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一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，包括如下步骤：(1)对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、...该专利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所授权不得商用。