绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法技术

本申请提供一种绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法。该绝缘基板包括沿厚度方向依次层叠设置的散热层、绝缘层和布线层，所述布线层及所述散热层的材料均为金属，所述绝缘基板还包括：多个间隔设置于所述绝缘层内的防裂纹体；其中，每一所述防裂纹体所在平面均与所述绝缘层所在平面形成有夹角，所述夹角大于0度，且小于180度。该半导体封装结构包括该绝缘基板，以及设置于该绝缘基板上的芯片。该制备方法用于制备该绝缘基板。本申请通过在所述绝缘层内间隔斜向设置或者纵向设置多个所述防裂纹体，能够大幅度提高绝缘层的导热系数并减小绝缘层撕裂的风险。热系数并减小绝缘层撕裂的风险。热系数并减小绝缘层撕裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种绝缘基板、半导体封装结构以及绝缘基板的制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，金属绝缘基板一般应用于功率较大的模块封装，采用高分子聚合物作为绝缘层的底材，大多数绝缘层具有高温下易撕裂和导热系数不高的缺点。
[0003]如图1所示，图中为现有技术中的金属绝缘基板的结构示意图，金属绝缘基板包括依次层叠设置的散热金属层10
’
、绝缘层20
’
和布线铜层30
’
，在布线铜层30
’
上方贴装芯片，绝缘层20
’
包括导热添加物21
’
和高分子聚合物22
’
，玻璃纤维布40
’
横向平铺在绝缘层20
’
中，芯片工作产生的热量按照箭头P
’
方向传导，最后通过散热金属层10
’
释放。
[0004]由于绝缘层的导热方式主要就是通过导热添加物之间的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘基板，其特征在于，所述绝缘基板包括沿厚度方向依次层叠设置的散热层、绝缘层和布线层，所述布线层及所述散热层的材料均为金属，所述绝缘基板还包括：多个防裂纹体，多个所述防裂纹体间隔设置于所述绝缘层内；其中，每一所述防裂纹体所在平面均与所述绝缘层所在平面形成有夹角，所述夹角大于0度，且小于180度。2.如权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，每一所述防裂纹体包括靠近所述散热层的第一端和靠近所述布线层的第二端，所述第一端和所述第二端均位于所述绝缘层内。3.如权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，每一所述防裂纹体所在平面与所述绝缘层所在平面形成的所述夹角均相同；或者，多个所述防裂纹体分别所在平面与所述绝缘层所在平面形成的多个所述夹角至少部分不相同。4.如权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，每一所述防裂纹体所在平面与所述绝缘层所在平面形成的所述夹角均相同，且所述夹角均为90度；或者，所述夹角均不等于90度。5.如权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，所述防裂纹体为织物结构；和/或，所述防裂纹体的材料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：党宁，潘效飞，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：