一种芯片散热器制造技术

本发明专利技术提供一种芯片散热器，芯片散热器包括：第一散热板，第一散热板的中部上凸形成为槽体，槽体内形成有条状隔块，隔块将槽体的顶壁分割成不包括隔块的第一区板和第二区域，其顶壁形成有第一通孔和第二通孔；第二散热板，第二散热板连接第一散热板且覆盖槽体的开口，第二散热板的第一表面上形成有间隔排列的多个第一针翅和多个第二针翅，第一针翅的顶端连接顶壁的第一区域，第二针翅的顶端连接顶壁的第二区域，隔块连接第一表面，第二散热板的第二表面用于与芯片连接，以对芯片进行散热；进液管，进液管连接第一通孔；出液管，出液管连接第二通孔。本发明专利技术的芯片散热器能够增加换热面积，减少热交换后冷却液的滞留，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器


[0001]本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种芯片散热器。

技术介绍

[0002]芯片（中央处理器芯片、图形处理器芯片、存储芯片等）在工作时，会发热，尤其是服务器芯片，热量会更大，很容易芯片的运行效率降低，且寿命降低。
[0003]现有的芯片散热主要采用风冷或水冷，风冷采用风扇吹风至芯片，散热效率较低，水冷采用一个腔体容纳水，通过腔体对芯片进行散热，使用一段时间后，水温过高，散热效率低的情况。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片散热器，能够增加换热面积，减少热交换后冷却液的滞留，提高散热效率。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种芯片散热器，所述芯片散热器包括：第一散热板，所述第一散热板的中部上凸形成为槽体，所述槽体的开口朝下，所述槽体内形成有条状隔块，所述隔块的两端距离所述槽体的侧壁存在预定距离，沿着所述隔块延伸的方向做直线，将所述槽体的顶壁分割成不包括所述隔块的第一区板和第二区域，所述顶壁的所述第一区域的中部形成有第一通孔，所述顶壁的所述第一区域的中部形成有第二通孔；第二散热板，所述第二散热板连接所述第一散热板且覆盖所述槽体的所述开口，所述槽体与所述第二散热板配合能够形成腔室，所述第二散热板的靠近所述第一散热板的第一表面上形成有间隔排列的多个第一针翅和多个第二针翅，所述第一针翅的顶端连接所述顶壁的第一区域，所述第二针翅的顶端连接所述顶壁的第二区域，所述隔块连接所述第一表面，所述第二散热板远离所述第一散热板的第二表面用于与芯片连接，以对所述芯片进行散热；进液管，所述进液管连接所述第一通孔，以向所述腔室注入冷却液；出液管，所述出液管连接所述第二通孔，以排出进入所述腔室的所述冷却液。
[0006]进一步地，所述第一散热板的顶壁形成有连接所述第一区域和所述第二区域的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于所述隔块的第一端和与所述第一端相邻的第一侧壁之间且沿着所述第一侧壁的长度方向延伸，所述第二凹槽位于所述隔块的第二端和所述第二端相邻的第二侧壁之间且沿着所述第二侧壁的长度方向延伸，所述第二散热的所述第一表面的面对所述第一凹槽和所述第二凹槽的区域至少部分形成为平面。
[0007]进一步地，所述第二散热板的第一表面的外缘形成有环状卡槽，所述第一散热板的外缘形成有能够容纳于所述环状卡槽且与所述环状卡槽连接的环状凸块，所述第二散热板对应所述隔块的位置形成有连接凹槽，所述连接凹槽能够容纳所述隔块的底端，所述第二散热板的所述第一表面通过所述连接凹槽与所述隔块相连接。
[0008]进一步地，所述第一散热板的外缘和所述第二散热板的外缘相对齐，所述芯片散热器还包括：盖板，所述盖板包括位于中部的镂空部和位于所述镂空部外围的主体部，所述槽体的外壁能够突出所述镂空部，所述主体部靠近所述镂空部的一侧向其内部凹陷形成为台阶，所述台阶能够围套所述第二散热板的外缘，且所述台阶的高度低于散热厚度，所述散热厚度为所述第一散热板和所述第二散热所述第一散热板叠加所述第二散热板后的总厚度；紧固件，所述紧固件穿过所述主体部，与所述芯片或所述芯片的固定机构相连接。
[0009]进一步地，所述紧固件包括多个，多个所述紧固件围绕所述主体部的外缘间隔开设置，每个所述紧固件包括：螺栓，所述螺栓的杆部穿过所述盖板，与所述芯片或所述芯片的所述固定机构螺纹连接；弹簧，所述弹簧围套所述螺栓的所述杆部，且位于所述螺栓的头部和所述盖板之间。进一步地，所述芯片散热器包括两个散热接头，所述进液管和所述出液管分别通过两个所述散热接头连接所述第一通孔和所述第二通孔，所述散热接头包括：金属块，所述散热接头通过所述金属块的第一端连接所述第一通孔或所述第二通孔，所述金属块内形成有与所述第一通孔或所述第二通道对接的第一通道；宝塔接头，所述宝塔接头连接所述金属块的第二端，其中部形成有贯穿的第二通道，所述第一通道与所述第二通道相连通，所述宝塔接头包括塔头和连接所述塔头底部的底座，所述底座形成有外螺纹，所述进液管和所述出液管为软管，所述散热接头通过所述宝塔接头的塔头连接所述软管；连接螺母，所述连接螺母围套所述宝塔接头，且与所述宝塔接头的所述底座螺纹连接。
[0010]进一步地，所述针翅的顶部的端面形成为多边形、圆形或椭圆形。
