一种封装结构及封装方法技术

本申请实施例公开一种封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域，为便于提高封装后的芯片的可靠性而发明专利技术。所述封装结构，包括：电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述电路基板和所述芯片裸片之间的间隙填充胶水。本申请适用于芯片裸片的封装。用于芯片裸片的封装。用于芯片裸片的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片封装技术是把裸芯片通过焊球直接连接在有机基板上，与此同时，还需要将底部填充胶(UF，Underfill)，以填充在芯片与基板之间由焊球连接形成的间隙，从而将芯片、焊球凸点和基板紧紧地黏附在一起，以此来降低因芯片与基板热膨胀系数(Coefficient ofThermal Expansion，CTE)不匹配而在焊点上产生的应力，提高焊点的热疲劳寿命。
[0003]底部填充的一个技术问题是填充胶体容易产生空洞。空洞会造成锡球短路，并且严重影响芯片的可靠性，是底部填充的主要的失效模式。
[0004]空洞的产生主要分为三类，一是挥发性空洞(volatile void)，二是异物造成空洞，三是包裹性空洞(capture void)。挥发性空洞是由于水汽或者固化反应中断，由挥发性气体不能排出而产生的空洞；异物空洞是因为填充区被污染，影响胶水与基板/芯片的亲和性或者包裹异物；包裹性空洞，是UF在填充流动过程中所产生的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述电路基板和所述芯片裸片之间的间隙填充胶水。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片裸片上设置有冗余焊点，所述冗余焊点上设置有焊球；所述基板通孔与所述冗余焊点彼此相对。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述冗余焊点位于所述芯片裸片的中央。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板通孔的数量为一个；所述冗余焊点的数量为多个，各所述冗余焊点围绕所述基板通孔在所述芯片裸片上的投影间隔设置且均匀分布。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板通孔的直径为1毫米至5毫米；所述焊球的直径为10微米至1000微米。6.一种封装方法，其特征在于，包括：将芯片裸片焊接在电路基板上，所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；翻转所述电路基板，以使所述芯片裸片位于所述电路基板下方；向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建，李成，陈伯昌，魏淼辰，陆洋，曹啸，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：