一种SIC的快速接电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIC的快速接电结构，属于SIC半导体领域，一种SIC的快速接电结构，包括SIC半导体，SIC半导体上装配有多个支腿，支腿远离SIC半导体的一端一体成型有水平设置的垫脚，垫脚呈扁平的薄片状，且垫脚上装配有预制的焊块，垫脚上固定连接有围挡圈，焊块安装在围挡圈的内部，垫脚上开设有上下贯通的第一焊接腔，且第一焊接腔的截面尺寸按照从上至下的顺序逐渐增加，其形状呈锥台形，垫脚上开设有上下贯通的第二焊接腔，第二焊接腔内部安装有放置网，焊块放置在放置网的上侧，它可以实现，在加装SIC半导体的过程中减少用户操作的工序，降低操作的难度，提升焊接质量。提升焊接质量。提升焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种SIC的快速接电结构


[0001]本技术涉及SIC半导体领域，更具体地说，涉及一种SIC的快速接电结构。

技术介绍

[0002]SIC半导体是指以碳化硅与氮化硅为主要材料制造的半导体，其可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求，且其拥有体积小、污染少、运行损耗低等经济和环保效益；
[0003]经专利检索发现，公开号为CN205657051U的中国专利公开了一种半桥结构的全SiC功率半导体模块，该装置具有开关损耗小，热导率高，工作结温高等特点；且该申请将芯片封装成了模块，而不是分立器件，可以使系统小型化；
[0004]SIC半导体通常安装在PCB线路板上，当其发生损坏后，需要对其进行拆除，并通过焊接将SIC半导体加装在PCB线路板上，以完成PCB线路板和SIC半导体的接电；
[0005]现有的SIC半导体加装在PCB线路板时通常需要先将SIC半导体放置在PCB线路板上，然后使用焊具对焊块进行加热融化，直至焊块融化成流体，再使用焊具将流体点蘸在PCB线路板和SIC半导体之间才能够完成焊接加装；
[0006]但其需要用户操作的工序较多，操作的难度较高，对用户的技术要求较高，且点蘸流体的数量不一致，容易因为点蘸数量较多或较少而出现焊区较大或较小的现象，导致焊接质量较差，为此我们提出一种SIC的快速接电结构。

