【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体电子器件散热的液冷结构
[0001]本技术涉及液冷装置，是一种用于半导体电子器件散热的液冷结构。
技术介绍
[0002]随着电子产品的集成度越来越高，半导体器件的尺寸越来越小，不断缩小的半导体器件在拥有更小、 更轻、更便携等优势的同时，也产生了更高的热通量。电子设备密集封装，不仅需要依赖更大的散热器，而且会降低设备功率密度，如何高度集成半导体，这些为冷却技术带来新的挑战。
[0003]现有技术中，通常采用风冷对半导体器件进行降温，散热效率低，随着半导体器件尺寸的不断减小，同时半导体器件的工作温度随着功率的增加而呈线性趋势增长，导致半导体器件的热流密度急剧增加且温度分布不均，进而导致半导体器件失效，严重影响半导体器件的高效，稳定、安全运行和使用寿命。
技术实现思路
[0004]技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种用于半导体电子器件散热的液冷结构。结构设计简单，将供回水口与被冷却器件供回水接口对接，完成补液操作，接上电源，闭合电源开关即可启动，为半导体电子器件提...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，包括柜体（100），所述柜体（100）内设有循环泵（1）、板式换热器（2）、和缓冲水箱（11），所述板式换热器（2）和冷水机组（19）通过管道构成一次侧循环回路(101)，所述循环泵(1)、板式换热器(2) 、缓冲水箱(11)和被冷却设备(7)通过管道构成二次侧循环回路(102)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的出水口之间设有电动球阀(20)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特征在于，所述板式换热器（2）与冷水机组(19)的进水口之间设有过滤器一(23)、温度变送器一(21)和压力变送器一(22)。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣华，陈平，周界创，
申请(专利权)人：比赫电气太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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