一种新型整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型整流桥。其技术要点是：整流芯片、散热片以及连接座，所述整流芯片与散热片连接，所述散热片与连接座连接，所述散热片包括有框架层和连接层，所述框架层由锌制成，所述连接层由铜制成，所述连接层包裹框架层，所述连接层与整流芯片连接，所述连接层通过电镀与框架层连接，本实用新型专利技术能够降低生产成本，减少二氧化碳排放，并且提高生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型整流桥


[0001]本技术涉及整流桥领域，更具体的说是涉及一种新型整流桥。

技术介绍

[0002]现有的整流桥通过将整流芯片与铜片焊接或者封装在一起，对整流芯片进行散热，然而将铜加工成所需形状采用浇筑工艺，生产成本高，环境污染大，二氧化碳排放多，不利于国家实现碳达峰和碳中和。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种新型整流桥以解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种新型整流桥，包括有整流芯片、散热片以及连接座，所述整流芯片与散热片连接，所述散热片与连接座连接，所述散热片包括有框架层和连接层，所述框架层由锌制成，所述连接层由铜制成，所述连接层包裹框架层，所述连接层与整流芯片连接，所述连接层通过电镀与框架层连接。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述散热片的外侧上设有若干间隔设置的外导热条。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述外导热条上设有散热孔，相邻外导热条上的散热孔错位。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型整流桥，包括有整流芯片(1)、散热片(2)以及连接座(3)，所述整流芯片(1)与散热片(2)连接，所述散热片(2)与连接座(3)连接，其特征在于：所述散热片(2)包括有框架层(21)和连接层(22)，所述框架层(21)由锌制成，所述连接层(22)由铜制成，所述连接层(22)包裹框架层(21)，所述连接层(22)与整流芯片(1)连接，所述连接层(22)通过电镀与框架层(21)连接。2.根据权利要求1所述的新型整流桥，其特征在于：所述散热片(2)的外侧上设有若干间隔设置的外导热条(23)。3.根据权利要求2所述的新型整流桥，其特征在于：所述外导热条(23)上设有散热孔(231)，相邻外导热条(23)上的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊震杰，李剑刚，
申请(专利权)人：浙江震大电子有限公司，
类型：新型
国别省市：