散热板、半导体装置以及散热板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制大型化且提高机械强度的散热板。散热板(50)具备构造体(60)。构造体(60)包括：第1金属部(61)，由第1金属构成；以及第2金属部(62)，由与第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与第1金属部(61)接合。第1金属为导热率比第2金属高的金属，第2金属为机械强度比第1金属高的金属。构造体(60)包括：散热板(50)的第1表面(50A)，与半导体元件(30)连接；以及散热板(50)的第2表面(50B)，位于与第1表面(50A)相反的一侧。第2表面(50B)包括第1金属部(61)的上表面(61B)和第2金属部(62)的上表面(62B)。(62)的上表面(62B)。(62)的上表面(62B)。

【技术实现步骤摘要】
散热板、半导体装置以及散热板的制造方法


[0001]本专利技术涉及散热板、半导体装置以及散热板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，伴随使用于CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等的半导体元件的高性能化
·
高速度化，从该半导体元件产生的发热量逐年增加。当通过该发热量的增大而半导体元件的温度上升时，有可能产生动作速度的降低或故障等。
[0003]专利文献1记载了具有对半导体元件进行散热
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冷却的构造的半导体装置。在该半导体装置中，例如在安装于配线基板的半导体元件上，借由粘接剂连接有由高导热性的金属构成的散热板。此时，应进行冷却的半导体元件发出的热，经由粘接剂传递到散热板并从散热板散热到大气中。由此，高效地对半导体元件发出的热进行散热，抑制半导体元件的温度上升。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2013
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77598号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的课题
[0005]在散热板的机械强度低的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板，具备：构造体，其包括：第1金属部，由第1金属构成；以及第2金属部，由与所述第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与所述第1金属部接合，所述第1金属是导热率比所述第2金属高的金属，所述第2金属是机械强度比所述第1金属高的金属，所述构造体包括：所述散热板的第1表面，该第1表面与所述半导体元件连接；以及所述散热板的第2表面，该第2表面位于与所述第1表面相反的一侧，所述第2表面包括所述第1金属部的上表面和所述第2金属部的上表面。2.根据权利要求1所述的散热板，其中，所述散热板具备：主体部，其包括所述第1表面；以及侧壁，其设置在所述主体部的外周，并与所述主体部形成为一体，所述侧壁的一部分由所述第2金属部构成。3.根据权利要求2所述的散热板，其中，所述第2金属部沿着所述主体部的外周在所述主体部的周向全周上连续形成。4.根据权利要求2所述的散热板，其中，所述主体部的至少一部分由所述第1金属部构成。5.根据权利要求2所述的散热板，其中，所述第2金属部的上表面形成为与所述第1金属部的上表面共面。6.根据权利要求2所述的散热板，其中，所述主体部包括作为所述第1表面的下表面，所述侧壁包括比所述主体部的下表面向下方突出的下端部，所述散热板包括由所述主体部的下表面和所述侧壁的下端部形成的凹部。7.根据权利要求6所述的散热板，其中，所述凹部的内表面仅由所述第1金属部形成。8.根据权利要求2至7中的任意一项所述的散热板，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽卓也，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：