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本实用新型公开了一种新型整流桥。其技术要点是：整流芯片、散热片以及连接座，所述整流芯片与散热片连接，所述散热片与连接座连接，所述散热片包括有框架层和连接层，所述框架层由锌制成，所述连接层由铜制成，所述连接层包裹框架层，所述连接层与整流芯片连...
该专利属于浙江震大电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江震大电子有限公司授权不得商用。

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