一种半导体芯片封装用底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的上表面固定有外框架，所述外框架的侧面固定连接有绝缘体，所述绝缘体的外侧连接有引脚，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连。本实用新型专利技术在外框架和底座基体之间设置底板，外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面，提升了外框架与底座基体之间的密封性，提升了结构的稳定性；引脚穿过绝缘体与底板连接，结构稳定，耐用。耐用。耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装用底座


[0001]本技术涉及芯片封装底座
，具体为一种半导体芯片封装用底座。

技术介绍

[0002]芯片封装是半导体电子设备领域中的重要一环，芯片封装中所用到封装底座是重要的零件，封装底座一般由底座、绝缘子、引脚和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引脚和框架固接起来。
[0003]现有技术的底座结构中，底座和框架是直接接触后进行焊接，容易造成焊接的稳定性差，导致封装底座的密封性差；而引脚主要用于连接外部电子元件和芯片，传统的引脚在插拔过程中容易出现损坏，因此需要加强引脚的结构连接稳定性。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种半导体芯片封装用底座。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种半导体芯片封装用底座，包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的上表面固定有外框架，所述外框架的侧面固定连接有绝缘体，所述绝缘体的外侧连接有引脚，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连。
[0007]优选的，所述底座基体的表面还设有凹槽，所述凹槽位于外框架的两侧。
[0008]优选的，所述绝缘体采用陶瓷制成。
[0009]优选的，所述外框架为矩形框架。
[0010]优选的，所述底座基体、外框架和底板均采用金属制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术在外框架和底座基体之间设置底板，外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面，提升了外框架与底座基体之间的密封性，提升了结构的稳定性；引脚穿过绝缘体与底板连接，结构稳定，耐用。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图。
[0014]图中：1、底座基体；2、外框架；3、凹槽；4、引脚；5、绝缘体；6、底板。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0016]如说明书附图图1所示，一种半导体芯片封装用底座，包括底座基体1，所述底座基体1的上表面固定有底板6，所述底板6的上表面固定有外框架2，所述外框架2的侧面固定连接有绝缘体5，所述绝缘体5的外侧连接有引脚4，所述引脚4的下端穿过绝缘体5与底板6相连。
[0017]优选的，所述底座基体1的表面还设有凹槽3，所述凹槽3位于外框架2的两侧。
[0018]优选的，所述绝缘体5采用陶瓷制成。
[0019]优选的，所述外框架2为矩形框架。
[0020]优选的，所述底座基体1、外框架2和底板6均采用金属制成。
[0021]实施例1
[0022]一种半导体芯片封装用底座，包括底座基体1，底座基体1的上表面固定有底板6，底板6的上表面固定有外框架2，外框架2为矩形框架，底座基体1、外框架2和底板6均采用金属制成，外框架2的侧面固定连接有绝缘体5，绝缘体5的外侧连接有引脚4，引脚4的下端穿过绝缘体5与底板6相连，绝缘体5采用陶瓷制成。
[0023]本实施例中，底座的结构中，底板6焊接在底座基体1的上表面，底板6的上表面焊接有外框架2，外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面，提升了外框架与底座基体之间的密封性，提升了结构的稳定性。
[0024]结构中，外框架2的两侧内壁嵌入固定有绝缘体5，绝缘体5的外侧连接有引脚4，引脚4的下端穿过绝缘体5与底板6相连，结构稳定，耐用，在插拔过程中不易出现脱落。
[0025]结构中，底座基体1的表面还设有凹槽3，凹槽3位于外框架2的两侧，凹槽3设计方便底座在封装过程中进行定位。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面固定有底板(6)，所述底板(6)的上表面固定有外框架(2)，所述外框架(2)的侧面固定连接有绝缘体(5)，所述绝缘体(5)的外侧连接有引脚(4)，所述引脚(4)的下端穿过绝缘体(5)与底板(6)相连。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：所述底座基体(1)的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：