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本发明的元器件内置基板的制造方法在金属层(4)上形成主标记(A、B)以及要与电子元器件(14)的端子(20)相对的圆环状的基座(60)，接着，以主标记(A、B)为基准将电子元器件(14)定位于搭载预定区域(S)并经由粘接层(18)进行搭载，...
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