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本发明提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的...
该专利属于名幸电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过名幸电子有限公司授权不得商用。

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