一种晶圆片装载输送机构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片输送设备技术领域，尤其涉及一种晶圆片装载输送机构，包括设备主体，设备主体的上表面固定连接有支持架，支持架的一侧固定连接有导向滑轨，导向滑轨的上表面固定连接有调节电机，调节电机的内部滑动连接有导向滑板，导向滑板远离调节电机的一侧固定连接有送片机构；本实用新型专利技术是通过设置的传动轮、输送带和设备机构之间的相互配合，使输送带方便对圆晶片进行输送，而由于传动轮的内部设置有负压流道，从而使输送带内部吸附孔的上下两侧的压强不同，使吸附孔上层的压强大于下层的压强，使圆晶片在移动到输送带上时，圆晶片被吸附在输送带上稳定的进行输送，故而达到稳定输送圆晶片的效果。到稳定输送圆晶片的效果。到稳定输送圆晶片的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片装载输送机构


[0001]本技术涉及晶圆片输送设备
，尤其涉及一种晶圆片装载输送机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产一直以来都是以尖端技术为立足点的行业，经过四十多年的发展，经历从早期电子管路到现在超大规模集成电路，从只有军用、实验室到我们每个人家中，随着它的继续发展将给我们带来更多的方便；
[0003]现有的设备在对圆晶片进行加工前，需要对圆晶片进行输送，但现有的设备在对圆晶片进行输送时，不能很好的对圆晶片进行稳定的输送，在输送的过程中极易出现圆晶片掉落的现象，进而造成圆晶片损坏，造成不必要的经济损失，且现有的设备无法对不同大小的圆晶片进行稳定输送，进行影响设备的工作效率，存在输送困难的问题；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆片装载输送机构，去解决上述提出的技术缺陷，是通过设置的传动轮、输送带和设备机构之间的相互配合，使圆晶片在移动到输送带上时，圆晶片被吸附在输送带上稳定的进行输送，故而达到稳定输送圆晶片的效果；还通过输送带、传送带和设备机构之前的相互配合，解决存在的圆晶片输送困难的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种晶圆片装载输送机构，包括设备主体，所述设备主体的上表面固定连接有支持架，所述支持架的一侧固定连接有导向滑轨，所述导向滑轨的上表面固定连接有调节电机，所述调节电机的内部滑动连接有导向滑板，所述导向滑板远离调节电机的一侧固定连接有送片机构，所述设备主体的内部固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有定位块一，所述定位块一的两侧均转动连接有传动轮，所述传动轮的外部套接有输送带，所述输送带的内部开设有吸附孔，所述输送带的内部插接有齿链轮，所述齿链轮的外部套接有定位块二，所述设备主体的内部固定连接有定位板，所述定位板的上表面从左到右分别固定连接有齿板架和支撑块，所述齿板架的两侧均转动连接有皮带轮一，所述皮带轮一的外部套接有传送带，所述支撑块的两侧均转动连接有皮带轮二。
[0008]优选的，所述定位块二的下表面固定连接有电机罩，所述电机罩的内部插接有驱动轴，所述驱动轴的外部套接有齿轮板，且齿轮板与齿链轮相互配合。
[0009]优选的，所述定位板靠近齿板架的一侧固定连接有电机盒，且电机盒的上表面与齿板架呈固定连接，所述电机盒的内部插接有同心轴，所述同心轴的外部套接有从动轮。
[0010]优选的，两个所述皮带轮二的外部均套接有传送带，且传送带与输送带相互配合，所述传动轮的内部设置有负压流道，且负压流道与吸附孔相互配合。
[0011]优选的，所述导向滑轨的内部转动连接有调节螺杆，且调节螺杆的上端与调节电机传动连接，所述齿板架的内部转动连接有从动齿板，且从动齿板与从动轮相互配合。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013](1)通过设置的传动轮、输送带和设备机构之间的相互配合，使输送带方便对圆晶片进行输送，而由于传动轮的内部设置有负压流道，从而使输送带内部吸附孔的上下两侧的压强不同，使吸附孔上层的压强大于下层的压强，使圆晶片在移动到输送带上时，圆晶片被吸附在输送带上稳定的进行输送，故而达到稳定输送圆晶片的效果；
[0014](2)通过输送带、传送带和设备机构之前的相互配合，解决存在的圆晶片输送困难的问题，使传送带对圆晶片进行输送，而由于传送带设置有多组，进而方便对不同大小的圆晶片进行输送，有助于对圆晶片进行后续的定位，故而达到对不同大小的圆晶片进行输送的效果。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术作进一步的说明；
