本技术公开了用于半导体芯片封装的底座结构，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，底座基体的上表面开设有凹槽，底座基体的上方固定有底板，凹槽的四周上方固定有外框架，底板固定在外框架的底部，外框架的侧面连接有引脚，外框架的两侧壁固定有绝缘...

本技术公开了一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，属于半导体封装底座技术领域。包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的外周上方固定有外框架，所述外框架的侧面连接有引脚，所述外框架的两侧壁固定有绝缘体，所述引脚的下端穿...

本实用新型公开了一种新型滤光片用包装板，包括基板和盖在基板上的盖板，基板上设有若干个摆放槽，摆放槽底部贯穿有通孔，基板右侧开有凹槽一,凹槽一内的两个侧壁上均设有滑槽，凹槽一内设有连接板，连接板上下两端分别设有圆杆一和圆杆二，圆杆二两端插...

本实用新型公开了一种半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的上表面固定有外框架，所述外框架的侧面固定连接有绝缘体，所述绝缘体的外侧连接有引脚，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板...

本实用新型公开了一种可增加滤光片清洗量的包装板，包括基板，基板底面的四个边角处均固接有垫块，四个垫块的底面上固接有底板，底板上的四个边角处均固接有固定杆，固定杆向上依次穿过垫块和基板，固定杆顶部上螺纹连接有固定环。本实用通过将多个装有滤...

本实用新型公开了一种散热型芯片封装底座，包括塑封壳体，塑封壳体底部内设有导电片，导电片上安装有芯片，芯片外包覆有防胶套，塑封壳体顶部安装有塑封盖，塑封盖上设有方形孔，方形孔内填有导热胶，塑封盖上端安装有风扇。本实用通过导热胶将芯片上的热...

本实用新型公开了一种便于取片的滤光片包装板，包括基板和盖在基板上的盖板，基板上开设有若干个滤光片摆放槽，滤光片摆放槽内放入有滤光片，滤光片摆放槽底部中心处穿设有通孔，盖板顶面上设有若干个固定柱。本实用通过将盖板取下，然后将盖板放在基板下...

本实用新型公开了散热均匀的半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，底座基体的上表面开设有凹槽，凹槽的上表面固定有外框架，外框架的内部设有底板，底板固定在底座基体的上表面，外框架的侧面连接有引脚，外框架的两侧壁固定有...

本实用新型公开了一种滤光片用包装板，包括板面阵列式贯通设有若干个包装槽的第一板体和第二板体，第一板体和第二板体相对的一侧两端分别通过合页连接，第一板体和第二板体相远离的一侧上部两端分别设有插槽和插销。本实用新型采用第一板体和第二板体的分...

本实用新型公开了一种滤光片包装用包装板，包括相互对称设置的第一包装板板体和第二包装板板体，第一包装板板体和第二包装板板体沿长度方向的两侧面分别设有安装板，安装板两端固定设有的销轴分别转动安装在第一包装板板体和第二包装板板体的两侧端，第一...

本实用新型公开了一种注塑机用注塑机构，包括注塑流道，注塑流道上间隔安装设有若干加热套，加热套之间包裹设有保温层，加热套的一侧底部设有热液进口，且另一侧的上部设有热液出口。本实用新型注塑流道上间隔安装设有若干加热套，通过热液在加热套内的进...

本实用新型公开了一种注塑机用高效注塑头，出料管的封闭端设有防堵机构，防堵机构包括与出料管内径相匹配的防堵块，防堵块的两端端面分别固设有滑块，出料管内壁两侧分别开设有与滑块相匹配的滑槽，滑块置于滑槽内，防堵块和出料管的封闭端内端面之间设有...

本实用新型公开了一种结构紧凑的芯片封装底座总成，包括芯片、电路板、导热板、散热片和橡胶保护套，芯片上方设置有导热硅脂，导热硅脂上方设置有导热板，导热板上方垂直设置有导热柱，导热柱上方设置有散热盖，散热盖顶部设置有散热装置，散热盖两侧设置...

本实用新型公开了一种利于散热的新型芯片封装底座结构，包括塑封壳体，所述塑封壳体下端设置有散热片，所述塑封壳体内部下端设置有陶瓷传热装置，所述传热装置上端设置有导电片，所述导电片上端设置有芯片，所述导电片、芯片和塑封壳体内壁之间设置有引线...

本实用新型公开了一种多层包装板，包括安装框架，安装框架的两侧板相对的侧面由上至下分别开设有第一插槽、第二插槽和第三插槽，安装框架内由上至下设有第一包装板体、第二包装板体和第三包装板体，第一包装板体、第二包装板体和第三包装板体的两端分别插...

本实用新型公开了一种芯片的封装底座，包括底座、绝缘子、引线和框架，框架上相对两侧分别固定设有绝缘子，框架固接在底座和绝缘子上，绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，且通过焊接将引线和绝缘...

本实用新型公开了一种可升降式包装板，包括第一板体和第二板体，第一板体一侧的一端竖直转动安装有螺纹杆，且另一侧的一端竖直固定设有滑杆，第二板体一侧的一端贯穿设有螺纹孔，且另一侧的一端开设有滑动孔，第二板体上的螺纹孔和滑动孔分别套设在螺纹杆...

本实用新型公开了一种具有滑盖的包装板，包括板面阵列式贯通设有若干个包装槽的板体，板体的两侧分别开设有滑槽，板体上部相互对称的设有两个相同的滑盖，滑盖的底部相对于板体的两侧分别固设有滑条，滑条和滑槽的截面结构相互匹配，滑条置于滑槽内。本实...

本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底...

本实用新型公开了一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座，所述外底座内侧设置有上托板，所述上托板背面设置有下托板，所述下托板背面设置有底托，所述下托板由左移动板和右移动板组成，所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一，所述上托板和下托...