【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器，具体涉及一种复合式芯片液冷散热器。
技术介绍
1、芯片在工作时会产生大量的热，过高的温度会影响芯片的工作性能，故需要对芯片进行散热。目前成熟的散热手段包括有风冷和液冷两种。芯片液冷散热器具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。
2、随着芯片的性能越来越好，需要提高液冷散热器的散热功率，以满足越来越高散热需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种复合式芯片液冷散热器，具有散热功率高优势。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种复合式芯片液冷散热器，包括：
3、冷头、冷排、水泵以及水管，所述冷头包括：底块、第一吸热模块、第二吸热模块、第三吸热模块、半导体制冷片以及控制模块；
4、所述第二吸热模块上设置有进水口，所述第三吸热模上设置有出水口，所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块依次连通，使得冷却液依次流经所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块；所述第一吸热模块设置在底块的上方，所述第三吸热模块设置在所述第二吸热模块的上方，所述半导体制冷片设置在所述第二吸热模块与所述第三吸热模块之间；所述控制模块与半导体制冷片电性连接，所述半导体制冷片的两端分别为冷端和热端，所述冷端与第二吸热模块接触，热端与第三吸热模块接触。
5、本技术进一步设置，所述第一吸热模块与所述底块接触的一侧为第一底面，在所述第一吸热模块内、所述第一底面上设置有散热鳍片；
...【技术保护点】
1.一种复合式芯片液冷散热器，包括：冷头(1)、冷排(2)、水泵(3)以及水管(4)，其特征在于，所述冷头(1)包括：底块(11)、第一吸热模块(12)、第二吸热模块(13)、第三吸热模块(14)、半导体制冷片(15)以及控制模块；
2.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第一吸热模块(12)与所述底块(11)接触的一侧为第一底面(121)，在所述第一吸热模块(12)内、所述第一底面(121)上设置有散热鳍片；
3.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)设置在所述第一吸热模块(12)的上方。
4.根据权利要求3所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)与所述第一吸热模块(12)通过开设在所述第一吸热模块(12)与所述第二吸热模块(13)之间的通孔(8)连通，所述第一吸热模块(12)与所述第三吸热模块(14)通过连接管(9)连通。
5.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述水泵(3)设置所述冷头(1)上。
6.根据权利要
7.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述底块(11)设置为铜底。
...【技术特征摘要】
1.一种复合式芯片液冷散热器，包括：冷头(1)、冷排(2)、水泵(3)以及水管(4)，其特征在于，所述冷头(1)包括：底块(11)、第一吸热模块(12)、第二吸热模块(13)、第三吸热模块(14)、半导体制冷片(15)以及控制模块；
2.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第一吸热模块(12)与所述底块(11)接触的一侧为第一底面(121)，在所述第一吸热模块(12)内、所述第一底面(121)上设置有散热鳍片；
3.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)设置在所述第一吸热模块(12)的上方。
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