一种数码产品芯片封装底座制造技术

本实用新型专利技术公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型专利技术具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种数码产品芯片封装底座


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种数码产品芯片封装底座。

技术介绍

[0002]芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片的外壳，有着固定、安防、密封、保护芯片的作用，随着集成电子芯片的高速发展，芯片封装的功能和元件数也在不断的发展，对于芯片封装的技术要求越来越高，封装技术已经经历了多次变迁，技术指标越来越先进，其中三维叠层封装被业界普遍看好，是一系统级的多芯片封装，可以实现更好的性能密度、更高的集成度和更小的体积，随着物联网大时代的到来，各种电子数码产品对芯片的体积要求越来越苛刻，并且要求芯片的功耗越来越低，这些都对芯片的封装提出了更高的要求，所以将多块芯片集成封装在封装层中成了一个研究热点，目前一种叠层芯片的封装一般包括提前制定好的结构框架，叠层芯片一般直接通过导线和引脚连接，这样会导致连接状态不稳定，提前制定的框架一般体积较大，集成密度低，封装的灵活度低，并且散热性能不佳，影响芯片性能的发挥。
[0003]所以我们需要一种数码产品芯片封装底座来解决上述问题。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：包括底座本体，所述底座本体底部两条对边的边缘处设有引脚(6)，所述底座本体包括基板(1)、芯片层和包裹在所述芯片层外部的封装层(8)，所述基板(1)的底面设置有引脚(6)，所述芯片层包括第一芯片(2)、第二芯片(3)、第一连接层(10)和第二连接层(9)，所述第一芯片(2)的下表面和基板(1)的上表面通过第一连接层(10)粘接，所述第一芯片(2)的上表面和第二芯片(3)的下表面通过第一连接层(10)粘接，所述第一芯片(2)通过导线(4)和引脚(6)固定连接，所述第二芯片(3)通过导线(4)和引脚(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述底座本体底部两条对边的边缘处设有导电孔(12)和引脚(6)一一对应，所述引脚(6)位于导电孔(12)的下端，所述导电孔(12)内设置有金属导电柱(11)，所述金属导电柱(11)的两端分别与芯片层和引脚(6)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述金属导电柱(11)的上方设有连接块(5)，所述金属导电柱(11)和连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：