一种散热型芯片封装底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体，塑封壳体底部内设有导电片，导电片上安装有芯片，芯片外包覆有防胶套，塑封壳体顶部安装有塑封盖，塑封盖上设有方形孔，方形孔内填有导热胶，塑封盖上端安装有风扇。本实用通过导热胶将芯片上的热量导出，然后风扇将热量吹出去，这样提高了封装底座的散热性能，避免芯片发生过热的情况。避免芯片发生过热的情况。避免芯片发生过热的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型芯片封装底座


[0001]本技术涉及芯片封装底座
，具体为一种散热型芯片封装底座。

技术介绍

[0002]封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得对芯片封装的技术越来越重要。如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁(芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接)。
[0003]但是芯片作为电子器件中的核心部件，其运作频率高，反应时间短，其内通过的瞬间电流时大时小，会产生较大的热能，导致芯片发热运行不畅，而现有的封装底座散热性能不佳，导致芯片运行时容易出现运行不畅。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热型芯片封装底座，以解决上述
技术介绍
中提出的封装底座散热性能不佳的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体，所述塑封壳体底部内设有导电片，所述导电片上安装有芯片，所述芯片外包覆有防胶套，所述塑封壳体顶部安装有塑封盖，所述塑封盖上设有方形孔，所述方形孔内填有导热胶，所述塑封盖上端安装有风扇。
[0007]进一步的，所述导电片左右两侧均设有引脚线一，所述引脚线一伸出所述塑封壳体外。
[0008]进一步的，所述风扇左右两侧均设有引脚线二。
[0009]进一步的，所述风扇左右两侧均设有弧形孔。
[0010]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0011]本技术通过导热胶将芯片上的热量导出，然后风扇将热量吹出去，这样提高了封装底座的散热性能，避免芯片发生过热的情况。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术的结构剖视图。
[0014]图中：1、塑封壳体；2、导电片；3、芯片；4、防胶套；5、塑封盖；6、方形孔；7、导热胶；8、风扇；9、引脚线一；10、引脚线二；11、弧形孔。
具体实施方式
[0015]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0016]根据本技术的实施例，提供了一种散热型芯片封装底座。
[0017]实施例一：
[0018]如图1所示，一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体1，塑封壳体1底部内设有导电片2，导电片2上安装有芯片3，芯片3外包覆有防胶套4，塑封壳体1顶部安装有塑封盖5，塑封盖5上设有方形孔6，方形孔6内填有导热胶7，塑封盖5上端安装有风扇8；
[0019]实施例二：
[0020]导电片2左右两侧均设有引脚线一9，引脚线一9伸出塑封壳体1外；
[0021]风扇8左右两侧均设有引脚线二10，通过引脚线二10为风扇8供电；
[0022]风扇8左右两侧均设有弧形孔11；
[0023]本技术的工作原理：
[0024]芯片3安装好后，同时将引脚线二10接入电路板上为风扇8供电，启动风扇8，这样芯片3在运行时所产生的热量被导热胶7引导到导热胶7上，然后风扇8通过弧形孔11将导热胶7上的热量吹到外界去，从而对芯片3进行散热；
[0025]因此本技术通过导热胶7将芯片3上的热量导出，然后风扇8将热量吹出去，这样提高了封装底座的散热性能，避免芯片发生过热的情况。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体(1)，其特征在于：所述塑封壳体(1)底部内设有导电片(2)，所述导电片(2)上安装有芯片(3)，所述芯片(3)外包覆有防胶套(4)，所述塑封壳体(1)顶部安装有塑封盖(5)，所述塑封盖(5)上设有方形孔(6)，所述方形孔(6)内填有导热胶(7)，所述塑封盖(5)上端安装有风扇(8)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：