PCB的盲孔制作方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB的盲孔的制作方法，包括：在第一层金属层的表面制作抗蚀层，并进行蚀刻，形成一个或多个金属柱；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层，在第一金属层和第二金属层上制作线路。本发明专利技术还提供一种PCB在制板，包括至少两个金属层及其之间的介质层，所述两个金属层之间通过所述金属柱形成电连接。本发明专利技术PCB制作方法和PCB在制板，通过蚀刻出的金属柱作为两个金属层之间的盲孔。相比现有技术中先在盲孔顶层和底层之间的孔壁上用化学反应沉积一层薄铜，再通过电镀方式将铜层加厚的方式有更高的可靠性、优异的电性能和可焊接性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种PCB的盲孔的制作方法，包括：在第一层金属层的表面制作抗蚀层，并进行蚀刻，形成一个或多个金属柱；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层，在第一金属层和第二金属层上制作线路。本专利技术还提供一种PCB在制板，包括至少两个金属层及其之间的介质层，所述两个金属层之间通过所述金属柱形成电连接。本专利技术PCB制作方法和PCB在制板，通过蚀刻出的金属柱作为两个金属层之间的盲孔。相比现有技术中先在盲孔顶层和底层之间的孔壁上用化学反应沉积一层薄铜，再通过电镀方式将铜层加厚的方式有更高的可靠性、优异的电性能和可焊接性。【专利说明】PCB的盲孔制作方法
本专利技术涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种PCB的盲孔制作方法。
技术介绍
盲孔(Blind Via)是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，通常采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔后再进行金属化。PCB盲孔制作方法有很多，如需要制作叠孔型的多阶盲孔，或需要直接在外层盲孔上焊接元器件，则需要对盲孔进行电镀填铜制作；但盲孔电镀填铜品质影响因素很多，良率不高；而且填铜不能做到铜面的完全平整，在盲孔上方会有一定的凹陷，在制作叠孔时容易出现连接失效、或空洞等品质问题，另外如盲孔上的凹陷过大对元器件焊接的可靠性也有一定影响。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种PCB盲孔的制作方法和PCB在制板，以解决上述问题。在本专利技术的实施例中，提供了一阶盲孔的制作方法，包括:以具有一定厚度的金属层作为第一金属层；在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于第一金属层厚度；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；在第一金属层或第二金属层上制作线路；与其它子板进行压合成多层板；制作多层板的外层线路。优选地，采用化学沉积或电镀方式在一载体上形成所需要厚度的第一金属层。优选地，采用涂覆树脂、压制半固化片或绝缘材料的方式在第一金属层上制作介质层；并采用研磨/磨刷的方式使金属柱上表面裸露出来，以确保能够与后续制作的第二金属层相连接。优选地，还包括:在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面蚀刻线路图形。本专利技术的实施例，提供一种盲孔的制作方法，包含:在一载体上形成具有一定厚度的金属层作为第一金属层；在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于第一金属层厚度；在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂，使用电镀锡的方式将金属柱包覆；退除蚀刻阻剂，蚀刻，退除电镀锡层；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；在第二金属层上制作线路；移除载体后，与其它子板进行压合成多层板；制作多层板的外层线路。本专利技术的实施例，还提供二阶及以上盲孔的制作方法，包含:以具有一定厚度的金属层作为第一金属层；在第一金属层表面制作蚀刻阻剂图形；进行蚀刻制作，在第一层金属层的表面形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于第一金属层厚度；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层；电镀增厚第一或第二金属层厚度，或同时增厚两金属层厚度；在增厚的金属层表面制作蚀刻阻剂图形；进行蚀刻制作，形成一个或多个金属柱，金属柱的高度小于金属层厚度；在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂；使用电镀锡的方式将金属柱包覆；退除蚀刻阻剂，蚀刻；退除电镀锡层，形成二阶或三阶盲孔；重复在蚀刻后的第一金属层上制作介质层到一在蚀刻后的金属层上制作蚀刻阻剂的步骤，可制作多阶盲孔。【专利附图】【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了实施例一的流程图；图2示出了实施例一将形成的一阶盲孔作为外层的PCB制作的流程图；图3示出了实施例中采用的金属层的示意图；图4示出了实施例中在载体层上形成金属层的示意图；图5示出了实施例中在金属层表面形成的金属柱的蚀刻阻剂的图形；图6不出了实施例中在第一金属层表面蚀刻的金属柱的不意图；图7不出了实施例中在第一金属层表面覆盖介质层后的PCB的不意图；图8示出了实施例中磨刷工艺后的PCB的示意图；图9示出了实施例中在介质层表面覆盖第二金属层的PCB的示意图；图10示出了实施例中在第二金属层表面蚀刻电路图形后的PCB的示意图；图11示出了实施例中加入其它层后的PCB的示意图；图12示出了实施例中蚀刻最外层线路图形后的示意图；图13示出了实施例二的流程图；图14示出了实施例二中将形成的PCB作为多层PCB内层的流程图；图15示出了实施例二中在载体层表面形成的第一金属层的示意图；图16示出了实施例二中在第一金属层表面形成的蚀刻阻剂图形的示意图；图17不出了实施例二中在第一金属层表面蚀刻的金属柱的不意图；图18示出了实施例二中在第一金属层表面形成线路图形的显影和包覆锡层的金属柱。图19示出了实施例二中蚀刻后的第一金属层的示意图；图20示出了实施例二中覆盖介质层后的第一金属层的示意图；图21示出了实施例二中磨刷介质层后的示意图；图22示出了实施例二中压合第二金属层后的示意图；图23示出了实施例二中蚀刻第二金属层表面线路图形的示意图；图24示出了实施例二中去除载体层，压合多层PCB的示意图；图25示出了实施例三的流程图；图26不出了实施例三中的第一金属层的不意图；图27示出了实施例三中在第一金属层表面形成的蚀刻阻剂图形的示意图；图28不出了实施例三中在第一金属层表面蚀刻的金属柱的不意图；图29不出了实施例三中在第一金属层表面覆盖介质层后的PCB的不意图；图30示出了实施例三中磨刷工艺后的PCB的示意图；图31不出了实施例三中在介质层表面覆盖第二金属层的PCB的不意图；图32示出了实施例三中增厚的第一金属层的示意图；图33示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面形成盲孔的蚀刻阻剂的示意图；图34示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面蚀刻的金属柱的示意图；图35示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面涂覆线路图形的蚀刻阻剂的示意图；图36不出了实施例三中在增厚的第一金属层表面包覆金属柱后的不意图；图37示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面蚀刻出的线路图形；图38示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面去除金属柱表面锡层后的示意图；图39不出了实施例三中在增厚的第一金属层表面覆盖介质层的不意图；图40示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面磨刷介质层高度后的示意图；图41示出了实施例三中在增厚的第一金属层表面覆盖第三金属层的示意图；图42示出了实施例三中在增厚的第三金属层的示意图；图43示出了实施例三中在增厚的第三金属层蚀刻出金属柱及线路图形的示意图；图44示出了实施例三中在增厚的第三金属层表面形成第四金属层，蚀刻第二、第四金属层表面线路图形的示意图。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。参见图1，实施例一中的方法包括以下步骤:步骤Sll:在第一层金属层的表面蚀刻作为盲孔的金属柱；蚀刻的金属柱与第一金属层为一体结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在第一层金属层的表面蚀刻作为盲孔的金属柱；形成覆盖所述金属柱的柱面、面积不小于所述第一金属层的面积的介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11