【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别是涉及一种半导体机台电极部件的拆装装置。
技术介绍
1、半导体机台的电极部件可以在施加外部高压后通过对晶圆进行吸附进而固定晶圆，进而完成晶圆的蚀刻。电极部件可以为下电极、静电吸盘(electro-static-chuck，esc)等。在对电极部件进行检修更换的过程中，需要将电极部件从半导体机台中取出。在电极部件的拆装过程中，由于电极部件受力不均，可能会造成结构的损伤。因此，存在待改进之处。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体机台电极部件的拆装装置，能够保护电极部件的结构。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体机台电极部件的拆装装置，包括：
3、活动支架，通过至少一个活动杆与电极部件相连；
4、固定支架，通过至少一个支撑件与机台基座相连；以及
5、调节组件，连接于所述活动支架与所述固定支架之间。
6、在本技术一实施例中，所述活动支架的结构与所述固定支架的结构相同。
7、在本技术一实施例中，当所述活动杆的数量为多个时，多个所述活动杆对称设于所述活动支架上。
8、在本技术一实施例中，当所述支撑件的数量为多个时，多个所述支撑件对称设于所述固定支架上。
9、在本技术一实施例中，所述支撑件的一端转动设于所述固定支架上，所述支撑件的另一端活动穿过所述活动支架，并可拆卸设于所述机台基座上。
10、在本技术一实施
11、固定杆，其一端转动设于所述固定支架上，其另一端活动穿过所述活动支架；以及
12、连接杆，与所述固定杆的另一端可拆卸配合，所述连接杆可拆卸设于所述机台基座上。
13、在本技术一实施例中，所述活动杆转动设于所述活动支架上，所述活动杆的一端活动穿过所述固定支架，所述活动杆的另一端可拆卸设于所述电极部件上。
14、在本技术一实施例中，所述活动杆的结构与所述连接杆的结构相同。
15、在本技术一实施例中，所述调节组件为气缸。
16、在本技术一实施例中，所述调节组件包括：
17、螺杆，一端转动设于所述固定支架上，且与所述活动支架螺纹配合；以及
18、把手，设于所述螺杆上。
19、如上所述，本技术提供一种半导体机台电极部件的拆装装置，意料不到的效果是在电极部件的安装和拆卸的过程中使其受力均匀，进而能够防止电极部件的结构被损伤。同时，能够提升电极部件的安装和拆卸的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述活动支架的结构与所述固定支架的结构相同。
3.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，当所述活动杆的数量为多个时，多个所述活动杆对称设于所述活动支架上。
4.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，当所述支撑件的数量为多个时，多个所述支撑件对称设于所述固定支架上。
5.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述支撑件的一端转动设于所述固定支架上，所述支撑件的另一端活动穿过所述活动支架，并可拆卸设于所述机台基座上。
6.根据权利要求5所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述支撑件包括：
7.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述活动杆转动设于所述活动支架上，所述活动杆的一端活动穿过所述固定支架，所述活动杆的另一端可拆卸设于所述电极部件上。
8.根据权利要求6所述的半导
9.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述调节组件为气缸。
10.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述调节组件包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述活动支架的结构与所述固定支架的结构相同。
3.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，当所述活动杆的数量为多个时，多个所述活动杆对称设于所述活动支架上。
4.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，当所述支撑件的数量为多个时，多个所述支撑件对称设于所述固定支架上。
5.根据权利要求1所述的半导体机台电极部件的拆装装置，其特征在于，所述支撑件的一端转动设于所述固定支架上，所述支撑件的另一端活动穿过所述活动支架，并可...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昆，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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