【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆预对准机。
技术介绍
1、晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一，预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性。对半导体制造精度的保证起到了重要作用。
2、随着晶圆尺寸的提高，对晶圆预对准的精度要求也相应提高。经检索，专利：一种晶圆夹持预对准机构(cn202210419897.6)，包括机座、旋转模组和预对准模组，旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构，预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座，机座上固定安装有固定底座，固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸，定位滑块用于与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定，连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面，另一端固定在固定架侧边，晶圆吸附机构下端为电机，上端安装有旋转盘，卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座，卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽，圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。因此，有必要对晶圆预对准的相关技术进行系统研究，一般的绷膜环晶圆预对准机构定位装夹复杂，工序多，工作效率低下，耗费大量时间；传统的绷膜环晶圆预对准机构定心对准的精度和效率都很低，并且部分步骤还需要人工操作，不能实现自动定心对准。
3、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的自摩擦预对准机，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种晶圆预对准机。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种晶圆预对准机，包括固定底板，所述固定底板上连接有箱体，所述箱体上连接有上固定板，所述上固定板的一侧开设有调心孔，所述调心孔内连接有在调心孔内水平移动的用于吸附晶圆的吸盘，所述箱体内连接有旋转电机，所述旋转电机的驱动轴与吸盘的中心相驱动连接，所述箱体内连接有水平移动的气缸，所述气缸的驱动轴上连接有旋转固定板，所述旋转固定板上连接有旋转电机，所述上固定板上开设有顶孔，所述顶孔位于调心孔的四个边角设置，所述顶孔内穿接有顶柱，所述顶柱的下端与顶板相连，所述顶板与在箱体内的升降气缸的驱动轴相驱动连接，所述上固定板的另一端上背光源，所述背光源的上方连接有用于检测晶圆的视觉相机。
4、优选地，所述的一种晶圆预对准机，所述固定底板上连接有把手。
5、优选地，所述的一种晶圆预对准机，所述箱体外接有电源接口。
6、优选地，所述的一种晶圆预对准机，所述箱体上外接有电气信号接口
7、优选地，所述的一种晶圆预对准机，所述上固定板上开设有调距槽，调距槽与调心孔在同一轴线，所述背光源通过连接板连接在调距槽内，所述视觉相机通过视觉支架连接在连接板上。
8、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
9、本技术可以实现快速吸附产品(晶圆)，并且还能快速的寻到晶圆的中心，有效地提高了工作效率。本技术结构简单，全自动操作。
10、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种晶圆预对准机，其特征在于：包括固定底板(1)，所述固定底板(1)上连接有箱体(2)，所述箱体(2)上连接有上固定板(3)，所述上固定板(3)的一侧开设有调心孔(4)，所述调心孔(4)内连接有在调心孔内水平移动的用于吸附晶圆的吸盘(5)，所述箱体(2)内连接有旋转电机，所述旋转电机的驱动轴与吸盘(5)的中心相驱动连接，所述箱体(2)内连接有水平移动的气缸，所述气缸的驱动轴上连接有旋转固定板，所述旋转固定板上连接有旋转电机，所述上固定板(3)上开设有顶孔(6)，所述顶孔(6)位于调心孔(4)的四个边角设置，所述顶孔(6)内穿接有顶柱(7)，所述顶柱(7)的下端与顶板相连，所述顶板与在箱体(2)内的升降气缸的驱动轴相驱动连接，所述上固定板(3)的另一端上背光源(8)，所述背光源(8)的上方连接有用于检测晶圆的视觉相机(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准机，其特征在于：所述固定底板(1)上连接有把手(10)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准机，其特征在于：所述箱体(2)上外接有电源接口(11)。
4.根据权利要求1所述的一种
5.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准机，其特征在于：所述上固定板(3)上开设有调距槽(13)，调距槽(13)与调心孔(4)在同一轴线，所述背光源(8)通过连接板连接在调距槽(13)内，所述视觉相机(9)通过视觉支架连接在连接板上。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对准机，其特征在于：包括固定底板(1)，所述固定底板(1)上连接有箱体(2)，所述箱体(2)上连接有上固定板(3)，所述上固定板(3)的一侧开设有调心孔(4)，所述调心孔(4)内连接有在调心孔内水平移动的用于吸附晶圆的吸盘(5)，所述箱体(2)内连接有旋转电机，所述旋转电机的驱动轴与吸盘(5)的中心相驱动连接，所述箱体(2)内连接有水平移动的气缸，所述气缸的驱动轴上连接有旋转固定板，所述旋转固定板上连接有旋转电机，所述上固定板(3)上开设有顶孔(6)，所述顶孔(6)位于调心孔(4)的四个边角设置，所述顶孔(6)内穿接有顶柱(7)，所述顶柱(7)的下端与顶板相连，所述顶板与在箱体(2)内的升降气缸的驱动轴相驱动连接，所述上固定板(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈东民，林坚，卢伟，章健，顾坚强，顾阳洋，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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