技术实现思路

[0007]1.要解决的技术问题
[0008]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种SIC的快速接电结构，它可以实现，在加装SIC半导体的过程中减少用户操作的工序，降低操作的难度，提升焊接质量。
[0009]2.技术方案
[0010]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0011]一种SIC的快速接电结构，包括SIC半导体，所述SIC半导体上装配有多个支腿，所述支腿远离SIC半导体的一端一体成型有水平设置的垫脚，所述垫脚呈扁平的薄片状，且所述垫脚上装配有预制的焊块。
[0012]进一步的，所述垫脚上固定连接有围挡圈，所述焊块安装在围挡圈的内部。
[0013]进一步的，所述垫脚上开设有上下贯通的第一焊接腔，且所述第一焊接腔的截面尺寸按照从上至下的顺序逐渐增加，其形状呈锥台形。
[0014]进一步的，所述垫脚上开设有上下贯通的第二焊接腔，所述第二焊接腔内部安装有放置网，所述焊块放置在放置网的上侧。
[0015]进一步的，所述围挡圈上侧粘接有第一防尘膜，所述垫脚下侧粘接有第二防尘膜。
[0016]进一步的，所述围挡圈和焊块之间设置有多个点焊工位。
[0017]3.有益效果
[0018]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0019](1)本方案通过将模块化预制的焊块预先安装在垫脚上，用户加装SIC半导体时只需要使用焊具加热即可完成对SIC半导体的加焊，在加装SIC半导体的过程中，能够减少用户操作的工序，降低操作的难度，且通过焊块模块化的设计，对垫脚进行焊接时，加焊的焊块数量可控，正好能够满足加焊时的需求，有效地减少加焊时出现的焊区较大或较小现象，提升焊接质量。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的局部剖切结构示意图；
[0022]图3为本技术垫脚其中一种结构的剖切结构示意图；
[0023]图4为本技术垫脚另一种结构的剖切结构示意图。
[0024]图中标号说明：
[0025]1、SIC半导体；2、支腿；3、垫脚；4、焊块；5、围挡圈；6、第一防尘膜；7、点焊工位；8、第一焊接腔；9、第二焊接腔；10、放置网；11、第二防尘膜。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1
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4所示，一种SIC的快速接电结构，包括SIC半导体1，SIC半导体1上装配有多个支腿2，支腿2远离SIC半导体1的一端一体成型有水平设置的垫脚3，垫脚3呈扁平的薄片状，且垫脚3上装配有模块化预制的焊块4；
[0029]在此，焊块4为定量预制的块状物，其数量与加焊垫脚3时的需求相匹配，且焊块4的材质优选为铝、锡、银、铝锡合金中的任意一种，其熔点较低，能够快速融化，且导电性较好，焊接后能够有较好的导电性。
[0030]此时，当需要将SIC半导体1加装在PCB电路板上时，将SIC半导体1放置在PCB电路板上，并使垫脚3和PCB电路板上的接电端子相抵，然后使用焊具加热焊块4，使焊块4成为流体，留至PCB电路板和垫脚3之间，静置至焊块4冷却成型，即可完成对垫脚3和PCB电路板的连接，此时，通过将模块化预制的焊块4预先安装在垫脚3上，用户加装SIC半导体1时只需要使用焊具加热即可完成对SIC半导体1的加焊，能够减少用户操作的工序，降低操作的难度，且通过焊块4模块化的设计，对垫脚3进行焊接时，加焊的焊块4数量可控，正好能够满足加焊时的需求，有效地减少加焊时出现的焊区较大或较小现象，提升焊接质量。
[0031]同时，为了减少焊块4从垫脚3上脱落的现象，垫脚3上固定连接有围挡圈5，焊块4安装在围挡圈5的内部，此时，通过围挡圈5即可对焊块4进行限位，减小焊块4的脱落现象。
[0032]且，为了能够避免焊块4从垫脚3的下部脱落，并保证焊块4融化后能够流动至垫脚
3的下侧，本技术方案中按照以下两种方式对垫脚3进行加工；
[0033]其中一种为垫脚3上开设有上下贯通的第一焊接腔8，且第一焊接腔8的截面尺寸按照从上至下的顺序逐渐增加，其形状大致呈锥台形，且第一焊接腔8上侧开口的尺寸小于焊块4下侧的尺寸，此时，在焊块4未熔化时，焊块4受到垫脚3的限制会被限位，当焊块4熔化时，其形成的流体会通过第一焊接腔8流动至垫脚3和PCB电路板之间。
[0034]另一种为垫脚3上开设有上下贯通的第二焊接腔9，第二焊接腔9内部安装有放置网10，焊块4放置在放置网10的上侧，此时，通过放置网10对焊块4进行限位，当焊块4融化后，其形成的流体会通过放置网10的网眼进入垫脚3和PCB电路板之间。
[0035]且，为了对垫脚3和焊块4进行保护，减少垫脚3和焊块4受到的灰尘污染，围挡圈5上侧粘接有第一防尘膜6，垫脚3下侧粘接有第二防尘膜11，此时，垫脚3、围挡圈5、第一防尘膜6和第二防尘膜11形成一个密封腔体，焊块4安装在密封腔体的内部，能够有效地隔绝灰尘和焊块4的接触。
[0036]同时，为了进一步的降低加焊的难度，围挡圈5和焊块4之间设置有多个点焊工位7，通过点焊工位7模块化的设计，用户在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIC的快速接电结构，包括SIC半导体(1)，其特征在于：所述SIC半导体(1)上装配有多个支腿(2)，所述支腿(2)远离SIC半导体(1)的一端一体成型有水平设置的垫脚(3)，所述垫脚(3)呈扁平的薄片状，且所述垫脚(3)上装配有预制的焊块(4)。2.根据权利要求1所述的一种SIC的快速接电结构，其特征在于：所述垫脚(3)上固定连接有围挡圈(5)，所述焊块(4)安装在围挡圈(5)的内部。3.根据权利要求1所述的一种SIC的快速接电结构，其特征在于：所述垫脚(3)上开设有上下贯通的第一焊接腔(8)，且所述第一焊接腔(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦大勇，杨东风，黄伟山，
申请(专利权)人：无锡弘元半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：