本实用新型专利技术公开了一种电源芯片用快速降温装置，包括组装盒，在组装盒上开设有圆孔，在圆孔上覆盖有连接框，所述连接框内装配有风扇，组装盒底部为敞口结构，在组装盒两侧内壁上靠近自身顶部处均设有一对托块，且托块上装配有半导体制冷片，在组装盒两侧内壁上且接近半导体制冷片处设有芯片夹板，且电源芯片通过芯片夹板固定在组装盒内与半导体制冷片靠近。本申请中通过半导体制冷片进行直接降温，为了进行防尘，本申请中设有组装盒，半导体制冷片置于期内，而芯片通过设置的芯片夹板固定在半导体制冷片的冷端上，在安装时组装盒的敞口面是贴合在设备内的，从而芯片处于遮挡状态，起到防尘作用。到防尘作用。到防尘作用。
【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片用快速降温装置
[0001]本技术涉及芯片降温
，特别是一种电源芯片用快速降温装置。
技术介绍
[0002]使用过程中，电子芯片会产生热量，为了保证其正常运行，常常需要对其进行降温，现有的技术都是通过扇叶直接吹向芯片，对其进行降温，但这样很容易使灰尘附着在其表面，而且吹入的气体也会携带灰尘。
[0003]中国专利公开的一种“冷风循环式的电子芯片用降温装置”(CN216015353U)，横向中空管道内与其顶部空气流动形成流速差，然后促使顶部电子芯片散发的热气经过纵向中空管道进入横向中空管道内与其内部流通的冷气汇合，再经过滤网流出，以降低电子芯片周围的温度，实现冷风的循环，解决了直接对电子芯片吹风导致灰尘被吹在其表面的问题，同时还提高了降温的效果。
[0004]上述的降温装置虽然解决了积尘问题，但其降温单元部件过多，且安装复杂，只能适用于大型设备内部的芯片，对于一些小型设备其内体积有限，并不适合安装过大的降温装置。
技术实现思路
[0005]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0006]鉴于上述或现有技术中存在的一些降温装置其降温单元部件过多，且安装复杂，只能适用于大型设备内部的芯片，对于一些小型设备其内体积有限，并不适合安装过大的降温装置，基于上述原因提出了本技术。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种电源芯片用快速降温装置，包括组装盒，在组装盒上开设有圆孔，在圆孔上覆盖有连接框，所述连接框内装配有风扇，组装盒底部为敞口结构，在组装盒两侧内壁上靠近自身顶部处均设有一对托块，且托块上装配有半导体制冷片，在组装盒两侧内壁上且接近半导体制冷片处设有芯片夹板，且电源芯片通过芯片夹板固定在组装盒内与半导体制冷片靠近。
[0008]作为本技术电源芯片用快速降温装置的一种优选方案，其中：托块上开设有用于容纳半导体制冷片拐角的凹槽，且在同侧安装的托块上所开设的凹槽侧面开口相对。
[0009]作为本技术电源芯片用快速降温装置的一种优选方案，其中：在托块上的凹槽侧壁均设有可伸缩的弹性挡块，弹性挡块的外端为弧形结构，且弹性挡块位于托块内部的一端设有弹簧。
[0010]作为本技术电源芯片用快速降温装置的一种优选方案，其中：所述芯片夹板包括与组装盒内壁一体连接的托板，在托板上开设有供半导体制冷片贴合的凹槽。
[0011]作为本技术电源芯片用快速降温装置的一种优选方案，其中：在托板的凹槽后端开设有一对连接槽，在连接槽内利用转轴连接有铰链，且通过铰链连接有压板，在压板与托板拐角开设有连接孔。
[0012]作为本技术电源芯片用快速降温装置的一种优选方案，其中：组装盒的外围一体连接有翻边，且翻边上开设有螺孔。
[0013]本技术的电源芯片用快速降温装置有益效果：
[0014](1)本申请中通过半导体制冷片进行直接降温，半导体制冷片没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
[0015](2)进一步为了进行防尘，本申请中设有组装盒，半导体制冷片置于期内，而芯片通过设置的芯片夹板固定在半导体制冷片的冷端上，在安装时组装盒的敞口面是贴合在设备内的，从而芯片处于遮挡状态，起到防尘作用。
[0016](3)本申请中在半导体制冷片的热端处设有风扇进行降温，半导体制冷片对芯片进行降温的效果远远超过风力降温，而风扇对半导体制冷片的热端进行降温不影响芯片使用，由于半导体制冷片的制冷效果好，因此为了防止冻伤芯片，半导体制冷片通过托块固定与芯片不接触，冷气下降到芯片上进行降温作用，且由于半导体制冷片的遮挡，从风扇口进入的灰尘会被阻挡，而风扇为吸风风扇，避免将灰尘吹入。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0018]图1为降温装置正视图。
[0019]图2为降温装置俯视图。
[0020]图3为组装盒结构图。
[0021]图4为图3中A处固定机构结构图。
[0022]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：100、组装盒；100a、翻边；101、连接框；101a、风扇；102、芯片夹板；102a、托板；102b、压板；102b
‑
1、连接孔；102b
‑
2、铰链；103、托块；103a、弹性挡块；104、半导体制冷片。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0026]参照图1、图2以及图3，为本技术实施例，该实施例提供了一种电源芯片用快速降温装置，由于直接使用半导体制冷片进行降温，因此适合内部空间有限的设备的芯片降温，具体的，包括用于容纳降温部件以及芯片的组装盒100，在组装盒100上开设有圆孔，在圆孔上覆盖有连接框101，连接框101内装配有为降温部件进行降温的风扇101a，组装盒100底部为敞口结构，在组装盒100两侧内壁上靠近自身顶部处均设有一对托块103，且托块103上装配有半导体制冷片104，在组装盒100两侧内壁上且接近半导体制冷片104处设有芯片夹板102，且电源芯片通过芯片夹板102固定在组装盒100内与半导体制冷片104靠近，半导体制冷片104通过托块103安装在组装盒100内，而芯片通过芯片夹板102靠近半导体制冷片104，利用半导体制冷片104的冷端产生的低温对芯片进行直接降温，而半导体制冷片104的热端通过连接框101内所安装的风扇101a进行散热，在组装盒100的外围一体连接有翻边100a，且翻边100a上开设有螺孔，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电源芯片用快速降温装置，包括组装盒(100)，在组装盒(100)上开设有圆孔，在圆孔上覆盖有连接框(101)，所述连接框(101)内装配有风扇(101a)，其特征在于：组装盒(100)底部为敞口结构，在组装盒(100)两侧内壁上靠近自身顶部处均设有一对托块(103)，且托块(103)上装配有半导体制冷片(104)，在组装盒(100)两侧内壁上且接近半导体制冷片(104)处设有芯片夹板(102)，且电源芯片通过芯片夹板(102)固定在组装盒(100)内与半导体制冷片(104)靠近。2.如权利要求1所述的一种电源芯片用快速降温装置，其特征在于：托块(103)上开设有用于容纳半导体制冷片(104)拐角的凹槽，且在同侧安装的托块(103)上所开设的凹槽侧面开口相对。3.如权利要求2所述的一种电源芯片用快速降温装置，其特征在于：在托块(103)上的凹槽侧壁均设有可伸缩的弹性挡块(103a)，弹性挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建维，李曙光，
申请(专利权)人：明斯肯航空技术西安有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。