序中膨胀，或者导致剥离，或者引起短路。尤其是在元器件的与粘接层相接触的面具有凹凸形状的情况下，空隙的产生较为显著。若这种空隙较多，则会影响导通过孔的形成性、连接可靠性、或者绝缘性。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开2010 - 27917号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术考虑了上述现有技术，其目的在于提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，这种制造方法能防止在粘接层上产生空隙，尤其是在要内置的元器件具有凹凸形状的情况下也能可靠地防止空隙的产生。 解决技术问题所采用的技术方案本专利技术提供一种元器件内置基板的制造方法，包括:在形成于支承板上的金属层上形成粘接层的粘接层形成工序；以及在所述粘接层上搭载电气或电子元器件的元器件搭载工序，该元器件内置基板的制造方法的特征在于，所述元器件由元器件主体以及向该元器件主体的所述粘接层侧突出的突出部形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层至少由第一及第二粘接体构成，所述第一粘接体仅形成在与所述突出部相对应的位置，第二粘接体在所述第一粘接体固化后形成在与所述元器件的所述粘接层侧的整个面相对应的位置，将所述粘接层中形成有所述第一粘接体的位置作为凸部，将仅形成所述第二粘接体的位置作为高度低于所述凸部的凹部，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部与所述第一粘接体的位置对准来进行搭载。优选为，所述第一粘接体与所述第二粘接体由相同材料形成。 优选为，所述第一粘接体与所述第二粘接体由不同材料形成。本专利技术还在于，所述突出部为端子，所述元器件内置基板的制造方法还包括:层叠工序，该层叠工序在所述元器件搭载工序后进行，对所述元器件层叠要成为绝缘层的绝缘基材，从而将所述元器件埋设于所述绝缘基材内；过孔形成工序，在该过孔形成工序中去除所述支承板，形成贯通所述金属层以及所述粘接层并到达所述端子的过孔；镀敷工序，在该镀敷工序中使所述金属层表面以及所述过孔表面析出镀层；以及图案形成工序，在该图案形成工序中形成包含所述金属层的导体图案。优选为，所述粘接层形成工序中使用的所述支承板为铝板，所述金属层为粘贴在所述铝板上的铜箔。优选为，所述粘接层形成工序中使用的所述支承板为不锈钢，所述金属层为在所述不锈钢上析出的镀铜箔。优选为，在所述元器件搭载工序中，搭载多个具有多个电极的半导体元器件或具有多个电极的无源兀器件的某一方或双方。优选为，在所述层叠工序中，除了所述绝缘层以外，还将电路基板配置在所述元器件的侧面，所述电路基板具有导通电路或导通过孔或导通贯通孔中的任一个或它们的组合，在所述过孔形成工序中，形成用于电连接所述导电层与所述电路基板的连接过孔。优选为，所述过孔形成工序中形成的所述连接过孔为填充过孔。 优选为，由所述过孔形成工序中形成的所述连接过孔构成的连接为任意层(any-layer)结构。优选为，在所述过孔的形成工序中，所述连接过孔的直径形成为与所述过孔的直径相同或比所述过孔的直径大。本专利技术还提供一种元器件内置基板，其特征在于，包括:所述绝缘基材固化后得到的所述绝缘层；埋设于所述绝缘层内、并经由所述粘接层与所述金属层相粘接的所述元器件；形成在所述绝缘层表面的所述导体图案；在与所述端子相对应的位置形成有所述第一粘接体的所述粘接层；以及导通过孔，该导通过孔用于电连接所述导体图案与所述端子，并处于在贯通所述金属层以及所述粘接层的所述过孔中析出有所述镀层的状态。优选为，所述第一及第二粘接体由环氧类树脂或聚酰亚胺类树脂形成。 优选为，所述第一及第二粘接体的总厚度为10μ m?120μ m。优选为，所述第一粘接体的玻璃化转变温度为40°C?200°C(TMA法)，所述第二粘接体的玻璃化转变温度在所述第一粘接部的玻璃化转变温度以上，且在40°C?200°C (TMA法)的范围内。优选为,所述第一粘接体的厚度为5 μ Π1?60μ m,所述第二粘接体的厚度为5 μm?60 μ mD 专利技术效果根据本专利技术，在粘接层形成工序中预先在与元器件的突出部相对应的位置形成第一粘接体并使其固化，接着在元器件搭载工序中将元器件的突出部与第一粘接体的位置对准来搭载元器件，由此，通过使突出部与第一粘接体对准，使得在这两者之间的第二粘接体被挤压流动到元器件的突出部以外的部分。因此，第二粘接体遍及相对于元器件的突出部而凹陷的元器件主体的部分，其结果是能防止粘接层上产生空隙，尤其是在要内置的元器件具有凹凸形状的情况下，也能可靠地防止空隙的产生。即，尤其能避免元器件主体的凹陷部分中内含空隙的情况较多的现状，即使是凹陷部分，也能通过使粘接层遍及来抑制空隙的产生。此外，通过利用多个粘接体来形成粘接层，能减少每一次的粘接体涂布量，因此也有助于减少空隙。由此，由于涂布量较少，从而能形成稳定的粘接层，就粘接层整体而言，可稳定地形成精度较高的膜厚。由此，能提高绝缘性，在形成过孔的情况下能使过孔的形状稳定，并能提高耐热性，从而产品整体的可靠性得以提高。另外，也可以进一步利用第三粘接体等将粘接层形成为三层以上的结构。该粘接层的结构可以根据元器件的形状、粘接体的涂布量通过适当设定粘接体的印刷、固化的次数来决定。此外，由于第二粘接体形成在包含第一粘接体的位置，且该第二粘接体形成在与元器件的粘接层侧的整个面相对应的位置，因此，粘接层具有由第一粘接体形成的凸部。由此，粘接层具有凸部和凹部，且元器件的突出部与该凸部对接。因此，此时通过挤压凸部与突出部，使得第二粘接体可靠地流动到凹部。由于凹部与元器件的突出部以外的凹陷部分相对应，因此能可靠地使第二粘接体在它们之间流动，从而能防止空隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置基板的制造方法，包括：在形成于支承板上的金属层上形成粘接层的粘接层形成工序；以及在所述粘接层上搭载电气或电子元器件的元器件搭载工序，所述元器件内置基板的制造方法的特征在于，所述元器件由元器件主体以及向该元器件主体的所述粘接层侧突出的突出部形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层至少由第一及第二粘接体构成，所述第一粘接体仅形成在与所述突出部相对应的位置，第二粘接体在所述第一粘接体固化后形成在与所述元器件的所述粘接层侧的整个面相对应的位置，所述粘接层将形成有所述第一粘接体的位置作为凸部，将仅形成所述第二粘接体的位置作为高度低于所述凸部的凹部，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部与所述第一粘接体的位置对准来进行搭载。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：松本徹，户田光昭，今村圭男，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP