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本实用新型提供了一种电子元件焊接工装，包括操作平台、两个垫片和隔热连接结构；操作平台设有加热区和散热区；所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平行，...
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