电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。本发明专利技术还提供一种所述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。在多层电路板的制作过程中，为了实现相邻的多层导电线路层之间的电导通，通常需要制作堆叠导电盲孔。即相邻的两层导电线路层之间通过导电盲孔相互电连接，从而形成多个导电盲孔相互堆叠的结构。导电盲孔的制作过程通常为：首先，通过激光烧蚀的方式形成盲孔；然后，采用化学镀的方式在盲孔内壁形成导电种子层；最后，在导电种子层上电镀形成电镀金属层。由于在激光烧蚀之后均需要进行去除孔内的胶渣，在堆叠盲孔制作过程中容易出现的层间清洁问题.并且，化学镀形成的导电种子层的结构比较松散，由于堆叠的导电盲孔中具有多层的化学镀形成的导电种子层，从而，在后续的制作过程中，容易造成导电种子层与其相邻的界面产生分离，影响电路板的质量。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板及起制作方法，可以提高电路板的品质。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。一种电路板，采用所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，第一导电线路层与第四导电线路层之间通过第二导电盲孔相互电导通，第二导电线路层和第三导电线路层之间通过第一导电盲孔相互电导通，并且第一导电盲孔环绕第二导电盲孔。从而可以避免在电路板中形成堆叠导电盲孔的设计，从而可以提升电路板的品质，并且能够提升电路板的布线密度。附图说明图1是本技术方案实施例提供的芯层电路基板的剖面示意图。图2是本技术方案实施例提供的在芯层电路基板两侧压合第一介电层和第四介电层后的剖面示意图。图3是图2的第一介电层表面形成第二导电线路层，并在第四介电层表面形成第五导电线路层后的剖面示意图。图4是第二导电线路与激光连接垫的连接处设置为泪滴设计的图示。图5是图3的第二导电线路层一侧压合第二介电层，第五导电线路层一侧压合第五介电层后的剖面示意图。图6至图9是图5在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层后的剖面示意图。图10至图12为图9在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层后的剖面示意图。图13是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100芯层电路基板110绝缘层111第一导电线路层112第一导电垫1122第五导电线路层113第一介电层120第二导电线路层130第二导电线路1301激光连接垫1302泪滴设计1304第四介电层140第六导电线路层150第二介电层161第一盲孔1611电镀金属层1612第一导电盲孔163第五介电层162第一导电种子层171第二导电种子层172第三导电线路层181导电孔环1811第三导电线路1812第七导电线路层182第三介电层191第六介电层192第二盲孔1911第二导电盲孔1912第四导电线路层1011第八导电线路层1012第一防焊层1021第二防焊层1022第一开口1023第二开口1024保护层1030如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供芯层电路基板110。芯层电路基板110为已经制作有导电线路的电路基板，其可以为多层电路基板。即包括多层绝缘层及间隔设置于所述多层绝缘层之间的导电线路层组成。芯层电路基板110也可以为单层电路基板，即仅包括一层导电线路层及一层绝缘层。本实施例中，以芯层电路基板110为双面电路基板为例来进行说明。芯层电路基板110包括绝缘层111、第一导电线路层112及第五导电线路层113。第一导电线路层112及第五导电线路层113分别形成于绝缘层111的相对两个表面。第一导电线路层112包括多根第一导电线路(图未示)及多个第一导电垫1122。本实施例中，在绝缘层111内还形成有多个导电孔，第一导电线路层112与第五导电线路层113通过所述导电孔相互电导通。第二步，请参阅图2及图3，在第一导电线路层112一侧压合第一介电层120，并在第一介电层120表面形成第二导电线路层130，在第五导电线路层113一侧压合第四介电层140，并在第四介电层140表面形成第六导电线路层150。本步骤具体可以采用半加成法实现，具体为：首先，在第一导电线路层112上压合第一介电层120，同时在第五导电线路层113上压合第四介电层140，使得第一导电线路层112完全被第一介电层120覆盖，第五导电线路层113完全被第四介电层140覆盖。然后，在第一介电层120内形成盲孔，使得部分第一导电线路层112从盲孔的底部露出。在第四介电层140内形成盲孔，使得部分第五导电线路层113从盲孔的底部露出。最后，采用化学镀及电镀的方式，形成第二导电线路层130及第六导电线路层150。具体可以为：先在第一介电层120的表面、第四介电层140的表面及所述盲孔的内壁采用化学镀的方式形成导电种子层。接着，在所述导电种子层的表面形成电镀阻挡层，使得不需要形成第二导电线路层130及第六导电线路层150的部分导电种子层表面被电镀阻挡层覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫具体包括：在第一盲孔的内壁、第二介电层的表面形成第一导电种子层；去除第一盲孔底部的第一导电种子层；以及在第二介电层表面形成第三导电线路层，并在第一盲孔侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第三导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还包括与激光连接垫相连接的第二导电线路，所述第三导电线路层还包括与导电孔环相连接的第三导电线路，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第四导电线路层一侧形成防焊层，所述防焊层内形成有开口，部分第四导电线路层从所述开口露出。6.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层及第五导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13