引线框架模具及成型凸模加工方法技术

本发明专利技术提供了一种引线框架模具及成型凸模加工方法，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、上模座、设置在下模座上的下成型块、以及设置在上模座上的成型凸模，下成型块的外部还套装有弹性顶块，下成型块的顶部还设置有成型凸起，成型凸模上设置还设置有安装通槽，安装通槽贯穿成型凸模设置，安装通槽内还设置有一端部与成型凸模端面平齐另一端凹设成型凸模内的内部芯块，内部芯块与安装通槽的侧壁组成用于容纳成型凸起的让位凹槽。本发明专利技术提供的引线框架模具及成型凸模加工方法，只需要使用线切割加工即可完成成型凸模的加工，然后再将成型凸模与内部芯块进行装配，降低了成型凸模顶部的加工难度，提高了成型凸模的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
引线框架模具及成型凸模加工方法
本专利技术属于电子零件加工
，更具体地说，是涉及一种引线框架模具及成型凸模加工方法。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要包括有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。现有的引线框架模具都是通过成型凸模和下成型块对引线框架需要加工的部位进行成型，并且在成型凸模上需要设置用于容纳下成型块的成型凹槽，但是现在又的引线框架模具大多存在着成型凹槽加工困难、加工需要的时间长、并且加工精度低的问题。>
技术实现思路
...

【技术保护点】
1.一种引线框架模具，其特征在于，包括下模座、上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述上模座上的成型凸模，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述下成型块的顶部还设置有成型凸起，所述成型凸模上设置还设置有安装通槽，所述安装通槽贯穿所述成型凸模设置，所述安装通槽内还设置有一端部与成型凸模端面平齐另一端凹设成型凸模内的内部芯块，所述内部芯块与安装通槽的侧壁组成用于容纳成型凸起的让位凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架模具，其特征在于，包括下模座、上模座、设置在所述下模座上的下成型块、以及设置在所述上模座上的成型凸模，所述下成型块的外部还套装有弹性顶块，所述下成型块的顶部还设置有成型凸起，所述成型凸模上设置还设置有安装通槽，所述安装通槽贯穿所述成型凸模设置，所述安装通槽内还设置有一端部与成型凸模端面平齐另一端凹设成型凸模内的内部芯块，所述内部芯块与安装通槽的侧壁组成用于容纳成型凸起的让位凹槽。


2.如权利要求1所述的引线框架模具，其特征在于，所述成型凸模的靠近下成型块的顶部还设置有多个与所述成型凸起的形状相匹配的成型凹槽，多个所述成型凹槽均位于所述让位凹槽的边缘且与所述让位凹槽相互连通。


3.如权利要求1所述的引线框架模具，其特征在于，所述成型凸起包括两个相对设置用于对引线框架上端部引线进行折弯的第一折弯凸条、以及两相对设置用于对引线框架上中部引线进行折弯的第二折弯凸条。


4.如权利要求3所述的引线框架模具，其特征在于，所述第一折弯凸条包括用于折弯引线框架上端部引线的端部折弯部、以及用于避让引线框架上中部引线的中部空开，所述第二折弯凸条包括用于折弯引线框架上中部引线的中部折弯部、以及用于避让引线框架上端部引线的端部空开。


5.如权利要求4所述的引线框架模具，其特征在于，所述第一折弯凸条与所述第二折弯凸条均相互垂直设置，两所述第一折弯凸条与两所述第二折弯凸条组成沿所述下成型块周圈设置的矩形折弯凸起。


6.如权利要求1所述的引线框架模具，其特征在于，所述下模座上还设置有用于定位引线框架位置的定位固定块，所述定位固定块上设置有用于定位引线框架位...

【专利技术属性】
技术研发人员：康征，史庄，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13