一种晶圆正反面拍照装置制造方法及图纸

技术编号:40885736 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 18:28
本技术涉及一种晶圆正反面拍照装置,包括晶圆承载支架,所述晶圆承载支架的顶端上连接有晶圆承载平台,所述晶圆承载平台上开设有大于晶圆尺寸的开孔,沿开孔周边的所述晶圆承载平台上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴,所述晶圆承载平台的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件和下拍照组件,所述上拍照组件和下拍照组件为相同的结构。本技术可以提高工作效率,同时还能提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆正反面拍照装置,尤其涉及一种12寸晶圆正反面拍照装置。


技术介绍

1、在晶圆制造领域中,晶棒通过割刀分隔成多个片状晶圆,目前,基本依靠人工对晶圆表面情况进行目视检测,自动化程度低,劳动强度大,检测效率低且时有错检、漏检情况发生。

2、经检索,专利:一种晶圆自动检测系统(cn201721812827.8),包括传送装置、工业相机、图像处理装置、控制器、及报警装置。通过传送装置上的传送带将晶圆传送至检测位置,工业相机对晶圆表面进行拍照取像,而后将其传送至图像处理装置,该图像处理装置根据设置于其内的产品标准参数与工业相机所取得的图像进行对比,从而判断该晶圆是否破片或具有表面缺陷,并发出判断信号给控制器,经过分析、处理,而后对报警装置发生动作指令信号,提醒操作人员对不合格晶圆进行分拣处理。上述的结构通过工业相机对晶圆的上表面进行拍照取像,其不能确保晶圆的其他面的质量,会导致晶圆的质量不高。

3、有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的一种晶圆正反面拍照装置,使其更具有产业上的利用价值。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种晶圆正反面拍照装置。

2、为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:

3、一种晶圆正反面拍照装置,包括晶圆承载支架,所述晶圆承载支架的顶端上连接有晶圆承载平台,所述晶圆承载平台上开设有大于晶圆尺寸的开孔,沿开孔周边的所述晶圆承载平台上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴,所述晶圆承载平台的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件和下拍照组件,所述上拍照组件和下拍照组件为相同的结构;

4、所述上拍照组件包括拍照固定板,所述拍照固定板上连接有竖直的滑轨,所述滑轨上连接有滑块,所述滑块与电缸相驱动连接,所述滑块上连接有照明连接板,所述照明连接板上连接有与其同步升降的照明固定板,所述照明固定板的底端上连接有光源,所述照明连接板上连接有与其同步升降的拍照连接板,所述拍照连接板上连接有相机,所述相机的镜头穿过照明固定板,用于拍摄晶圆设置。

5、优选地,所述的一种晶圆正反面拍照装置,所述真空吸嘴至少设有3个,它们等分布置在晶圆承载平台上。

6、优选地,所述的一种晶圆正反面拍照装置,所述光源为led。

7、优选地,所述的一种晶圆正反面拍照装置,所述照明固定板呈圆筒结构,圆筒结构的照明固定板上连接有光源罩。

8、优选地,所述的一种晶圆正反面拍照装置,所述照明连接板的侧边上连接有用于辅助固定照明固定板的辅助连接板。

9、借由上述方案,本技术至少具有以下优点:

10、本技术通过上、夏拍照组件可以对产品(晶圆)进行正反面的拍摄采样,提高检测的工作效率的同时还能提高检测的质量。

11、上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:包括晶圆承载支架(1),所述晶圆承载支架(1)的顶端上连接有晶圆承载平台(2),所述晶圆承载平台(2)上开设有大于晶圆尺寸的开孔(3),沿开孔(3)周边的所述晶圆承载平台(2)上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴(4),所述晶圆承载平台(2)的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件(5)和下拍照组件(6),所述上拍照组件(5)和下拍照组件(6)为相同的结构;

2.根据权利要求1所述的一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:所述真空吸嘴(4)至少设有3个,它们等分布置在晶圆承载平台(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:所述光源(56)为LED。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:所述照明固定板(55)呈圆筒结构,圆筒结构的照明固定板上连接有光源罩(53)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:所述照明连接板(54)的侧边上连接有用于辅助固定照明固定板(55)的辅助连接板。

【技术特征摘要】

1.一种晶圆正反面拍照装置,其特征在于:包括晶圆承载支架(1),所述晶圆承载支架(1)的顶端上连接有晶圆承载平台(2),所述晶圆承载平台(2)上开设有大于晶圆尺寸的开孔(3),沿开孔(3)周边的所述晶圆承载平台(2)上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴(4),所述晶圆承载平台(2)的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件(5)和下拍照组件(6),所述上拍照组件(5)和下拍照组件(6)为相同的结构;

2.根据权利要求1所述的一种晶圆正反面拍照装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:章健林坚卢伟顾阳洋沈东民顾坚强
申请(专利权)人:泓浒苏州半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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