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本发明公开了一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1...
该专利属于昆山市鸿运通多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市鸿运通多层电路板有限公司授权不得商用。

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