一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成，包括连接片固定板，在连接片固定板内装配有连接片，且连接片固定板上贴合有射频芯片，且射频芯片引脚与连接片接触，在连接片固定板上开设有第一嵌合槽、第二嵌合槽、第三嵌合槽以及第四嵌合槽，且第一嵌合槽、第二嵌合槽、第三嵌合槽以及第四嵌合槽内装配有不同的射频芯片，在连接片固定板的下表面设有散热片。通过设置的多个嵌合槽可以容纳不同形状的射频芯片，从而增加了连接片总成的利用率，为了使得连接片总成与射频芯片可以更好的连接，在连接片固定板的嵌合槽中开设有贯通固定板的空槽，从而可以使得射频芯片与连接片的贴合处能够形成镂空状态，从而更好的进行散热。进行散热。进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成


[0001]本技术涉及射频芯片
，特别是一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成。

技术介绍

[0002]由于射频天线的种类多，外型尺寸差别大，芯片倒封装设备与工艺跟随射频天线尺寸而改变，因而影响了芯片倒封装帮定设备的生产效率，为了提高芯片帮定效率，将芯片倒封装在一个标准尺寸的芯片引线延伸连接片上，成为芯片连接片总成，传统的芯片连接片总成只适用于具有两个有效接线脚的射频芯片，不能用于具有4个有效接线脚的射频芯片。
[0003]中国专利公开的一种“射频芯片连接片总成”(CN203721708U)，在芯片连接片有两对，布局呈“X”形状，相对水平方向倾斜45
°±
15
°
，所述每个芯片连接片中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应，解决了传统射频芯片连接片总成不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片，铜箔铝箔不能纵向布局。
[0004]上述公开技术中主要是针对4个有效接线脚的射频芯片设置的连接片总成，但在实际使用过程中射频芯片连接片总成的实际使用过程中会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成，包括连接片固定板(100)，在连接片固定板(100)内装配有连接片(102)，且连接片固定板(100)上贴合有射频芯片(200)，且射频芯片(200)引脚与连接片(102)接触，其特征在于：在连接片固定板(100)上开设有第一嵌合槽(100a)、第二嵌合槽(100b)、第三嵌合槽(100c)以及第四嵌合槽(100d)，且第一嵌合槽(100a)、第二嵌合槽(100b)、第三嵌合槽(100c)以及第四嵌合槽(100d)内装配有不同的射频芯片(200)，在连接片固定板(100)的下表面设有散热片(101)。2.如权利要求1所述的一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成，其特征在于：在第一嵌合槽(100a)上开设有第一通槽(100a
‑
1)，且第一嵌合槽(100a)通过第一通槽(100a
‑
1)将连接片(102)暴露在外，在第二嵌合槽(100b)上开设有一对第一触点(100b
‑
1)，且第一触点(100b
‑
1)与连接片(102)相连。3.如权利要求1所述的一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成，其特征在于：所述第三嵌合槽(100c)以及第四嵌合槽(100d)上均开设有贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建维，李曙光，
申请(专利权)人：明斯肯航空技术西安有限公司，
类型：新型
国别省市：