【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装底座，具体为用于半导体芯片封装的底座结构。
技术介绍
1、芯片封装是半导体电子设备领域中的重要一环，芯片封装中所用到封装底座是重要的零件，封装底座一般由底座、绝缘子、引脚和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引脚和框架固接起来。
2、现有技术的底座结构中，引脚与底座上方的框架固定连接，由于引脚比较薄，在使用过程中的弯折容易导致其变形，在下折的过程中发生形变或是损坏，会影响底座的正常使用；此外，现有结构中的框架与底座进行焊接时，定位不够精准。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了用于半导体芯片封装的底座结构。
2、本技术是通过以下技术方案实现的：
3、用于半导体芯片封装的底座结构，包括底座基体，所述底座基体的上表面开设有凹槽，所述底座基体的上方固定有底板，所述凹槽的四周上方固定有外框架，所述底板固定在外框架的底部，所述外框架的侧面连接有引脚，所述外框架的两侧壁固定有绝缘体，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，所述绝缘体的外侧设有凸台，所述凸台位于引脚的下方，所述凸台的外表面为弧面。
4、所述外框架的侧面还固定有散热片，所述散热片的下表面固定在底座基体的上方。
5、所述散热片为矩形散热片，相邻所述散热片之间平行设置。
6、相邻所述散热片之间间隔1mm。
7、所述绝缘体采用陶瓷制成。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术在绝缘体
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1.用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面开设有凹槽(8)，所述底座基体(1)的上方固定有底板(3)，所述凹槽(8)的四周上方固定有外框架(2)，所述底板(3)固定在外框架(2)的底部，所述外框架(2)的侧面连接有引脚(6)，所述外框架(2)的两侧壁固定有绝缘体(5)，所述引脚(6)的下端穿过绝缘体(5)与底板(3)相连，所述绝缘体(5)的外侧设有凸台(7)，所述凸台(7)位于引脚(6)的下方，所述凸台(7)的外表面为弧面。
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：所述外框架(2)的侧面还固定有散热片(4)，所述散热片(4)的下表面固定在底座基体(1)的上方。
3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：所述散热片(4)为矩形散热片，相邻所述散热片(4)之间平行设置。
4.根据权利要求2所述的用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：相邻所述散热片(4)之间间隔1mm。
5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.用于半导体芯片封装的底座结构，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面开设有凹槽(8)，所述底座基体(1)的上方固定有底板(3)，所述凹槽(8)的四周上方固定有外框架(2)，所述底板(3)固定在外框架(2)的底部，所述外框架(2)的侧面连接有引脚(6)，所述外框架(2)的两侧壁固定有绝缘体(5)，所述引脚(6)的下端穿过绝缘体(5)与底板(3)相连，所述绝缘体(5)的外侧设有凸台(7)，所述凸台(7)位于引脚(6)的下方，所述凸台(7)的外表面为弧面。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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