散热均匀的半导体芯片封装用底座制造技术

本实用新型专利技术公开了散热均匀的半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，底座基体的上表面开设有凹槽，凹槽的上表面固定有外框架，外框架的内部设有底板，底板固定在底座基体的上表面，外框架的侧面连接有引脚，外框架的两侧壁固定有绝缘体，引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，外框架的侧壁固定有若干散热片，散热片的表面开设有若干通孔，底座基体由金属底座和石墨烯片组成，金属底座和石墨烯片之间固定有导热胶。本实用新型专利技术在底座的侧壁设置散热片，并在散热片的表面设置通孔，增加了底座侧面的散热性能；结构中底座基体采用金属和石墨烯片的复合结构，提升底座底部的散热性能，整体底座结构散热均匀，散热性能佳。散热性能佳。散热性能佳。

【技术实现步骤摘要】
散热均匀的半导体芯片封装用底座


[0001]本技术涉及芯片封装底座
，具体为散热均匀的半导体芯片封装用底座。

技术介绍

[0002]芯片封装是半导体电子设备领域中的重要一环，芯片封装中所用到封装底座是重要的零件，封装底座一般由底座、绝缘子、引脚和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引脚和框架固接起来。
[0003]现有技术中，封装用的底座采用金属底座，目的是增加散热，但是现有的底座的散热性不均匀，在底座的侧壁和底部存在热量聚集的问题，因此需要一种散热均匀的封装底座。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供了散热均匀的半导体芯片封装用底座。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]散热均匀的半导体芯片封装用底座，包括底座基体，所述底座基体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的上表面固定有外框架，所述外框架的内部设有底板，所述底板固定在底座基体的上表面，所述外框架的侧面连接有引脚，所述外框架的两侧壁固定有绝缘体，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，所述外框架的侧壁固定有若干散热片，所述散热片的下端固定在底座基体的表面，所述散热片的表面开设有若干通孔，所述底座基体由金属底座和石墨烯片组成，所述金属底座和石墨烯片之间固定有导热胶。
[0007]所述绝缘体的外表面设有凸台，所述凸台位于引脚的下方，所述凸台的外表面为弧面。
[0008]所述散热片为矩形散热片，相邻所述散热片之间平行设置。
[0009]相邻所述散热片之间间隔1mm。
[0010]所述绝缘体采用陶瓷制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术在底座的侧壁设置散热片，并在散热片的表面设置通孔，增加了底座侧面的散热性能；结构中底座基体采用金属和石墨烯片的复合结构，提升底座底部的散热性能，整体底座结构散热均匀，散热性能佳。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图。
[0014]图中：1、底座基体；1
‑
1、金属底座；1
‑
2、导热胶；1
‑
3、石墨烯片；2、外框架；3、底板；4、散热片；4
‑
1、通孔；5、绝缘体；6、引脚；7、凸台；8、凹槽。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0016]如说明书附图图1所示，散热均匀的半导体芯片封装用底座，包括底座基体1，所述底座基体1的上表面开设有凹槽8，所述凹槽8的上表面固定有外框架2，所述外框架2的内部设有底板3，所述底板3固定在底座基体1的上表面，所述外框架2的侧面连接有引脚6，所述外框架2的两侧壁固定有绝缘体5，所述引脚6的下端穿过绝缘体5与底板3相连，所述外框架2的侧壁固定有若干散热片4，所述散热片4的下端固定在底座基体1的表面，所述散热片4的表面开设有若干通孔4
‑
1，所述底座基体1由金属底座1
‑
1和石墨烯片1
‑
3组成，所述金属底座1
‑
1和石墨烯片1
‑
3之间固定有导热胶1
‑
2。
[0017]所述绝缘体5的外表面设有凸台7，所述凸台7位于引脚6的下方，所述凸台7的外表面为弧面。
[0018]所述散热片4为矩形散热片，相邻所述散热片4之间平行设置。
[0019]相邻所述散热片4之间间隔1mm。
[0020]所述绝缘体5采用陶瓷制成。
[0021]实施例1
[0022]散热均匀的半导体芯片封装用底座，包括底座基体1，底座基体1的上表面开设有凹槽8，凹槽8的上表面固定有外框架2，外框架2的内部设有底板3，底板3固定在底座基体1的上表面，外框架2的侧面连接有引脚6，外框架2的两侧壁固定有绝缘体5，绝缘体5采用陶瓷制成。
[0023]引脚6的下端穿过绝缘体5与底板3相连，外框架2的侧壁固定有若干散热片4，散热片4的下端固定在底座基体1的表面，底座基体1由金属底座1
‑
1和石墨烯片1
‑
3组成，金属底座1
‑
1和石墨烯片1
‑
3之间固定有导热胶1
‑
2。
[0024]绝缘体5的外表面设有凸台7，凸台7位于引脚6的下方，凸台7的外表面为弧面，凸台对引脚6起到支撑作用。
[0025]本实施例结构中，散热片4为矩形散热片，相邻散热片4之间平行设置，散热片4的表面开设有若干通孔4
‑
1，相邻散热片4之间间隔1mm，其中散热片4的设计起到对底座侧面散热的作用，通孔4
‑
1能够在散热片之间形成对流，避免热量聚集在散热片内部之间，通孔的设计提升了散热性能。
[0026]本实施例中，底座基体采用金属和石墨烯片的复合结构，石墨烯片的导热性能相比于金属材料更为优异，此设计提升底座底部的散热性能，整体底座结构散热均匀，散热性能佳。
[0027]综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.散热均匀的半导体芯片封装用底座，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的上表面固定有外框架(2)，所述外框架(2)的内部设有底板(3)，所述底板(3)固定在底座基体(1)的上表面，所述外框架(2)的侧面连接有引脚(6)，所述外框架(2)的两侧壁固定有绝缘体(5)，所述引脚(6)的下端穿过绝缘体(5)与底板(3)相连，所述外框架(2)的侧壁固定有若干散热片(4)，所述散热片(4)的下端固定在底座基体(1)的表面，所述散热片(4)的表面开设有若干通孔(4
‑
1)，所述底座基体(1)由金属底座(1
‑
1)和石墨烯片(1
‑
3)组成，所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：