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本实用新型公开了一种具有高强度散热能力的射频芯片连接片总成，包括连接片固定板，在连接片固定板内装配有连接片，且连接片固定板上贴合有射频芯片，且射频芯片引脚与连接片接触，在连接片固定板上开设有第一嵌合槽、第二嵌合槽、第三嵌合槽以及第四嵌合槽，...
该专利属于明斯肯航空技术（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明斯肯航空技术（西安）有限公司授权不得商用。

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