CQFP引线框架切断模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种CQFP引线框架切断模具，属于电子零件加工领域，包括下模座、与下模座相对设置的上模座、凹设在下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在上模座上且与切断框体内壁相匹配的上切断块，上切断块的端部还设置有的容纳凹槽。本实用新型专利技术提供的CQFP引线框架切断模具，在引线框架进行切断操作时，将引线框架于芯片放置到弹性支撑单元顶部并放置到位，然后通过上模座带动上切断块向下运动，通过上切断块的周圈与下切断框体的四个内壁之间的剪切作用将引线框架于引线切断分离，可以实现引线框架的四面同时切断加工，提高了引线框架切断的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
CQFP引线框架切断模具
本技术属于电子零件加工
，更具体地说，是涉及一种CQFP引线框架切断模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架成型后需要与芯片进行焊接固定，在引线框架焊接并成型后需要将引线框架与引线相互切断分离方便芯片安装到电路板上。但是现有的引线框架在切断时都是分多次进行单独切断，造成引线框架切断效率低下，影响芯片安装的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CQFP引线框架切断模具，旨在解决现有的CQFP引线框架在切断时需要分多次进行单独切断效率低下的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种CQFP引线框架切断模具，用于对CQFP引线框架进行切断，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CQFP引线框架切断模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在所述上模座上且与所述切断框体内壁相匹配的上切断块，所述上切断块的端部还设置有用于容纳弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种CQFP引线框架切断模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在所述上模座上且与所述切断框体内壁相匹配的上切断块，所述上切断块的端部还设置有用于容纳弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。


2.如权利要求1所述的CQFP引线框架切断模具，其特征在于，所述弹性支撑单元与所述下模座之间还设置有顶起机构，所述顶起机构设置在所述下模座内且位于所述弹性支撑单元的下方。


3.如权利要求2所述的CQFP引线框架切断模具，其特征在于，所述弹性支撑单元包括滑动设置在所述下切断框体内用于安装固定引线框架与芯片的活动支撑块、以及设置在所述活动支撑块与所述下模座之间的第一弹性件。


4.如权利要求3所述的CQFP引线框架切断模具，其特征在于，所述活动支撑块为内部中空的盒体，所述活动支撑块扣设在所述下切断框体内，所述活动支撑块的顶部还设置有用于安装固定引线框架与芯片的支撑型面。

【专利技术属性】
技术研发人员：康征，史庄，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13