一种绝缘垫块及半导体组件制造技术

本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块及半导体组件，绝缘垫块包括：本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同；通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量。缘垫块的重量。缘垫块的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘垫块及半导体组件


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及电子器件
，尤其涉及一种绝缘垫块及半导体组件。

技术介绍

[0002]应用于大功率组件中的绝缘垫块大多由环氧或酚醛层压布板以及酚醛塑料等材料制成，能够起到高压绝缘及力的传递作用。由于大功率组件使用工况的差异性，考虑环境等级对绝缘性能的影响，绝缘垫块的放电间隙需做规范设计，爬电距离需做冗余设计，而现有的绝缘垫块，结构单一，无法满足实际工况要求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种绝缘垫块及半导体组件，能够满足实际工况要求。
[0004]基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种绝缘垫块，包括：
[0005]本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同。
[0006]可选的，所述第一深度小于所述第二深度；所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的上方，所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的下方；或者，所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的下方，所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的上方。
[0007]可选的，所述本体的上表面设有用于与传力部件连接的定位槽。
[0008]可选的，所述本体的下表面设有用于与台面接触部件连接的台面。
[0009]本说明书实施例还提供一种半导体组件，包括所述的绝缘垫块。
[0010]从上面所述可以看出，本说明书一个或多个实施例提供的绝缘垫块及半导体组件，绝缘垫块包括本体，本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，第一深度与第二深度不同；通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为现有的绝缘垫块的部分结构示意图；
[0013]图2为本说明书一个或多个实施例的绝缘垫块的正视图；
[0014]图3为图2所示绝缘垫块的俯视图；
[0015]图4为图2所示绝缘垫块的部分结构的正视图；
[0016]图5为图4所示绝缘垫块的立体结构示意图；
[0017]图6为本说明书一个或多个实施例的半导体组件的结构示意图；
[0018]图7为本说明书一个或多个实施例的绝缘垫块的设计方法流程示意图；
[0019]图8为本说明书一个或多个实施例的绝缘垫块的参数示意图；
[0020]图9为本说明书一个或多个实施例的应力等值线示意图；
[0021]图10为本说明书一个或多个实施例的槽深系数与厚度系数之间的关系曲线示意图。
具体实施方式
[0022]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
[0023]需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0024]如图1所示，一种应用工况中，绝缘垫块100的本体10为圆柱形的垫块，表面设有若干深度一致的凹槽11，以满足放电间隙和爬电距离的要求。此种结构的绝缘垫块，结构单一，无法根据实际工况下的空间大小、限定产品重量等要求进行灵活设计，且应用于不同半导体组件时，绝缘垫块的整体尺寸各式各样，甚至相同工况的结构尺寸也不同，无法实现绝缘垫块的标准化设计和生产；另外，绝缘垫块100一般采用中心定位销定位12进行中心定位，会受加工偏差、配合公差、压力偏载等因素影响，导致半导体组件整体中心偏斜、压力偏载，影响组件性能。
[0025]为解决上述问题，本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块，可根据实际工况利用标准的参数化设计方法设计出绝缘垫块，能够满足不同工况下的放电间隙、爬电距离等要求，且能够充分利用材料的机械性能，满足不同工况的空间、重量等要求。
[0026]如图2-5所示，本说明书一个或多个实施例提供的绝缘垫块200包括本体20，本体20的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽21和至少一个具有第二深度的第二凹槽22，第一深度与第二深度不同。本实施例的绝缘垫块200通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量。
[0027]一些实施例中，第一凹槽21与第二凹槽22在绝缘垫块200上的位置根据应力要求进行设置。例如，第一凹槽21的第一深度小于第二凹槽22的第二深度，为满足一种应力要求下的应力等值线分布，第一凹槽21设置于绝缘垫块的下方，第二凹槽22设置于绝缘垫块的上方；为满足另一种应力要求下的应力等值线分布，第一凹槽21设置于绝缘垫块的上方，第二凹槽22设置于绝缘垫块的下方。这样，本实施例的绝缘垫块能够满足不同的应力要求。
[0028]本实施例中，本体20的上表面设有用于与传力部件30连接的定位槽24，能够通过环形的定位槽实现定位，与中心定位方式相比，能够有效降低由于尺寸公差和压装误差导致的定位偏斜和偏载等不利影响。
[0029]本实施例中，本体20的下表面设有用于与台面接触部件40连接的台面23，能够满足绝缘垫块的应力要求，有利于改善应力分布。
[0030]本实施例中，绝缘垫块200的表面喷涂有绝缘漆，用于提升爬电质量，降低漏电起痕指标。可选的，绝缘漆可选用清漆、阻燃漆等。
[0031]本实施例中，绝缘垫块200由绝缘材料制成，在满足电气、结构强度的要求下，绝缘材料可选用环氧树脂、酚醛树脂、环氧酚醛复合材料、尼龙、聚四氟乙烯等材料。
[0032]如图6所示，本说明书实施例还提供一种半导体组件，包括前述的绝缘垫块200。半导体组件包括传力部件30、绝缘垫块200、台面接触部件40、半导体元件4、螺杆5和压接件6。传力部件30与绝缘垫块200的定位槽24连接，绝缘垫块200的台面23与台面接触部件40接触连接，半导体元件4与台面接触部件40相连接，螺杆5用于将多个绝缘垫块200及半导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘垫块，其特征在于，包括：本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同。2.根据权利要求1所述的绝缘垫块，其特征在于，所述第一深度小于所述第二深度；所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的上方，所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的下方；或者，所述第一凹槽设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董超，曾文彬，孙文伟，郭金童，邓超，陈本龙，唐柳生，石铿，孙永伟，邹平，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：