【技术实现步骤摘要】
晶圆传送机械臂及晶圆传送方法
[0001]本专利技术涉及半导体集成电路芯片制造的设备
,具体是涉及晶圆传送机械臂及晶圆传送方法。
技术介绍
[0002]随着半导体产业的迅速发展,集成电路特征尺寸不断趋于微细化,半导体晶片不断地朝小体积、高电路密集度、快速、低耗电方向发展,集成电路现已进入超大规模集成电路(Ultra
‑
Large
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scaleintegration,ULSI)亚微米级的技术阶段,其中,晶圆是基本的基础材料,根据需要在上面蚀刻出所需要的电路,然后分割成小块的芯片。
[0003]目前,晶圆在加工过程中,由于晶圆堆积放置,需要机械臂进行逐一拿取进行深度加工,在现有技术中,拿取晶圆的机械臂结构复杂,有夹持机构、伸缩机构以及转向机构构成的,在拿取晶圆的过程中,夹持机构需要伸入到相邻的晶圆缝隙中对晶圆进行夹持,从而方便将晶圆取出。
[0004]但是,现有机械臂对于晶圆进行夹取时由于夹持机构需要伸入晶圆的缝隙中对晶圆进行夹持固定,而晶圆在堆积放置的时候其间隙较小,不便于机械臂伸入到晶圆缝隙中进行夹持,从而给拿取工作造成一定的不便,更有甚者机械手伸入到两个晶圆的缝隙中时,由于缝隙较小机械手容易于晶圆发生碰撞导致晶圆损坏的问题。
技术实现思路
[0005]针对上述问题,提供晶圆传送机械臂及晶圆传送方法,通过驱动组驱动架、驱动组件、翻转组件、夹持组件和摆动组件的配合,使得机械手无需过多的调节自身的位置,由于驱动架上的滑轨位置为固定的,使得机械手只需 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送机械臂,包括晶圆盒(100),晶圆盒(100)内沿着其长度方向放置有卡盘(102),卡盘(102)均呈竖直状态放置,卡盘(102)用于固定晶圆;其特征在于,晶圆盒(100)的上方设置有对卡盘(102)进行夹取的拾取机构(200),拾取机构(200)包括驱动架(201)、翻转组件(203)、夹持组件(204)和摆动组件(205);驱动架(201)侧壁上设置有滑轨(201d),滑轨(201d)呈倒置的L形状;夹持组件(204)滑动地位于滑轨(201d)上,夹持组件(204)用于对卡盘(102)进行夹持;摆动组件(205)位于滑轨(201d)的旁侧,摆动组件(205)用于带动夹持组件(204)沿滑轨(201d)进行滑动;翻转组件(203)位于驱动架(201)的顶部,且翻转组件(203)位于滑轨(201d)的旁侧,翻转组件(203)用于带动夹持组件(204)进行90
°
的翻转。2.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂,其特征在于,拾取机构(200)还包括驱动组件(202),驱动组件(202)包括丝杆(202a
‑
1)、位置驱动电机(202b)和两个安装耳(202a),晶圆盒(100)的顶部设置有沿其长度方向的滑槽(101),驱动架(201)能滑动的位于滑槽(101)上,两个安装耳(202a)位于其中一个滑槽(101)的旁侧的侧壁上,丝杆(202a
‑
1)呈水平状态能转动地位于两个安装耳(202a)之间,位置驱动电机(202b)固定连接于其中一个安装耳(202a)上,位置驱动电机(202b)的输出轴贯穿通过安装耳(202a)与丝杆(202a
‑
1)连接,驱动架(201)的侧壁上固定有驱动板(201c),丝杆(202a
‑
1)贯穿通过驱动板(201c)且与其螺纹配合。3.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂,其特征在于,夹持组件(204)包括夹持架(204a)、两个滑动杆(204a
‑
1)、两个弹扣(204d
‑
1)和两个安装孔(204b),夹持架(204a)位于矩形的架体结构,夹持架(204a)的中央设置有与卡盘(102)相互匹配的方槽(204c),两个滑动杆(204a
‑
1)分别固定连接于夹持架(204a)的宽度方向上的两端外侧,两个滑动杆(204a
‑
1)上均套设有滑轮(204a
‑
2),滑轮(204a
‑
2)与滑轨(201d)滑动配合,两个安装孔(204b)位于夹持架(204a)上宽度方向的两端的内壁上,两个安装孔(204b)内均设置有与外部电性连接的电磁铁,两个弹扣(204d
‑
1)均能滑动地位于两个安装孔(204b)内,两个弹扣(204d
‑
1)上均设置有弹性件(204d
‑
2),弹性件(204d
‑
2)的两端分别于弹扣(204d
‑
1)和安装孔(204b)的内壁固定连接,弹扣(204d
‑
1)与电磁铁磁性连接,卡盘(102)的顶端设置有与弹扣(204d
‑
1)相互匹配的卡接孔(102a)。4.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂,其特征在于,摆动组件(205)包括摆动驱动电机(205a
‑
【专利技术属性】
技术研发人员:林坚,王彭,
申请(专利权)人:泓浒苏州半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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