【技术实现步骤摘要】
一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座
[0001]本技术涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。
技术介绍
[0002]在晶片固定到晶片基座的过程中，常用的手段是在晶片基座上粘有导电银胶，直接把晶片通过导电银胶的黏着作用固定到晶片基座，导电银胶将晶片的电极与晶片基座的接点电连接，完成安装。然而当晶片的安装高度过低时，容易把还没有完全黏着的导电银胶挤出晶片基座外，导致晶片下方的黏着的导电银胶数量不足，大大影响到对晶片的黏着效果以及晶片与晶片基座之间的导电性能，使得晶片容易脱落以及导电不良的情况发生。
技术实现思路
[0003]本技术目的在于提供一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，通过在晶片搭载平台2上设有的凸台3，当晶片搭载到晶片基座1上，接触晶片搭载平台2上的导电银胶被晶片挤压时，凸台3能起到一个限制晶片的安装高度，避免导电银胶轻易被大量挤出晶片搭载平台2导致的晶片容易脱落以及导电不良的情况出现，确保晶片搭载平台2上的导电银胶能稳固的黏紧晶片以及能提供一个良好的导电性能的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。
[0004]一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片基座1包括晶片搭载平台2，所述晶片搭载平台2用于安装晶片，所述晶片搭载平台2粘有导电银胶，其特征在于所述晶片搭载平台2设有凸台3，所述凸台3设在晶片搭载平台2与晶片安装位置重叠的位置上。
[0005]所述凸台高度为0.01mm。>[0006]其中，本技术上的晶片基座1，由底板、中间凹陷的安装板、安装在安装板内侧的晶片搭载平台2组成，其中晶片搭载平台2有两块，分别负责需要搭载在上面的晶片的正极或负极连接，一般是位于安装板的同一侧上，安装板的内侧的另一侧上设有垫板，其垫板的作用是将晶片的另一端托住，使得能让晶片平稳的“躺”在安装板上。晶片搭载平台2上粘有导电银胶，导电银胶是一种具有一定黏度并且能导电的一种胶体，使得搭载在晶片搭载平台2上的晶体能被快速固定安装在晶片搭载平台2上，并且导电银胶将晶片的电极与晶片基座1的接点电连接，使得晶片能顺利通电工作。
[0007]晶片搭载平台2是由导电材质制成的，对承载在其上的晶片起着承托以及导电传输的作用。
[0008]晶片搭载平台2设有凸台3。当晶片安装在晶片搭载平台2上时，此时凸台3位于晶片与晶片搭载平台2之间，借此限制晶片的安装高度，使得当晶片安装在晶片搭载平台2时不会因为其安装高度过低出现过度挤压导电银胶的情况，确保了导电银胶能不被过度挤压影响了黏着导电的效果。并且凸台3限制晶片的安装高度，也使得可以让晶片精准安装到指定的高度上。
[0009]凸台3高度为0.01mm。确保当导电银胶被安装高度过低时，不会因为过高的凸台3使得被挤压在晶片与晶片搭载平台2之间的导电银胶形成的过厚的形状，影响到导电银胶的黏着固定效果，使之确保了导电银胶能很好实施黏着导电的效果。
[0010]凸台3的形状可以是呈“L”字型的，其拐角处朝向内侧的朝向直指粘在晶片搭载平台上的导电银胶处，使得“L”字型的凸台3可以形成一个阻挡导电银胶溢出晶片搭载平台的挡板。
附图说明
[0011]图1是本技术的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座的结构图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0013]参考图1为本技术的其中一种实施方案：本技术是在一般设在晶片基座1上的晶片搭载平台2上，通过设有的凸台3限制晶片的安装高度，使得粘在晶片与晶片搭载平台2之间的导电银胶不会被大量挤压出去，确保了导电银胶能不被过度挤压导致影响了黏着导电的效果。
[0014]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片基座(1)包括晶片搭载平台(2)，所述晶片搭载平台(2)用于安装晶片，所述晶片搭载平台(2)粘有导电银胶，其特征在于，所述晶片搭载平台(2)设有凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹保全，
申请(专利权)人：东莞创群石英晶体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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