DIP引线框架成型模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种DIP引线框架成型模具，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、与下模座相对设置的上模座、设置在上模座上的折弯凸模、设置在下模座上且与折弯凸模形状相匹配的折弯凹模，折弯凹模的口部还设置有用于定位引线框架的定位凹槽，折弯凹模内还活动设置有弹性活芯。本实用新型专利技术提供的DIP引线框架成型模具，通过在折弯凹模口部设置定位凹槽，在对DIP引线框架进行折弯加工时，将DIP引线框架放置到定位凹槽内，然后通过折弯凸模向下移动并与折弯凹模相互配合将DIP引线框架折弯，弹性活芯的设置可以对折弯凸模起到一定的支撑作用，提高了引线框架成型后的精度。

【技术实现步骤摘要】
DIP引线框架成型模具
本技术属于电子零件加工
，更具体地说，是涉及一种DIP引线框架成型模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要包括有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。但是现有的DIP引线框架模具大多存在着结构复杂并且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DIP引线框架成型模具，旨在解决现有的DIP引线框架模具结构复杂并且在引线框架成型后尺寸精度差的问题。为实现上述目的，本技术采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP引线框架成型模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述上模座上的折弯凸模、设置在所述下模座上且与所述折弯凸模形状相匹配的折弯凹模，所述折弯凹模的口部还设置有用于定位引线框架的定位凹槽，所述折弯凹模内还活动设置有弹性活芯。/n

【技术特征摘要】
1.一种DIP引线框架成型模具，其特征在于，包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、设置在所述上模座上的折弯凸模、设置在所述下模座上且与所述折弯凸模形状相匹配的折弯凹模，所述折弯凹模的口部还设置有用于定位引线框架的定位凹槽，所述折弯凹模内还活动设置有弹性活芯。


2.如权利要求1所述的DIP引线框架成型模具，其特征在于，所述折弯凹模包括两个相互间隔设置的折弯镶块，两所述折弯镶块之间形成与所述折弯凸模形状相匹配的折弯凹模，所述弹性活芯活动设置在两折弯镶块之间。


3.如权利要求2所述的DIP引线框架成型模具，其特征在于，所述折弯镶块包括工作部、以及设置在所述工作部两侧用的卡装部，所述下模座上还设置有用于容纳工作部的安装凹槽，所述安装凹槽侧壁上还设置有卡装凹槽。


4.如权利要求3所述的DIP引线框架成型模具，其特征在于，两所述折弯镶块的顶部均设置有用于定位引线框架位置的定位单元，两所述定位单元相对设置，并且两所述定位单元组成与引线框架位形状相互匹配的定位凹槽。


5.如权利要求2所述的DIP引线框架成型模具，其特征在于，所述折弯凸模的工作面均为倾斜面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：康征，史庄，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13