一种恒温式电源芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种恒温式电源芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的内部安装有芯片本体，所述芯片外壳的两侧均设有引脚，所述芯片本体通过导线与引脚电性连接，所述芯片外壳的两侧内部设有第一散热组件。本实用新型专利技术采用上述结构，通过设置第一散热组件与第二散热组件，使得芯片产生温度时可通过导热垫将阴阳引脚上的热量传递出去，通过外部散热器加快热量散出，降低引脚的温度，并通过集热棉将芯片外壳内的热量进行集中，然后通过导热铜片将热量再集中散出，通过斜向散热片与支片增大散热面积，并起到一定的防尘作用，从而可避免电源芯片在高温情况下工作受损的情况，确保电源芯片正常使用，进而延长使用寿命，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温式电源芯片


[0001]本技术属于电源芯片
，特别涉及一种恒温式电源芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
[0003]传统的电源芯片结构过于简单，其在主板上焊接后高速运行时会产生大量的热，虽然多数安装机箱内多配有散热器，但还是不能较好地将电源芯片内的热量散出，时间久会导致电源芯片损坏，使用寿命短，由于芯片造价成本高，进而增加使用成本。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种恒温式电源芯片，以解决电源芯片散热效果差的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种恒温式电源芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的内部安装有芯片本体，所述芯片外壳的两侧均设有引脚，所述芯片本体通过导线与引脚电性连接，所述芯片外壳的两侧内部设有第一散热组件，所述芯片外壳的两侧均设有固定组件，所述芯片外壳的上侧开设有散热孔，所述散热孔的一侧设有第二散热组件，所述芯片外壳的两侧均固定连接有定位条。
[0007]通过采用上述技术方案，通过设置第一散热组件与第二散热组件，使得芯片产生温度时可通过导热垫将阴阳引脚上的热量传递出去，通过外部散热器加快热量散出，降低引脚的温度，并通过集热棉将芯片外壳内的热量进行集中，然后通过导热铜片将热量再集中散出，通过斜向散热片与支片增大散热面积，并起到一定的防尘作用，从而可避免电源芯片在高温情况下工作受损的情况，确保电源芯片正常使用，进而延长使用寿命，降低成本。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述第一散热组件包括安装孔，所述安装孔分别开设在芯片外壳的左右两侧内部，所述安装孔的内部插接有导热垫。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置第一散热组件，利用安装孔内的导热垫底端与引脚的一侧相贴合，可将引脚上的热量传递出去，进而方便高效散热。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述导热垫的切面设为T形。
[0011]通过采用上述技术方案，通过将导热垫的切面设为T形，具体为侧剖视为的切面，使得导热垫的上侧可将多组引脚的热量集中导出。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述固定组件包括螺纹孔，所述螺纹孔螺纹开设在导热垫与芯片外壳的一侧，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定螺丝。
[0013]通过采用上述技术方案，通过设置固定组件，使得当导热垫安装后，可将固定螺丝穿过导热垫螺纹在芯片外壳上，能够稳固导热的位置，避免发生脱落。
[0014]进一步地，作为优选技术方案，所述第二散热组件包括散热片、导热铜片、集热棉，
所述散热片固定连接在散热孔的内部，所述导热铜片固定安装在散热孔的内部一侧，所述集热棉固定安装在芯片外壳的内部，所述集热棉的一侧与导热铜片的一侧贴合连接。
[0015]通过采用上述技术方案，通过设置第二散热组件，散热片在散热孔内为斜向设置，可增加散热面积，也便于防尘，集中集热棉将芯片外壳内部热量集中在此处，并通过导热铜片将热量再集中后散出，使得散热效果更好。
[0016]进一步地，作为优选技术方案，所述散热片的两侧均固定连接有支片，所述支片在散热片上为斜形设置。