[0011]进一步地，所述槽体的顶壁形成为矩形，所述隔块沿着所述矩形的长度方向或宽度方向设置，且其两端距离所述槽体的侧壁之间的第一距离相等，所述针翅的顶部的端面形成为正方形，且所述正方形的对角线的方向为所述矩形的长度方向或宽度方向。
[0012]进一步地，所述第二散热板形成有沿其第二表面中的对应所述针翅的部分向内凹陷的多个凹孔，所述凹孔伸入所述针翅的内部且延伸至所述针翅的竖向的中部，所述芯片散热器还包括：多个导热弹性件，多个导热弹性件与多个所述凹孔一一对应，所述导热弹性件设置在所述凹孔内且能够突出于所述凹孔的开口，当所述第二散热片连接所述芯片时，所述导热弹性件的底端能够收缩至与所述第二表面平齐的位置。
[0013]进一步地，所述导热弹性件为石墨烯柱体或导热硅胶柱体。
[0014]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：根据本专利技术的芯片散热器，包括第一散热板、第二散热板、进液管及出液管，第一散热板连接第二散热板，即第一散热板的外缘和第二散热板的外缘闭合，其槽体形成为腔室，通过隔块将此腔室分割为第一分割腔和第一分割腔，第一分割腔和第一分割腔通过第一流道和第二流道连通，多个第一针翅和多个第二针翅分别设置在第一分割腔和第二分割
腔，能够增加换热面积，来自进液管的冷却液从第一通孔至上而下注入第一分割腔，能够对第二散热板形成向下的冲击力，冷却液能够快速冲击到第二散热板的底部，将底部最热的冷却液（底部最贴近芯片，与芯片充分热交换）往上冲，从而能够便于此部分冷却液快速流至第二通孔而排出，冷却液从第一分割腔的中部向四周流动，通过多个第一针翅之间的缝隙流入第一流道和第二流道，从而进入第二分割腔，冷却液从第二分割腔的四周向中部流动，经过多个第二针翅之间的缝隙，从而第二通孔流至出液管，从而离开芯片散热器，通过隔块能够形成第一分割腔、第二分割腔及连通第一分割腔和第二分割枪的第一流道和第二流道，能够在增加腔室容纳冷却液的容量的同时，增加冷却液的流动性和方向性（第一分割腔的冷却液流动至第二分割腔，使得第一分割腔的经过热交换的冷却液能够快速排空，避免滞留，从而便于接收新的冷却液），提高对芯片的散热效率，避免没有隔块而是形成整个腔室的情况下，而存在与芯片进行热交换后的热冷却液不容易被及时排出，容易造成芯片散热效率低的情况。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0016]图1是根据本专利技术一个实施例的芯片散热器的结构图；图2是是根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征在于，所述散热器包括：第一散热板，所述第一散热板的中部上凸形成为槽体，所述槽体的开口朝下，所述槽体内形成有条状隔块，所述隔块的两端距离所述槽体的侧壁存在预定距离，沿着所述隔块延伸的方向做直线，将所述槽体的顶壁分割成不包括所述隔块的第一区板和第二区域，所述顶壁的所述第一区域的中部形成有第一通孔，所述顶壁的所述第一区域的中部形成有第二通孔；第二散热板，所述第二散热板连接所述第一散热板且覆盖所述槽体的所述开口，所述槽体与所述第二散热板配合能够形成腔室，所述第二散热板的靠近所述第一散热板的第一表面上形成有间隔排列的多个第一针翅和多个第二针翅，所述第一针翅的顶端连接所述顶壁的第一区域，所述第二针翅的顶端连接所述顶壁的第二区域，所述隔块连接所述第一表面，所述第二散热板远离所述第一散热板的第二表面用于与芯片连接，以对所述芯片进行散热；进液管，所述进液管连接所述第一通孔，以向所述腔室注入冷却液；出液管，所述出液管连接所述第二通孔，以排出进入所述腔室的所述冷却液。2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一散热板的顶壁形成有连接所述第一区域和所述第二区域的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于所述隔块的第一端和与所述第一端相邻的第一侧壁之间且沿着所述第一侧壁的长度方向延伸，所述第二凹槽位于所述隔块的第二端和所述第二端相邻的第二侧壁之间且沿着所述第二侧壁的长度方向延伸，所述第二散热的所述第一表面的面对所述第一凹槽和所述第二凹槽的区域至少部分形成为平面。3.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二散热板的第一表面的外缘形成有环状卡槽，所述第一散热板的外缘形成有能够容纳于所述环状卡槽且与所述环状卡槽连接的环状凸块，所述第二散热板对应所述隔块的位置形成有连接凹槽，所述连接凹槽能够容纳所述隔块的底端，所述第二散热板的所述第一表面通过所述连接凹槽与所述隔块相连接。4.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一散热板的外缘和所述第二散热板的外缘相对齐，所述芯片散热器还包括：盖板，所述盖板包括位于中部的镂空部和位于所述镂空部外围的主体部，所述槽体的外壁能够突出所述镂空部，所述主体部靠近所述镂空部的一侧向其内部凹陷形成为台阶，所述台阶能够围套所述第二散热板的外缘，且所述台阶的高度低于散热厚度，所述散热厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，何璐，隋志强，王万国，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：