【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆状态检测装置及检测系统。
技术介绍
1、现有的晶圆反应设备，通常包括传送腔体以及与传送腔体连接的反应腔体，当需要对晶圆进行相关制程反应时，通过传送机构将待反应的晶圆传送至反应腔体内，待晶圆反应完成后，再通过传送机构将反应完成的晶圆传送至传送腔体。晶圆在反应腔内形成工艺所需薄膜的过程中，易发生破裂，另外，传送时若传送位置出现偏差，影响晶圆在反应腔体中的相关反应参数，导致晶圆与传送腔体的侧壁发生碰撞，也会导致晶圆出现破片的情况，若将发生破裂的晶圆传送至传送腔体内，将会导致传送腔体被污染，以及可能发生机械拾取器碰撞晶圆破片而导致机械拾取器受损的状况。
2、目前的检测晶圆在反应腔体内是否完整的方法包括：
3、1、机械手夹取晶圆离开卡盘的过程中，经过一组检测装置，检测装置包括一对发射器和一对接收器，通过一对发射器发射分别在晶圆的边缘两侧发射一对光纤，一对接收器分别接收射来的一对光纤，以侦测晶圆是否完整。
4、2、机械拾取器进入反应腔吸附晶圆，当吸附失败时则发出警报。
5、以上两种方法用以侦测晶圆是否完整，但当晶圆破裂出现一大一小的情况时，方法一中的接收器仍同晶圆完整时一样无法接收到光纤，方法二中的机械拾取器可能直接拾取到晶圆破裂的大块，无法触发警报，进而无法检测到晶圆破裂。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆状态检测装置及检测系统，以解决提高检测晶圆破损以及晶圆位置偏移的准确性的问题。
3、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述晶圆状态检测装置还包括驱动装置，所述驱动装置驱动各所述支撑件沿所述卡盘的轴向做升降运动。
4、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述驱动装置具有一支撑面，各所述支撑件均设置于所述支撑面上，且各所述支撑件与所述支撑面之间设有一所述传感单元。
5、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述驱动装置包括电机或气缸。
6、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述晶圆状态检测装置还包括控制设备，所述控制设备的输入端与各所述传感单元连接，且所述控制设备包括接收装置以及判断装置，所述接收装置接受来自各所述传感单元的所述重力信号，所述判断装置根据多个所述传感单元的所述重力信号对所述晶圆的轻重和/或放置位置进行判断。
7、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述晶圆状态检测装置还包括警报器，所述警报器在接收到第一信号时发出警报，所述第一信号为基于多个所述传感单元产生的重力信号判断得到的能够表征所述晶圆的轻重的信号。
8、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述晶圆状态检测装置还包括纠偏装置，所述纠偏装置在接收到第二信号时调整所述晶圆的放置位置，直至所述晶圆位于所述承载面的中心，所述第二信号为基于多个所述传感单元产生的重力信号判断得到的能够表征所述晶圆的放置位置的信号。
9、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述承载结构包括三个所述支撑件。
10、优选的，在所述晶圆状态检测装置中，所述传感单元为称重传感器。
11、本技术还提供一种晶圆状态检测系统，所述晶圆状态检测系统包括如上所述的晶圆状态检测装置和用户端，所述晶圆状态检测装置基于多个所述传感单元产生的重力信号判断得到能够表征所述晶圆的轻重的第一信号，以及能够表征所述晶圆的放置位置的第二信号，所述用户端接收所述第一信号和所述第二信号。
12、综上所述，本技术提供一种晶圆状态检测装置及检测系统，其中，所述晶圆状态检测装置包括承载结构和多个传感单元；所述承载结构包括卡盘和多个支撑件，多个所述支撑件沿所述卡盘的周向均匀分布，且各所述支撑件沿所述卡盘的轴向可活动地穿设于所述卡盘；各所述支撑件具有第一端和第二端，多个所述支撑件的所述第一端穿出所述卡盘相同高度以形成承载所述晶圆的承载面；每一所述支撑件的所述第二端均设置有一所述传感单元，在所述晶圆承载于所述承载面时，所述传感单元产生一重力信号，意想不到的效果是通过多个所述传感单元产生的所述重力信号可判断所述晶圆的轻重以及所述晶圆是否偏移，大大提高了检测所述晶圆是否破损以及所述晶圆的位置是否发生偏移的准确性。
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1.一种晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置包括：承载结构和多个传感单元；
2.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括驱动装置，所述驱动装置驱动各所述支撑件沿所述卡盘的轴向做升降运动。
3.如权利要求2所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述驱动装置具有一支撑面，各所述支撑件均设置于所述支撑面上，且各所述支撑件与所述支撑面之间设有一所述传感单元。
4.如权利要求2所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机或气缸。
5.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括控制设备，所述控制设备的输入端与各所述传感单元连接，且所述控制设备包括接收装置以及判断装置，所述接收装置接受来自各所述传感单元的所述重力信号，所述判断装置根据多个所述传感单元的所述重力信号对所述晶圆的轻重和/或放置位置进行判断。
6.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括警报器，所述警报器在接收到第一信号时发出警报，所述第一信号为基于多
7.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括纠偏装置，所述纠偏装置在接收到第二信号时调整所述晶圆的放置位置，直至所述晶圆位于所述承载面的中心，所述第二信号为基于多个所述传感单元产生的重力信号判断得到的能够表征所述晶圆的放置位置的信号。
8.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述承载结构包括三个所述支撑件。
9.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述传感单元为称重传感器。
10.一种晶圆状态检测系统，其特征在于，所述晶圆状态检测系统包括如权利要求1～9任一项所述的晶圆状态检测装置和用户端，所述晶圆状态检测装置基于多个所述传感单元产生的重力信号判断得到能够表征所述晶圆的轻重的第一信号，以及能够表征所述晶圆的放置位置的第二信号，所述用户端接收所述第一信号和所述第二信号。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置包括：承载结构和多个传感单元；
2.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括驱动装置，所述驱动装置驱动各所述支撑件沿所述卡盘的轴向做升降运动。
3.如权利要求2所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述驱动装置具有一支撑面，各所述支撑件均设置于所述支撑面上，且各所述支撑件与所述支撑面之间设有一所述传感单元。
4.如权利要求2所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机或气缸。
5.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还包括控制设备，所述控制设备的输入端与各所述传感单元连接，且所述控制设备包括接收装置以及判断装置，所述接收装置接受来自各所述传感单元的所述重力信号，所述判断装置根据多个所述传感单元的所述重力信号对所述晶圆的轻重和/或放置位置进行判断。
6.如权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述晶圆状态检测装置还...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜钧译，董宗谕，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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