一种使用寿命长的芯片封装底座制造技术

技术编号:28513331 阅读:25 留言:0更新日期:2021-05-19 23:42
本实用新型专利技术公开了一种使用寿命长的芯片封装底座,包括外底座,所述外底座内侧设置有上托板,所述上托板背面设置有下托板,所述下托板背面设置有底托,所述下托板由左移动板和右移动板组成,所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一,所述上托板和下托板内侧均对称设置有通道,所述通道一侧设置有弹簧,所述弹簧一侧设置有移动块,所述移动块上下两侧均设置有滑块,所述滑块上下两侧均设置有滑槽一,所述移动块右侧固定连接有固定块,所述上托板由上移动板和下移动板组成。本实用新型专利技术适应不同的芯片类型,提高封装的效率,芯片通电工作时就会使电机通电,电机带动风扇对芯片降温,使其安全的工作,延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种使用寿命长的芯片封装底座


[0001]本技术涉及芯片封装
,具体为一种使用寿命长的芯片封装底座。

技术介绍

[0002]芯片通过封装以后可以免受微粒等物质的污染和外界对它的损害,实现物理性保护的主要方法是将芯片固定于一个特定的芯片安装区域,并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线以及相关引脚封闭起来,从而达到保护的目的。
[0003]在芯片封装的时候,对不同芯片的封装需要用到不同类型的封装底座,因此更换不同的封装底座会影响封装的工作效率,并且对于封装的芯片需要保证工作的稳定,当芯片在工作时会产生热量,使芯片发热,长时间可能对设备有损害,因此需要对芯片组进行散热保持芯片的正常工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种使用寿命长的芯片封装底座,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种使用寿命长的芯片封装底座,包括外底座,所述外底座内侧设置有上托板,所述上托板背面设置有下托板,所述下托板背面设置有底托,所述下托板由左移动板和右移动板组成,所述左移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用寿命长的芯片封装底座,包括外底座(1),其特征在于:所述外底座(1)内侧设置有上托板(2),所述上托板(2)背面设置有下托板(3),所述下托板(3)背面设置有底托(4),所述下托板(3)由左移动板(5)和右移动板(6)组成,所述左移动板(5)和右移动板(6)两侧均设置有卡针槽一(7),所述上托板(2)和下托板(3)内侧均对称设置有通道(8),所述通道(8)一侧设置有弹簧(9),所述弹簧(9)一侧设置有移动块(10),所述移动块(10)上下两侧均设置有滑块(11),所述滑块(11)上下两侧均设置有滑槽一(12),所述移动块(10)右侧固定连接有固定块(13),所述上托板(2)由上移动板(15)和下移动板(16)组成,所述上托板(2)上下两侧设置有卡针槽二(17),所述卡针槽二(17)背面设置有滑槽二(14),所述卡针槽一(7)和卡针槽二(17)外侧均设置有拉杆(18),所述底托(4)内侧对称设置有风扇(19),所述风扇(19)一侧设置有电机(20)。2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文彬
申请(专利权)人:扬州星宇光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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