元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板技术

本发明专利技术的元器件内置基板的制造方法在金属层(4)上形成主标记(A、B)以及要与电子元器件(14)的端子(20)相对的圆环状的基座(60)，接着，以主标记(A、B)为基准将电子元器件(14)定位于搭载预定区域(S)并经由粘接层(18)进行搭载，之后，将电子元器件(14)以及主标记(A、B)埋设于绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成分别使主标记(A、B)以及基座(60)露出的第一及第二窗口(W1、W2)，以所露出的主标记(A、B)为基准对基座(60)的中央贯通孔(62)内的粘接层(18)照射激光，形成到达端子(20)的激光过孔(46)，将经由对该激光过孔(46)填充铜而形成的导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板
本专利技术涉及一种将电气或电子元器件嵌入基板内的元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板。
技术介绍
近年来，随着在电路基板上表面安装的元器件的高密度化、即电路基板的高性能化，采用将电子元器件嵌入作为绝缘层的绝缘基板内的结构的元器件内置基板受到注目。通过在该元器件内置基板的绝缘基板的表面形成布线图案，并且在该布线图案规定位置表面安装其它各种电子元器件，从而元器件内置基板能用作为模块基板。另外，元器件内置基板也可以用作为通过增层法制造元器件内置多层电路基板时的核心基板。 已知在上述元器件内置基板上需要将所述布线图案与所述绝缘基板内的电子元器件的端子电连接，该连接需要使用焊料(例如参照专利文献I)。在模块基板或多层电路基板的制造过程中，对各种电子元器件进行多次的表面安装。通常，电子元器件的表面安装采用回流方式的焊接，因此每次进行表面安装时，均将元器件内置基板投入到回流炉中，并加热至焊料熔化的温度。因此，专利文献I的元器件内置基板的所述绝缘基板内的连接部由于被多次加热至焊料的熔融温度，因此可能会导致所述连接部的可靠性降低。因此，为了提高元器件内置基板中的所述连接部的可靠性，已知有通过铜镀来使绝缘基板内的连接部电连接，而不使用焊料的方法(例如参照专利文献2)。S卩，由于铜的熔点比焊料的熔点要高，因此即使将元器件内置基板投入到回流炉中连接部也不会熔化，由此维持了所述连接部的可靠性。具体而言，专利文献2的制造方法如下。首先，在铜箔等金属层上层叠绝缘层，形成层状体。在该层状体上形成导孔，此外，以该导孔为基准在所述层状体上形成连接孔。该连接孔形成于要配置在所述绝缘层上的基板内元器件的区域。在后续工序中在该连接孔内填充铜，所填充的铜形成将基板内部的端子与布线图案电连接的金属接头。之后，在所述区域涂布粘接剂，利用该粘接剂将基板内元器件固定于绝缘层上。通过所述连接孔对此时的基板内元器件进行定位。此处，所述基板内元器件被定位成其端子与所述连接孔相对应。此外，所述连接孔中流入所述粘接剂。接下来，在层状体的绝缘层上层叠要成为绝缘基板的预浸溃体等绝缘基材，此时，在绝缘基材内埋设有基板内元器件的绝缘基板得以形成。所获得的绝缘基板的一个面上存在所述层状体的所述金属层，且在该金属层的外表面开设了所述连接孔。对于该状态的绝缘基板，从所述金属层的外表面侧去除所述连接孔内的粘接剂以使所述基板内元器件的端子在连接孔内露出，然后，包含所述连接孔，对所述金属层的整个外表面实施镀铜处理。由此，在所述连接孔内，铜进行生长并填充，从而定位于绝缘基板表面的金属层与基板内元器件的端子电连接。之后，通过对绝缘基板表面的一部分金属层进行蚀刻来形成布线图案，由此形成元器件内置基板。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开2010 - 027917号公报 专利文献2:日本专利特表2008-522396号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在上述制造方法中，固定所述基板内元器件的粘接剂在涂布到所述区域时，如上述那样一部分会流入所述连接孔内。