【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器，具体涉及一种复合式芯片液冷散热器。
技术介绍
1、芯片在工作时会产生大量的热，过高的温度会影响芯片的工作性能，故需要对芯片进行散热。目前成熟的散热手段包括有风冷和液冷两种。芯片液冷散热器具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。
2、随着芯片的性能越来越好，需要提高液冷散热器的散热功率，以满足越来越高散热需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种复合式芯片液冷散热器，具有散热功率高优势。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种复合式芯片液冷散热器，包括：
3、冷头、冷排、水泵以及水管，所述冷头包括：底块、第一吸热模块、第二吸热模块、第三吸热模块、半导体制冷片以及控制模块；
4、所述第二吸热模块上设置有进水口，所述第三吸热模上设置有出水口，所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块依次连通，使得冷却液依次流经所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块；所述第一吸热模...
【技术保护点】
1.一种复合式芯片液冷散热器，包括：冷头(1)、冷排(2)、水泵(3)以及水管(4)，其特征在于，所述冷头(1)包括：底块(11)、第一吸热模块(12)、第二吸热模块(13)、第三吸热模块(14)、半导体制冷片(15)以及控制模块；
2.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第一吸热模块(12)与所述底块(11)接触的一侧为第一底面(121)，在所述第一吸热模块(12)内、所述第一底面(121)上设置有散热鳍片；
3.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)设置在所述第一吸热模块(12)
【技术特征摘要】
1.一种复合式芯片液冷散热器，包括：冷头(1)、冷排(2)、水泵(3)以及水管(4)，其特征在于，所述冷头(1)包括：底块(11)、第一吸热模块(12)、第二吸热模块(13)、第三吸热模块(14)、半导体制冷片(15)以及控制模块；
2.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第一吸热模块(12)与所述底块(11)接触的一侧为第一底面(121)，在所述第一吸热模块(12)内、所述第一底面(121)上设置有散热鳍片；
3.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)设置在所述第一吸热模块(12)的上方。
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。