[0017]通过采用上述技术方案，通过设置散热片上的斜向支片，加强防尘能力，且不影响散热。
[0018]进一步地，作为优选技术方案，所述芯片外壳的两侧均开设有导向孔，所述引脚的一侧穿过导向孔，所述导向孔与安装孔相连通。
[0019]通过采用上述技术方案，通过设置芯片外壳内的导向孔，用于引脚伸出，通过将导向孔与安装孔相连通，方便导热垫与引脚相贴合。
[0020]进一步地，作为优选技术方案，所述定位条设在导向孔的外侧。
[0021]通过采用上述技术方案，通过设置导向孔外侧定位条，起到稳固阴阳引脚的作用。
[0022]进一步地，作为优选技术方案，所述芯片外壳的底端开设有限位槽。
[0023]通过采用上述技术方案，通过设置芯片外壳底端的限位槽，可与主板上预留的柱体卡合限位，加强稳固电源芯片的作用。
[0024]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0025]第一、通过设置第一散热组件与第二散热组件，使得芯片产生温度时可通过导热垫将阴阳引脚上的热量传递出去，通过外部散热器加快热量散出，降低引脚的温度，并通过集热棉将芯片外壳内的热量进行集中，然后通过导热铜片将热量再集中散出，通过斜向散热片与支片增大散热面积，并起到一定的防尘作用，从而可避免电源芯片在高温情况下工作受损的情况，确保电源芯片正常使用，进而延长使用寿命，降低成本；
[0026]第二、通过设置引脚一侧的定位条，可稳固引脚的安装位置，提供一定的支撑力，避免与芯片外壳接触位置发生变形，使得在焊接更加稳定，此外底部的限位槽，可与主板上的预留的柱体相连接，从而可进一步稳固电源芯片的位置，避免脱落，确保稳定工作。
附图说明
[0027]图1是本技术的立体图；
[0028]图2是本技术的结构示意图；
[0029]图3是本技术的图2的A部放大图；
[0030]图4是本技术的图2的B部放大图。
[0031]附图标记：1、芯片外壳，2、芯片本体，3、第一散热组件，31、安装孔， 32、导热垫，4、第二散热组件，41、散热片，410、支片，42、导热铜片， 43、集热棉，5、散热孔，6、固定组件，61、螺纹孔，62、固定螺丝，7、引脚，8、导向孔，9、定位条，10、限位槽。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例1
[0034]参考图1
‑
4，本实施例所述的一种恒温式电源芯片，包括芯片外壳1，芯片外壳1的内部安装有芯片本体2，芯片外壳1与芯片本体2之间设有散热腔，芯片外壳1的两侧均设有引脚7，芯片本体2通过导线与引脚7电性连接，芯片外壳1的两侧内部设有第一散热组件3，芯片外壳1的两侧均设有固定组件 6，芯片外壳1的上侧开设有散热孔5，散热孔5的一侧设有第二散热组件4，芯片外壳1的两侧均固定连接有定位条9，通过设置第一散热组件3与第二散热组件4，使得芯片产生温度时可通过导热垫32将阴阳引脚7上的热量传递出去，通过外部散热器加快热量散出，降低引脚7的温度，并通过集热棉43 将芯片外壳1内的热量进行集中，然后通过导热铜片42将热量再集中散出，通过斜向散热片41与支片410增大散热面积，并起到一定的防尘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种恒温式电源芯片，其特征在于：包括芯片外壳(1)，所述芯片外壳(1)的内部安装有芯片本体(2)，所述芯片外壳(1)的两侧均设有引脚(7)，所述芯片本体(2)通过导线与引脚(7)电性连接，所述芯片外壳(1)的两侧内部设有第一散热组件(3)，所述芯片外壳(1)的两侧均设有固定组件(6)，所述芯片外壳(1)的上侧开设有散热孔(5)，所述散热孔(5)的一侧设有第二散热组件(4)，所述芯片外壳(1)的两侧均固定连接有定位条(9)。2.根据权利要求1所述的一种恒温式电源芯片，其特征在于：所述第一散热组件(3)包括安装孔(31)，所述安装孔(31)分别开设在芯片外壳(1)的左右两侧内部，所述安装孔(31)的内部插接有导热垫(32)。3.根据权利要求2所述的一种恒温式电源芯片，其特征在于：所述导热垫(32)的切面设为T形。4.根据权利要求2所述的一种恒温式电源芯片，其特征在于：所述固定组件(6)包括螺纹孔(61)，所述螺纹孔(61)螺纹开设在导热垫(32)与芯片外壳(1)的一侧，所述螺纹孔(61)的内部螺纹连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建维，李曙光，
申请(专利权)人：明斯肯航空技术西安有限公司，
类型：新型
国别省市：