一种垫片及电子元件焊接工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元件焊接工装，包括操作平台、两个垫片和隔热连接结构；操作平台设有加热区和散热区；所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，所述针槽的开口处形成有沿所述针槽的开口方向逐渐扩张的导向空间；隔热连接结构两端分别与两个所述垫片主体连接。本实用新型专利技术提供的电子元件焊接工装，在加热区和电子元件之间设置垫片，垫片上设置针槽，能够在固定电子元件的同时，同时保证电子元件受热均匀，不影响电子元件的焊接；工装增设了散热区，并通过垫片进行散热，提高了散热效率。提高了散热效率。提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种垫片及电子元件焊接工装


[0001]本技术属于电子元件制造领域，具体涉及一种垫片及电子元件焊接工装。

技术介绍

[0002]电子元件的焊接工艺是其制造过程的重要环节，一些电子元件(例如管壳) 包含引脚等结构，由于引脚结构外伸于电子元件的主体，导致现有的焊接工装电子元件的固定比较困难，在焊接过程中往往需要作业人员用专门的夹持工具夹住电子元件进行辅助固定，常常出现固定不稳的情况，影响焊接质量和焊接效率，也容易导致引脚的变形、损坏。
[0003]另外，在一些焊接工艺中，往往需要对电子元件进行加热，结合前述焊接工装对电子元件固定不稳的问题，导致电子元件的加热也受到影响，进一步降低焊接工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种垫片及电子元件焊接工装，旨在方便固定电子元件，保证焊接时电子元件受热均匀，提高焊接效率。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]第一方面，本技术提供一种垫片，包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，所述针槽的开口处形成有沿所述针槽的开口方向逐渐扩张的导向空间。
[0007]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述垫片主体的两侧板面均覆盖有绝缘导热层。
[0008]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，多个所述针槽分为多个针槽组，每个所述针槽组包括两个所述针槽，定义同一个针槽组中两个所述针槽的间距为d1，定义相邻两个所述针槽组中相邻两个所述针槽的间距为d2，所述d1与所述d2之间满足：d1≠d2。
[0009]本技术提供的垫片，垫片主体的一侧开设针槽，电子元件的主体受到垫片主体一侧板面的支撑，同时其引脚能够置于针槽内，不需要其他工具辅助即可固定在垫片主体上，方便固定；又因为垫片主体为导热构件，能够在固定电子元件的同时，实现有效传热，使得电子元件受热均匀，提高了焊接效果；针槽的开口处形成导向空间，方便引脚和针槽对接，缩短了焊接的准备时间。
[0010]第二方面，本技术还提供了一种电子元件焊接工装，包括：
[0011]操作平台，设有加热区和散热区；
[0012]两个垫片，分别设于所述加热区和所述散热区上，所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，所述针槽的开口处形成有沿所述针槽的开口方向逐渐扩张的导向空间；以及
[0013]隔热连接结构，两端分别与两个所述垫片主体连接。
[0014]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述隔热连接结构包括：
[0015]第一连接条，一端连接于两个所述垫片主体的其中之一，另一端形成插接头；
[0016]第二连接条，一端连接于两个所述垫片主体的其中之另一，另一端形成与所述插接头适配的凹槽。
[0017]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述第一连接条和所述第二连接条之间通过固定销实现位置锁定。
[0018]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述插接头的侧边形成第一凹陷；
[0019]所述凹槽内的侧壁对应形成第二凹陷；
[0020]当所述插接头与所述凹槽插接到位后，所述第一凹陷和所述第二凹陷配合形成供所述固定销穿过的通道。
[0021]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述垫片主体的外周还一体成型的设有连接凸台，所述隔热连接结构与所述连接凸台连接。
[0022]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述连接凸台内部设有容置槽，所述容置槽内设有隔热件，所述隔热件内部设有插槽，所述隔热连接结构插设于所述插槽。
[0023]结合第二方面，在一种可能的实现方式中，所述加热区的面积大于对应所述垫片主体的板面面积，所述加热区的边缘设有隔热绝缘环。
[0024]本技术提供的电子元件焊接工装，与现有技术相比，垫片主体的一侧开设针槽，电子元件的主体受到垫片主体一侧板面的支撑，同时其引脚能够置于针槽内，不需要其他工具辅助即可固定在垫片主体上，方便固定；又因为垫片主体为导热构件，能够在固定电子元件的同时，实现有效传热，使得电子元件受热均匀，提高了焊接效果；针槽的开口处形成导向空间，方便引脚和针槽对接，缩短了焊接的准备时间；工装增设了散热区，并通过垫片主体进行散热，垫片主体贴合电子元件主体，高效的与垫片主体进行换热，提高了散热效率；加热区上的垫片主体和散热区的垫片主体之间连接成为整体，方便实现对两个垫片的整体移动，继而提高使用便捷性。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例提供的垫片的结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例提供的垫片和电子元件(管壳)配合的示意图；
[0027]图3为本技术实施例提供的电子元件焊接工装的示意图；
[0028]图4为本技术实施例采用的操作平台的示意图；
[0029]图5为本技术实施例采用的隔热连接结构的示意图一；
[0030]图6为本技术实施例采用的隔热连接结构的示意图二；
[0031]图7为本技术实施例采用的隔热连接结构和垫片配合的示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、垫片；10、垫片主体；11、针槽组；110、针槽；111、导向空间；12、绝缘导热层；13、连接凸台；14、隔热件；
[0034]2、操作平台；21、加热区；211、隔热绝缘环；22、散热区；
[0035]3、隔热连接结构；30、通道；31、第一连接条；311、插接头；312、第一凹陷；32、第二连接条；321、凹槽；322、第二凹陷；33、固定销；
[0036]4、电子元件；41、引脚；42、电子元件主体。
具体实施方式
[0037]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0038]请参阅图1和图2，现对本技术提供的垫片1进行说明。垫片1包括垫片主体10，垫片主体10为导热构件，垫片主体10的一侧间隔开设有多个沿垫片主体10厚度方向贯通的针槽110，相邻的针槽110相互平行，针槽110的开口处形成有沿针槽110的开口方向逐渐扩张的导向空间111。
[0039]具体实施时，垫片主体10的材质为纯铜构件，铜的导热性能好，具有一定的结构强度，熔点高，能够均匀的提供焊接环境，同时固定电子元件，当然，垫片主体10的材质还可以是铝合金等材质的构件，只要能固定电子元件，同时同时能满足传热性能的需求即可，在此不再一一列举。
[0040]本实施例提供的垫片1，与现有技术相比，垫片主体10的一侧开设针槽110，电子元件主体42受到垫片主体10一侧板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垫片，其特征在于，包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，所述针槽的开口处形成有沿所述针槽的开口方向逐渐扩张的导向空间。2.如权利要求1所述的垫片，其特征在于，所述垫片主体的两侧板面均覆盖有绝缘导热层。3.如权利要求1所述的垫片，其特征在于，多个所述针槽分为多个针槽组，每个所述针槽组包括两个所述针槽，定义同一个针槽组中两个所述针槽的间距为d1，定义相邻两个所述针槽组中相邻两个所述针槽的间距为d2，所述d1与所述d2之间满足：d1≠d2。4.一种电子元件焊接工装，其特征在于，包括：操作平台，设有加热区和散热区；两个垫片，分别设于所述加热区和所述散热区上，所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，所述针槽的开口处形成有沿所述针槽的开口方向逐渐扩张的导向空间；以及隔热连接结构，两端分别与两个所述垫片主体连接。5.如权利要求4所述的电子元件焊接工装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：史庄，康征，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：