【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装底座
本技术属于电子设备领域，具体涉及一种芯片的封装底座。
技术介绍
芯片封装时电子设备领域中的重要一环，芯片封装是要用到封装底座，封装底座一般由底座、绝缘子、引线和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引线和框架固接起来，其中引线和绝缘子是直接焊接的，容易造成焊接的稳定性差，进而导致封装底座的密封性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供一种芯片的封装底座。本技术是通过以下技术方案实现的：一种芯片的封装底座，包括底座、绝缘子、引线和框架，所述框架上相对两侧分别固定设有所述绝缘子，所述框架固接在所述底座和绝缘子上，所述绝缘子上贯穿设有螺纹孔，所述引线的固定端上设有外螺纹，所述引线的固定端旋拧进所述绝缘子上的螺纹孔内，且通过焊接将所述引线和绝缘子固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，先使得引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，而后通过焊接将引线和绝缘子固定，提高了焊接的稳定性，进而使得封装底座的密封性高。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图；图2是图1中A视向的结构示意图；图3是图1中B视向的结构示意图。附图中：1.底座；2.绝缘子；3.引线；4.框架；5.螺纹孔。具体实施方式如说明书附图中图1至图3所示的一种芯片的封装底座，包括底座1、绝缘子2、引线3和框架4，框架4相对两侧分别固定设有绝缘子2，框架4固接在底座1和绝缘...
【技术保护点】
1.一种芯片的封装底座，包括底座(1)、绝缘子(2)、引线(3)和框架(4)，其特征在于：所述框架(4)上相对两侧分别固定设有所述绝缘子(2)，所述框架(4)固接在所述底座(1)和绝缘子(2)上，所述绝缘子(2)上贯穿设有螺纹孔(5)，所述引线(3)的固定端上设有外螺纹，所述引线(3)的固定端旋拧进所述绝缘子(2)上的螺纹孔(5)内，且通过焊接将所述引线(3)和绝缘子(2)固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装底座，包括底座(1)、绝缘子(2)、引线(3)和框架(4)，其特征在于：所述框架(4)上相对两侧分别固定设有所述绝缘子(2)，所述框架(4)固接在所述底座(1)和绝缘子(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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