本发明专利技术公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻；本发明专利技术对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻；本专利技术对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。【专利说明】
本专利技术涉及一种金属孔加工的工艺方法。
技术介绍
现今工业上对金属孔加工过程中所形成的毛刺需要进行打磨，这不仅降低了生产效率，同时也造成因打磨毛刺而使产品报废，严重影响了产品的合格率，以及生产商的利益。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述的不足，提供一种。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是:，如下步骤:在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。所述走刀路径为横向或纵向。本专利技术对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。【具体实施方式】一种，步骤如下:在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀亥IJ，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻，所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列，所述走刀路径为横向或纵向。【权利要求】1.，其特征在于；如下步骤: (1)、在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜； (2)、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理； (3)、摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。3.根据权利要求1或权利要求2所述的，其特征在于:所述走刀路径为横向或纵向。【文档编号】H05K3/42GK103763872SQ201310662141【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日 【专利技术者】王鹏宇 申请人:王鹏宇本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏宇，
申请(专利权)人：王鹏宇，
类型：发明
国别省市：
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