一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫，属于无蜡抛光技术领域，包括主体、凸台装置、软垫片、圆柱板和离型纸，所述主体内设有多个与所述凸台装置一一对应的沉孔，所述软垫片套在凸台装置上，并插入主体的沉孔内紧密配合，所述主体上设有内螺纹，所述圆柱板固定连接在主体上，所述离型纸通过粘胶与主体底部粘接，凸台装置包括凸台和底板，多个所述凸台装置结构尺寸相同，所述凸台装置的凸台的尺寸适配沉孔的尺寸，它可以实现，可对不同厚度组的产品进行抛光，结构简单、操作方便、适用性高。适用性高。适用性高。

【技术实现步骤摘要】
一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫


[0001]本技术涉及无蜡抛光
，更具体地说，涉及一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫。

技术介绍

[0002]单面抛光机作为一种高精度平面抛光设备，主要用作各种光学材料、半导体材料的平面抛光，如玻璃、石英、蓝宝石、硅、锗、砷化镓、碳化硅等材料的平面抛光。单面抛光分有蜡抛光和无蜡抛光，在无蜡抛光中需使用无蜡吸附垫，作为载体承载产品进行抛光。现有的无蜡吸附垫在抛光中只能对应一种厚度的产品使用，不同厚度的产品需使用不同规格的无蜡吸附垫，无法做到通用。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫，它可以实现，可以兼容加工不同厚度的产品，以解决现有不同厚度的产品需使用不同规格的无蜡吸附垫，无法通用的问题。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫，包括主体、凸台装置、软垫片、圆柱板和离型纸，所述主体内设有多个与所述凸台装置一一对应的沉孔，所述软垫片套在凸台装置上，并插入主体的沉孔内紧密配合，所述主体上设有内螺纹，所述圆柱板固定连接在主体上，所述离型纸通过粘胶与主体底部粘接。
[0008]进一步的，所述凸台装置包括凸台和底板，多个所述凸台装置结构尺寸相同，所述凸台装置的凸台的尺寸适配沉孔的尺寸。
[0009]进一步的，所述软垫片其内环直径比凸台装置的凸台直径大，其外环直径和凸台装置的底板直径相同。
[0010]进一步的，所述主体上设有内螺纹，所述圆柱板设有外螺纹，所述圆柱板通过外螺纹和内螺纹连接在主体上。
[0011]进一步的，所述圆柱板正面顶住凸台装置的底部。
[0012]进一步的，所述圆柱板背面设有凹孔。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015](1)本方案通过将凸台装置安装在主体的沉孔内，凸台装置与沉孔之间垫有软垫片，防止凸台装置与沉孔之间由于间隙晃动，下面使用圆柱板顶住，圆柱板通过螺纹与主体连接，只需要通过调节圆柱板的位置，挤压凸台装置，改变凸台装置的凸台在沉孔内的高度，即可对不同厚度组的产品进行抛光，结构简单、操作方便、适用性高。
附图说明
[0016]图1为本技术的剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术的凸台装置的正视结构示意图；
[0019]图4为本技术的软垫片的俯视结构示意图；
[0020]图5为本技术的圆柱板的正视结构示意图；
[0021]图6为本技术的软垫片的仰视结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、主体；2、凸台装置；3、软垫片；4、圆柱板；5、离型纸；6、沉孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1：
[0026]请参阅图1
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6，主体1材质可以为环氧树脂板、PC板、金属材质等耐磨材料中的一种，可根据实际需求设定。主体沉孔6上部形状，与待加工的产品形状一样，尺寸大于待加工的产品0.1
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0.5mm之间，方便产品能放入沉孔6，又不会晃动范围太大，沉孔6上部侧边高度为5
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10mm之间，沉孔6下部侧边高度为6
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10mm。
[0027]参阅图1和图3，其中凸台装置2材质可以为环氧树脂板、PC板、金属材质等耐磨材料中的一种，可以与主体1材质一样，也可以不一样。凸台装置2的凸台顶部尺寸比沉孔6小0.05