其结果是，粘接层的厚度变薄，从而可能产生以下问题。首先，粘接剂为了维持固化后粘接层的强度，通常使用含有填料的粘接剂。但是，在粘接层的厚度变得比填料的尺寸还薄时，填料容易从粘接层脱落从而无法获得所需的强度。此外，粘接层也作为绝缘层使用，因此若其厚度过薄则难以确保所需的绝缘性。 因此，在上述制造方法中，不适用易于流入粘接孔内的低粘度型的粘接剂、或低触变性的粘接剂，对于能使用的粘接剂有所限定。本专利技术是基于上述情况而完成的，其目的在于提供如下的元器件内置基板的制造方法及使用该方法制成的元器件内置基板，能够高精度地对用于使所内置的元器件的端子与布线图案电连接的连接孔进行定位，并且能扩大固定元器件的粘接剂的选择范围。 解决技术问题所采用的技术方案为了达成上述目的，根据本专利技术，涉及一种元器件内置基板的制造方法，该元器件内置基板包含内置于表面具有布线图案的绝缘基板内的电气或电子元器件，该元器件的端子与所述布线图案电连接，该元器件内置基板的制造方法的特征在于，包括如下工序:金属层形成工序，在该金属层形成工序中，在支承板上形成金属层，包含该金属层与所述支承部相接的第一面以及与该第一面相反侧的第二面，该第二面具有用于所述元器件的搭载预定区域以及该搭载预定区域以外的非搭载区域；标记形成工序，在该标记形成工序中，在所述第二面的所述非搭载区域形成金属的主标记；基座形成工序，在该基座形成工序中，在所述第二面的所述搭载预定区域形成所述主标记的同时形成具有中央贯通孔的金属的基座；粘接剂涂布工序，在该粘接剂涂布工序中，将绝缘性的粘接剂涂布于所述搭载预定区域以及所述基座，形成粘接层，该粘接层具有在所述基座的所述中央贯通孔的位置上由所述粘接剂填满所述中央贯通孔内的填充区域；元器件搭载工序，在该元器件搭载工序中，以所述主标记为基准对所述元器件进行定位，在所述元器件的所述端子与所述填充区域相接的状态下，将所述元器件搭载于所述粘接层上；埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，形成作为埋设所述元器件以及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；剥离工序，在该剥离工序中，从所述金属层剥离所述支承板，通过该剥离露出所述金属层的第一面；窗口形成工序，在该窗口形成工序中，从露出的第一面侧去除所述金属层的一部分，在所述金属层中分别形成至少使所述主标记露出的第一窗口以及至少使所述基座的所述中央贯通孔露出的第二窗口；过孔形成工序，在该过孔形成工序中，以露出的所述主标记为基准确定所述元器件的端子的位置，将填满所露出的所述基座的所述贯通孔内的所述填充区域的所述粘接剂去除，在所述填充区域形成到达所述端子为止的过孔；导通孔形成工序，在该导通孔形成工序中，对所述过孔实施镀覆处理，之后，通过将金属填充于所述过孔以及所述第二窗口内来形成使所述端子与所述金属层电连接的导通孔；以及图案形成工序，在该图案形成工序中，将所述金属层形成为所述布线图案。此处，所述元器件内置基板的制造方法优选如下方式，在所述标记形成工序中，在形成所述主标记的同时也在所述第二面的非搭载区域上形成金属的子标记，并且在所述剥离工序与所述窗口形成工序之间还包括贯通孔标记形成工序，在该贯通孔标记形成工序中，利用X射线来确定所述子标记，并形成一并贯通所述金属层、所述子标记、以及所述埋设层的贯通孔标记，所述窗口形成工序以所述贯通孔标记为基准来形成所述第一窗口及第二窗口。另外，还优选采用如下方式:所述主标记、子标记以及所述基座通过利用了阻镀膜的图案镀覆来形成。根据本专利技术，提供一种利用上述元器件内置基板的制造方法而制成的元器件内置基板。此处，所述元器件内置基板优选还具备所述子标记以及所述贯通孔标记。 专利技术效果本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法中，利用形成于金属层的主标记来对电气或电子元器件进行定位，在后续工序中形成的过孔通过去除与所述主标记同时形成的所述基座的所述中央贯通孔的树脂来形成。因此，所形成的过孔的位置由所述基座的所述中央贯通孔来决定。