[0016]图1是本技术支持架的结构示意图；
[0017]图2是本技术输送带的结构示意图；
[0018]图3是本技术定位块二的结构示意图；
[0019]图4是本技术传送带的结构示意图。
[0020]图例说明：1、设备主体；2、支持架；3、导向滑轨；4、调节电机；5、导向滑板；6、送片机构；7、支撑板；8、定位块一；9、传动轮；10、输送带；11、吸附孔；12、定位块二；13、电机罩；14、齿链轮；15、驱动轴；16、齿轮板；17、电机盒；18、同心轴；19、从动轮；20、齿板架；21、皮带轮一；22、传送带；23、定位板；24、支撑块；25、皮带轮二。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：
[0023]请参阅图1
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4所示，本技术为一种晶圆片装载输送机构，包括设备主体1，设备主体1的上表面固定连接有支持架2，支持架2的一侧固定连接有导向滑轨3，导向滑轨3的内部转动连接有调节螺杆，且调节螺杆的上端与调节电机4传动连接，导向滑轨3的上表面固定连接有调节电机4，调节电机4的内部滑动连接有导向滑板5，导向滑板5远离调节电机4的一侧固定连接有送片机构6，在对圆晶片进行输送之前，先是做好准备工作，通过控制导向滑轨3上的调节电机4进行转动，使调节电机4带动导向滑轨3内部的调剂螺杆进行转动，从而使调节螺杆带动导向滑板5在导向滑轨3的外部进行滑动，进而使导向滑板5带动送片机构6进行运动，使送片机构6对圆晶片进行输送，而在设备主体1的内部固定连接有支撑板7，支撑板7的上表面固定连接有定位块一8，定位块一8的两侧均转动连接有传动轮9，传动轮9的内部设置有负压流道，且负压流道与吸附孔11相互配合，传动轮9的外部套接有输送带10，输送带10的内部开设有吸附孔11，输送带10的内部插接有齿链轮14，齿链轮14的外部套接有定位块二12，定位块二12的下表面固定连接有电机罩13，电机罩13的内部插接有驱动
轴15，驱动轴15的外部套接有齿轮板16，且齿轮板16与齿链轮14相互配合，而在对圆晶片进行输送时，通过控制电源，使电机罩13内部的电机进行转动，从而带动驱动轴15进行转动，使驱动轴15外部齿轮板16通过齿链带带动齿链轮14进行转动，进而使齿链轮14带动输送带10进行转动，使输送带10方便对圆晶片进行输送，而圆晶片从送片机构6移动到输送带10上，而由于传动轮9的内部设置有负压流道，从而使输送带10内部吸附孔11的上下两侧的压强不同，使吸附孔11上层的压强大于下层的压强，使圆晶片在移动到输送带10上时，圆晶片被吸附在输送带10上稳定的进行输送，故而达到稳定输送圆晶片的效果；
[0024]而在设备主体1的内部固定连接有定位板23，定位板23靠近齿板架20的一侧固定连接有电机盒17，且电机盒17的上表面与齿板架20呈固定连接，电机盒17的内部插接有同心轴18，同心轴18的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片装载输送机构，包括设备主体(1)，其特征在于，所述设备主体(1)的上表面固定连接有支持架(2)，所述支持架(2)的一侧固定连接有导向滑轨(3)，所述导向滑轨(3)的上表面固定连接有调节电机(4)，所述调节电机(4)的内部滑动连接有导向滑板(5)，所述导向滑板(5)远离调节电机(4)的一侧固定连接有送片机构(6)，所述设备主体(1)的内部固定连接有支撑板(7)，所述支撑板(7)的上表面固定连接有定位块一(8)，所述定位块一(8)的两侧均转动连接有传动轮(9)，所述传动轮(9)的外部套接有输送带(10)，所述输送带(10)的内部开设有吸附孔(11)，所述输送带(10)的内部插接有齿链轮(14)，所述齿链轮(14)的外部套接有定位块二(12)，所述设备主体(1)的内部固定连接有定位板(23)，所述定位板(23)的上表面从左到右分别固定连接有齿板架(20)和支撑块(24)，所述齿板架(20)的两侧均转动连接有皮带轮一(21)，所述皮带轮一(21)的外部套接有传送带(22)，所述支撑块(24)的两侧均转动连接有皮带轮二(25)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐仲高，
申请(专利权)人：常州顺钿精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：