一种设备前端模块制造技术

本技术涉及一种设备前端模块，包括机架，机架的内部构成有用于输送晶圆的输送室，输送室内的右侧连接有用于抓取晶圆的多轴机械手，所述输送室内的左侧连接有用于晶圆校准的晶圆校准器，输送室内的前端连接有第一晶圆盒台和第二晶圆盒台，第一晶圆盒台和第二晶圆盒台上分别通过安装固定块连接有相同结构的第一晶圆槽盒和第二晶圆槽盒，第一晶圆盒台和第二晶圆盒台上均连接有用于感应晶圆槽盒的第一感应器、用于感应晶圆的第二感应器和用于感应有无晶圆的第三感应器。本技术可以减小设备前端模块的体积，方便放置和安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种设备前端模块。

技术介绍

1、在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(foup)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的efem(设备前端模块、equipment front end module)从前端开口片盒搬运到处理室。经检索，专利：设备前端模块(cn201910137404.8)，易于使非活性气体在输送室内垂直地流动，使灰尘不易飞扬。efem含有：壳体，其在内部构成输送室；支承板，其用于在壳体内的输送室的上方构成ffu设置室；供给管，其用于向ffu设置室供给氮；以及风扇，其为3个，以分别将形成于支承板的连通口覆盖的方式配置。供给管具有在ffu设置室内分散地配置的3个供给口。上述的结构的foup外设，导致体积较大。

2、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的设备前端模块，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种设备前端模块。

2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、一种设备前端模块，包括机架，所述机架的内部构成有用于输送晶圆的输送室，所述输送室内的右侧连接有用于抓取晶圆的多轴机械手，所述输送室内的左侧连接有用于晶圆校准的晶圆校准器，所述输送室内的前端连接有第一晶圆盒台和第二晶圆盒台，所述第一晶圆盒台和第二晶圆盒台相邻且在同一平面设置，所述第一晶圆盒台和第二晶圆盒台上分别通过安装固定块连接有相同结构的第一晶圆槽盒和第二晶圆槽盒，所述第一晶圆盒台和第二晶圆盒台上均连接有用于感应晶圆槽盒的第一感应器、用于感应晶圆的第二感应器和用于感应有无晶圆的第三感应器，其中，弹簧柱穿接在对应的晶圆盒台上，所述弹簧柱的上端与晶圆槽盒的底部相碰触，弹簧柱的下端与第一感应器相感应连接，晶圆盒台上开设有与晶圆槽盒相连通的通孔，所述第三感应器通过连接架位于通孔的下方，位于晶圆槽盒的出料口处的晶圆盒台的一侧开设有感应口，所述第二感应器连接在感应口处。

4、优选地，所述的一种设备前端模块，所述机架的侧边上连接有观察窗。

5、优选地，所述的一种设备前端模块，所述机架的外侧通过活动连接支架连接有控制器。

6、优选地，所述的一种设备前端模块，所述机架的前端开设有放置窗口，所述放置窗口与第一晶圆盒台和第二晶圆盒台相对设置，所述放置窗口上连接有活动的密封窗。

7、优选地，所述的一种设备前端模块，所述密封窗的一侧通过铰链与放置窗口上，所述密封窗的另一侧与放置窗口相锁紧连接。

8、优选地，所述的一种设备前端模块，所述第二感应器包括感应发射器和感应接收器，所述感应发射器连接在感应口处的晶圆盒台上，感应接收器通过连接支架安装在机架上，它们上下相对设置。

9、优选地，所述的一种设备前端模块，所述多轴机械手在第一晶圆盒台、第二晶圆盒台和晶圆校准器之间活动设置。

10、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：

11、本技术第一晶圆槽盒和第二晶圆槽盒分别通过第一晶圆盒台和第二晶圆盒台安装在输送室内，同时同在晶圆盒台上安装的不同功能的感应器来对晶圆槽盒内的晶圆进行感应，在确保工作的正常运行的前提下，可以将设备前端模块的长和宽都减小，方便设备前端模块的放置和安装。

12、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

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【技术保护点】

1.一种设备前端模块，包括机架(1)，所述机架(1)的内部构成有用于输送晶圆的输送室(2)，所述输送室(2)内的右侧连接有用于抓取晶圆的多轴机械手(3)，所述输送室(2)内的左侧连接有用于晶圆校准的晶圆校准器(4)，其特征在于：所述输送室(2)内的前端连接有第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)相邻且在同一平面设置，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)上分别通过安装固定块(12)连接有相同结构的第一晶圆槽盒(7)和第二晶圆槽盒(8)，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)上均连接有用于感应晶圆槽盒的第一感应器(9)、用于感应晶圆的第二感应器(10)和用于感应有无晶圆的第三感应器(11)，其中，弹簧柱(13)穿接在对应的晶圆盒台上，所述弹簧柱(13)的上端与晶圆槽盒的底部相碰触，弹簧柱(13)的下端与第一感应器(9)相感应连接，晶圆盒台上开设有与晶圆槽盒相连通的通孔，所述第三感应器(11)通过连接架位于通孔的下方，位于晶圆槽盒的出料口处的晶圆盒台的一侧开设有感应口(14)，所述第二感应器(10)连接在感应口(14)处。

<p>2.根据权利要求1所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述机架(1)的侧边上连接有观察窗(17)。

3.根据权利要求1所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述机架(1)的外侧通过活动连接支架连接有控制器(18)。

4.根据权利要求1所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述机架(1)的前端开设有放置窗口(15)，所述放置窗口(15)与第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)相对设置，所述放置窗口(15)上连接有活动的密封窗(16)。

5.根据权利要求4所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述密封窗(16)的一侧通过铰链与放置窗口(15)上，所述密封窗(16)的另一侧与放置窗口(15)相锁紧连接。

6.根据权利要求1所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述第二感应器(10)包括感应发射器和感应接收器，所述感应发射器连接在感应口(14)处的晶圆盒台上，感应接收器通过连接支架安装在机架(1)上，它们上下相对设置。

7.根据权利要求1所述的一种设备前端模块，其特征在于：所述多轴机械手(3)在第一晶圆盒台(5)、第二晶圆盒台(6)和晶圆校准器(4)之间活动设置。

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【技术特征摘要】

1.一种设备前端模块，包括机架(1)，所述机架(1)的内部构成有用于输送晶圆的输送室(2)，所述输送室(2)内的右侧连接有用于抓取晶圆的多轴机械手(3)，所述输送室(2)内的左侧连接有用于晶圆校准的晶圆校准器(4)，其特征在于：所述输送室(2)内的前端连接有第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)相邻且在同一平面设置，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)上分别通过安装固定块(12)连接有相同结构的第一晶圆槽盒(7)和第二晶圆槽盒(8)，所述第一晶圆盒台(5)和第二晶圆盒台(6)上均连接有用于感应晶圆槽盒的第一感应器(9)、用于感应晶圆的第二感应器(10)和用于感应有无晶圆的第三感应器(11)，其中，弹簧柱(13)穿接在对应的晶圆盒台上，所述弹簧柱(13)的上端与晶圆槽盒的底部相碰触，弹簧柱(13)的下端与第一感应器(9)相感应连接，晶圆盒台上开设有与晶圆槽盒相连通的通孔，所述第三感应器(11)通过连接架位于通孔的下方，位于晶圆槽盒的出料口处的晶圆盒台的一侧开设有感应口(14)，所述第二感应器(10)连接在感应口(14)处。

2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾坚强，林坚，卢伟，章健，沈东民，顾阳洋，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：