也就是说，利用与所述基座同时形成的主标记来对所述元器件进行的定位是朝向所述基座的位置即过孔的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置基板的制造方法，包含内置于表面具有布线图案的绝缘基板内的电气或电子元器件，该元器件的端子与所述布线图案电连接，该元器件内置基板的制造方法的特征在于，包括如下工序：金属层形成工序，在该金属层形成工序中，在支承板上形成金属层，包含该金属层与所述支承部相接的第一面以及与该第一面相反侧的第二面，该第二面具有用于所述元器件的搭载预定区域以及该搭载预定区域以外的非搭载区域；标记形成工序，在该标记形成工序中，在所述第二面的所述非搭载区域形成金属的主标记；基座形成工序，在该基座形成工序中，在所述第二面的所述搭载预定区域形成所述主标记的同时形成具有中央贯通孔的金属的基座；粘接剂涂布工序，在该粘接剂涂布工序中，将绝缘性的粘接剂涂布于所述搭载预定区域以及所述基座，形成粘接层，该粘接层具有在所述基座的所述中央贯通孔的位置上由所述粘接剂填满所述中央贯通孔内的填充区域；元器件搭载工序，在该元器件搭载工序中，以所述主标记为基准对所述元器件进行定位，在所述元器件的所述端子与所述填充区域相接的状态下，将所述元器件搭载于所述粘接层上；埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，形成作为埋设所述元器件以及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；剥离工序，在该剥离工序中，从所述金属层剥离所述支承板，通过该剥离露出所述金属层的第一面；窗口形成工序，在该窗口形成工序中，从露出的第一面侧去除所述金属层的一部分，在所述金属层中分别形成至少使所述主标记露出的第一窗口以及至少使所述基座的所述中央贯通孔露出的第二窗口；过孔形成工序，在该过孔形成工序中，以露出的所述主标记为基准确定所述元器件的端子的位置，将填满所露出的所述基座的所述贯通孔内的所述填充区域的所述粘接剂去除，在所述填充区域形成到达所述端子为止的过孔；导通孔形成工序，在该导通孔形成工序中，对所述过孔实施镀覆处理，之后，通过将金属填充于所述过孔以及所述第二窗口内来形成使所述端子与所述金属层电连接的导通孔；以及图案形成工序，在该图案形成工序中，将所述金属层形成为所述布线图案。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元器件内置基板的制造方法，包含内置于表面具有布线图案的绝缘基板内的电气或电子元器件，该元器件的端子与所述布线图案电连接，该元器件内置基板的制造方法的特征在于，包括如下工序: 金属层形成工序，在该金属层形成工序中，在支承板上形成金属层，包含该金属层与所述支承部相接的第一面以及与该第一面相反侧的第二面，该第二面具有用于所述元器件的搭载预定区域以及该搭载预定区域以外的非搭载区域； 标记形成工序，在该标记形成工序中，在所述第二面的所述非搭载区域形成金属的主标记； 基座形成工序，在该基座形成工序中，在所述第二面的所述搭载预定区域形成所述主标记的同时形成具有中央贯通孔的金属的基座； 粘接剂涂布工序，在该粘接剂涂布工序中，将绝缘性的粘接剂涂布于所述搭载预定区域以及所述基座，形成粘接层，该粘接层具有在所述基座的所述中央贯通孔的位置上由所述粘接剂填满所述中央贯通孔内的填充区域； 元器件搭载工序，在该元器件搭载工序中，以所述主标记为基准对所述元器件进行定位，在所述元器件的所述端子与所述填充区域相接的状态下，将所述元器件搭载于所述粘接层上； 埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，形成作为埋设所述元器件以及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层； 剥离工序，在该剥离工序中，从所述金属层剥离所述支承板，通过该剥离露出所述金属层的第一面； 窗口形成工序，在该窗口形成工序中，从露出的第一面侧去除所述金属层的一部分，在所述金属层中...

【专利技术属性】
技术研发人员：今村圭男，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP