一种电路板盲孔的制作方法，包括步骤：提供内层电路板，内层电路板包括产品区域及外围区域，产品区域内形成有导电线路，外围区域形成有至少两个对位标记；在内层电路板形成有导电线路和对位标记的一侧压合覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有覆铜基板的内层电路板中形成至少一个第一对位孔，每个第一对位孔均与一个对位标记相对应，至少两个对位标记中的至少一个对位标记未形成对应的第一对位孔；以至少一个第一对位孔为对位基准，在覆铜基板内形成至少一个第二对位孔，每个第二对位孔与未形成有第一对位孔的对位标记相对应，并完全暴露出对应的对位标记；以及以从第二对位孔露出的对位标记为对位基准，制作形成多个贯穿覆铜基板的盲孔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应 ffl it # B ^； K Takahashi, A. Ooki， N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。现有技术中，电路板中盲孔制作方法通常采用如下步骤，提供形成有对位标记的内层电路板；在内层电路板上压合外层的覆铜基板；通常采用X-ray铣靶机在内层对位标记对应的位置形成对位孔；然后以该对位孔为基准，采用激光烧蚀形成贯穿覆铜基板的盲孔。然而，由于X-ray铣靶机的设备能力的限制，其形成的对位孔的偏差为士20微米，这样就导致形成的盲孔的对位偏差也为士20微米，这样，将会导致形成的盲孔与内层电路板上的导电线路之间存在位置偏差。随着高密度电路板的线路密度的提高，这样的偏差将会导致制作得到的高密度电路板的信赖性较差，并存在电测不良的问题。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，能够有效的提高形成的盲孔与内层的导电线路之间的对位精度。以下将以实施例说明一种。一种，包括步骤提供内层电路板，内层电路板包括产品区域及外围区域，产品区域内形成有导电线路，外围区域形成有至少两个对位标记，所述导电线路与所述至少两个对位标记位于所述内层电路板的同侧；在内层电路板形成有所述导电线路和对位标记的一侧压合覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有覆铜基板的内层电路板中形成至少一个第一对位孔，所述至少一个第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板，每个第一对位孔均与一个对位标记相对应，所述至少两个对位标记中的至少一个对位标记未形成对应的第一对位孔；以所述至少一个第一对位孔为对位基准，在所述覆铜基板内形成至少一个第二对位孔，每个所述第二对位孔与未形成有第一对位孔的对位标记相对应，并完全暴露出对应的对位标记；以及以所述从第二对位孔露出的对位标记为对位基准， 制作形成多个贯穿所述覆铜基板的盲孔。与现有技术相比，本技术方案提供的，通过在内层电路板上设置对位标记，在压合有覆铜基板后，通过铣靶机仅将部分对位标记的对应的位置形成第一对位孔，并以第一对位孔为对位基准，形成多个能够完全暴露其他未形成第一对位孔的对位标记的第二对位孔，在进行电路板盲孔的制作过程中，以从第二对位孔暴露出的对位标记为对位基准，从而可以保证形成的盲孔与内层电路板的导电线路精准对位。附图说明图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的平面示意图。图2是图1的内层电路板沿线II-II的剖面示意图。图3是图2的内层电路板压合覆铜基板后的剖面示意图。图4是压合有覆铜基板的内层电路板中形成第一对位孔后的平面示意图。图5是图4沿V-V线的剖面示意图。图6是图4的压合有覆铜基板的内层电路板形成第二对位孔露出对应的对位标记后的平面示意图。图7是图6沿线VII-VII的剖面示意图。图8是形成盲孔的电路板的平面示意图。主要元件符号说明第一对位孔101第二对位孔102盲孔103内层电路板110产品区域111外围区域112基板113导电线路114对位标记115覆铜基板120绝缘层121铜箔层12具体实施例方式下面结合附图及实施例对本技术方案提供的作进一步说明。本技术方案提供的包括如下步骤第一步，请一并参阅图1及图2，提供内层电路板110。内层电路板110为制作有导电线路的电路板。内层电路板110可以为单面电路板或双面电路板，其也可以为多层电路板。本实施例中，以内层电路板110为单面电路板为例进行说明。内层电路板110大致为长方形，其包括四个产品区域111和环绕产品区域111 及位于相邻的产品区域111之间的外围区域112。每个产品区域111与后续制作完成的电路板产品的形状相对应，外围区域112是后续完成电路板制作前需要去除的区域。本实施例中，内层电路板110包括基板113、形成于基板113的一个表面上的导电线路114和多个对位标记115。所述导电线路114形成于内层电路板110的产品区域111，多个对位标记 115形成于内层电路板110的外围区域112。多个对位标记115的数量可以根据需要进行设定，其可以为两个或者两个以上。本实施例中，内层电路板110具有8个圆形的对位标记 115，每个对位标记115的大小均相同，每个对位标记115的直径为2. 0至3. 5毫米。每两个对位标记115均与一个产品区域111相邻。对位标记115与导电线路114同时通过蚀刻形成，多个对位标记115与导电线路114之间的相对位置关系固定。第二步，请参阅图3，在内层电路板110设有导电线路114的一侧压合覆铜基板 120。本实施例中，覆铜基板120为单面覆铜板(copper clad laminate)，其只要包括绝缘层121及铜箔层122。将绝缘层121与内层电路板110设有导电线路114及对位标记 115的一侧相对，通过热压合的方式，使得所述内层电路板110与所述覆铜基板120结合为一个整体。第三步，请参阅图4及图5，通过X-ray铣靶机在压合有覆铜基板120的内层电路板110中形成至少一个与所述多个对位标记115中的部分对位标记115 —一对应的第一对位孔101，所述第一对位孔101贯穿所述覆铜基板120及所述内层电路板110。X-ray铣靶机通过从覆铜基板120的铜箔层122的一侧对内层电路板110的对位标记115进行扫描，并将其扫描到的对位标记115对应的位置通过机械钻孔的方式形成第一对位孔101。本实施例中，通过设定X-ray铣靶机的程序，在多个对位标记115中部分对位标记115对应的位置形成第一对位孔101，而其他的对位标记115对应的位置不形成第一对位孔101。本实施例中，与每一个产品区域111相邻的两个对位标记115中的一个对应的位置形成了第一对位孔101，而另一个对位标记115对应的位置则不形成第一对位孔101。 第一对位孔101为贯穿覆铜基板120及内层电路板110的通孔。第四步，请参阅图6及图7，以所述第一对位孔101为对位基准，采用激光烧蚀的方式在覆铜基板120内形成多个第二对位孔102，每个第二对位孔102与一个未形成第一对位孔101的对位标记115相对应，并将对应的对位标记115全部露出。每个第二对位孔102的大小与对位标记115的大小相对应。本实施例中，每个第二对位孔102的横截面的形状为正方形，其横截面的边长大于对位标记115的直径。具体地，每个第二对位孔102的边长为4. 0毫米至5. 5毫米。这样，即使通过X-ray铣靶机形成的第一对位孔101的位置存在偏差，由于第二对位孔102的边长与对位标记115的直径差值的一半大于第一对位孔101的位置存在偏差的绝对值，因此，可以保证形成的第二对位孔102可以将对应的对位标记115完全露出。本实施例中，对于每个产品区域111，采用与其相邻的第一对位孔10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荀宗献，蔡宗青，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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