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0.1mm，保证凸台与沉孔6配合紧密。凸台装置2的凸台高度比沉孔6侧边高度低0.1
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0.2mm。凸台装置2的底板的圆直径比凸台顶部圆直径大10
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30mm，小于沉孔6下部圆直径0.05
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0.1mm，保证凸台与沉孔6配合紧密。凸台装置2的底板高度为5
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10mm，但应大于沉孔6下部侧边高度。
[0028]参阅图1和图4，其中软垫片3材质可为硅胶、橡胶、PVC等软材质中的一种，其内环直径和比凸台装置2的凸台圆直径大0.05
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0.1mm，其外环直径和凸台装置2的底板圆直径相同。软垫片3套在凸台装置2上，插入沉孔6内紧密配合。软垫片3厚度为2
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5mm。
[0029]参阅图1、图5和图6，其中圆柱板4材质可以为环氧树脂板、PC板、金属材质等耐磨材料中的一种，可以与主体材质一样，也可以不一样。圆柱板4设有外螺纹，适配主体1内部内螺纹，圆柱板4正面顶住凸台装置2的底部，圆柱板4背面设有凹孔，形状可以为一字型以适配一字螺丝刀或者凹孔的形状为十字型以适配十字螺丝刀，也可以其它形状，只要方便对圆柱板4调节。圆柱板4外螺纹的长度17为10
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15mm，主体1内螺纹的长度比圆柱板4外螺纹的长度低2
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5mm。
[0030]参阅图1，其中离型纸5通过粘胶与主体1底部粘接，粘胶为热熔胶、双面胶、环氧结构胶等粘结性能良好的一种，粘胶厚度为0.01
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0.1mm。
[0031]在一个具体本实施案例中，四组不同厚度的4寸碳化硅晶片，直径为100mm，每组厚度为2.500mm、1.000mm、0.800mm、0.500mm，采用的无蜡吸附垫各部件如下：
[0032]主体1为环氧树脂板，沉孔6上部直径为100.5mm，沉孔6上部侧边高度为5mm，沉孔下部直径为120.5mm，下部侧边高度为7mm，内螺纹长度为10mm，整体高度为30mm。
[0033]凸台装置2为环氧树脂板，凸台装置2的凸台顶部直径为100.4mm，凸台高度为4.8mm，凸台装置2的底板圆直径为120.4mm，底板高度为9mm。
[0034]软垫片3材质为硅胶，内环直径为100.5mm，外环直径为120.4mm，软垫片3厚度为3mm。
[0035]圆柱板4材质可以为环氧树脂板，背面设有凹孔形状可以为一字型，圆柱板4外螺纹的长度为12mm。
[0036]离型纸5粘胶选用双面胶，厚度为0.05mm。
[0037]将软垫片3套入凸台装置2的凸台上，然后将凸台装置2装入主体1的沉孔6内，用一字螺丝刀将圆柱板4插入主体1内，扭动圆柱板4，使圆柱板4顶住凸台装置2的底部，调节圆柱板4的位置，使沉孔6内凸台装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫，其特征在于：包括主体(1)、凸台装置(2)、软垫片(3)、圆柱板(4)和离型纸(5)，所述主体(1)内设有多个与所述凸台装置(2)一一对应的沉孔(6)，所述软垫片(3)套在凸台装置(2)上，并插入主体(1)的沉孔(6)内紧密配合，所述主体(1)上设有内螺纹，所述圆柱板(4)固定连接在主体(1)上，所述离型纸(5)通过粘胶与主体(1)底部粘接。2.根据权利要求1所述的一种可加工不同厚度产品的无蜡吸附垫，其特征在于：所述凸台装置(2)包括凸台和底板，多个所述凸台装置(2)结构尺寸相同，所述凸台装置(2)的凸台的尺寸适配沉孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦大勇，杨东风，黄伟山，
申请(专利权)人：无锡弘元半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：