投料装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了投料装置和包括该投料装置的半导体设备。该投料装置包括：振动盘，出料端连接有软管；投料机构竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；除尘装置设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置；采用上述技术方案，通过在振动盘上设置除尘孔，并通过除尘管与除尘装置连接，除尘装置通过抽风的方式将振动盘内具有粉尘的空气抽出，从而实现对振动盘内半导体进行除尘，由此，可以保证半导体品质以及后续的封装质量。导体品质以及后续的封装质量。导体品质以及后续的封装质量。

【技术实现步骤摘要】
投料装置及半导体设备


[0001]本技术涉及投料相关
，特别涉及投料装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
[0003]半导体的封装工艺中，早已淘汰采用人工排料的方法，大多采用的自动化投料/上料设备，实现自动化投料、排料。用于半导体投料/上料的自动化投料/上料设备一般采用振动盘实现排料、送料，半导体在振动盘中反复的翻转、摩擦，在其排料的过程中会产生灰尘并粘附在半导体上，不方便去除，影响半导体的品质以及后续封装质量。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的技术缺陷，解决半导体采用振动盘排料过程中产生的灰尘会粘附在半导体上，影响半导体的品质以及后续封装质量的技术问题，本技术的目的在于提供投料装置以解决上述技术问题。
[0005]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]根据本技术的一个方面，设计出投料装置，包括：
[0007]振动盘，出料端连接有软管；
[0008]投料机构，竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；
[0009]除尘装置，设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置。
[0010]采用上述技术方案，通过在振动盘上设置除尘孔，并通过除尘管与除尘装置连接，除尘装置通过抽风的方式将振动盘内具有粉尘的空气抽出，从而实现对振动盘内半导体进行除尘，由此，可以保证半导体品质以及后续的封装质量。
[0011]为了更好的解决上述技术缺陷，本技术还具有更佳的技术方案：
[0012]在一些实施方式中，所述除尘装置包括除尘箱、抽风机，所述除尘管与所述除尘箱连接，所述除尘箱与所述抽风机连接。
[0013]在一些实施方式中，所述除尘箱内设有积尘腔、过滤腔，所述过滤腔位于所述积尘腔上方，并且两者之间的隔板上设有若干通孔，积尘腔一侧敞口并滑动配合有积尘抽屉，所述过滤腔内设有过滤组件，所述除尘管与所述积尘腔连通，所述过滤腔上方设有与其内部连通的连接管，所述连接管另一端通过管路与所述抽风机连接。由此，通过积尘抽屉便于收集粉尘以及方便粉尘从除尘箱内清理出去。
[0014]在一些实施方式中，所述过滤腔一侧设有敞口并可拆卸连接有盖板，所述过滤组件为海绵或过滤网。
[0015]在一些实施方式中，所述积尘腔内设有倾斜结构的积尘板，所述积尘板低的一端
位于所述积尘抽屉上方。由此，便于收集粉尘至积尘抽屉内。
[0016]在一些实施方式中，所述除尘管与所述除尘箱右侧连接并与积尘腔连通。
[0017]根据本技术的一个方面，设计出半导体设备，包括：上述的投料装置。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种实施方式的投料装置的结构示意图；
[0019]图2为图1另一视角的结构示意图；
[0020]图3为投料机构的结构示意图；
[0021]图4为除尘箱的剖面结构示意图；
[0022]附图标记：
[0023]1、振动盘；11、除尘管；2、投料机构；21、安装板；22、投料架；221、连接板；222、竖向杆；223、连接块；23、升降驱动装置；24、挡料驱动装置；25、投料驱动装置；26、第一传感器；27、第二传感器；28、第三传感器；3、除尘装置；31、除尘箱；311、积尘腔；312、过滤腔；313、隔板；314、积尘板；32、抽风机；33、积尘抽屉；34、过滤组件；35、盖板；36、搭扣；37、连接管；4、软管；5、直线滑台；6、底板。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0025]实施例一
[0026]参考图1至图4所示，本技术提供的投料装置，包括：振动盘1、投料机构2、除尘装置3、控制装置。
[0027]振动盘1出料端连接有软管4，振动盘1侧壁上设有内外连通的除尘孔，除尘孔设有一个或两个或三个或更多个，根据情况选择数量，本实施例优选除尘孔设有五个，并分别连接有除尘管11。
[0028]投料机构2竖向安装在直线滑台5上，并且投料机构2的安装高度低于振动盘1，直线滑台5两端通过支撑板与底板6连接。
[0029]料机构包括：安装板21、投料架22、升降驱动装置23、以及安装在投料架22下端的挡料驱动装置24、投料驱动装置25、第一传感器26，升降驱动装置23安装在安装板21上，安装板21与直线滑台5的驱动端连接，升降驱动装置23驱动端与投料架22连接，用于驱动投料架22上下移动，投料架22上的连接板221与安装板21导向活动配合，该滑动配合通过其一上设置滑轨另一上设置滑槽实现，或者其一上设置导向槽另一上设置与该导向槽滚动配合的滚轮，投料架22上设有上下贯穿投料架22的投料通道，具体地，投料架22包括连接板221、设于连接板221前侧的四个竖向杆222、与连接板221固接的三个连接块223，三个连接块223与四个竖向杆222配合，三个连接块223上均设有通孔，三个连接块223上的通孔与四个竖向杆222内部空间构成投料通道，投料通道的进料端与软管4连接，投料驱动装置25位于挡料驱动装置24下方，第一传感器26的感应端朝向挡料驱动装置24与投料驱动装置25之间的这段
投料通道，第一传感器26优选为对射型光电传感器，并且其发射器和接收器对应安装在投料架22两侧，挡料驱动装置24的驱动端和投料驱动装置25对应固接在两个连接块223上，并其驱动端均可伸入至投料通道内。
[0030]投料架22上端设有第二传感器27，第二传感器27朝向投料通道，第二传感器27优选为对射型光电传感器，并且其发射器和接收器对应安装在投料架22两侧。
[0031]投料架22一侧设有第三传感器28，第三传感器28的感应端朝向投料架22下方，第三传感器28为红外线反射型传感器。
[0032]升降驱动装置23、挡料驱动装置24、投料驱动装置25均为电控气缸。
[0033]控制装置为单片机或工控机，并与振动盘1、第一传感器26、第二传感、第三传感器28、升降驱动装置23、挡料驱动装置24、投料驱动装置25、直线滑台5电连接。
[0034]其中，第一传感器26用于检测挡料驱动装置24与投料驱动装置25之间的这段投料通道内是否有产品，当检测有产品时，第一传感器26反馈信息给控制装置。第二传感器27用于检测投料通道内是否装满产品。第三传感器28用于检测投料架22下方投放产品的地方是否有产品。当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.投料装置，其特征在于，包括：振动盘，出料端连接有软管；投料机构，竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；除尘装置，设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置。2.根据权利要求1所述的投料装置，其特征在于，所述除尘装置包括除尘箱、抽风机，所述除尘管与所述除尘箱连接，所述除尘箱与所述抽风机连接。3.根据权利要求2所述的投料装置，其特征在于，所述除尘箱内设有积尘腔、过滤腔，所述过滤腔位于所述积尘腔上方，并且两者之间的隔板上设有若干通孔，积尘腔一侧敞口并滑动配合有积...

【专利技术属性】
技术研发人员：羊勇，薛孝臣，王伟，
申请(专利权)人：深圳市科茂半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：