【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆缺陷检测，具体涉及一种晶圆缺陷检测及标记工装。
技术介绍
1、晶圆进行检测时，检测到的缺陷所在需要定位到晶圆上的具体芯片上进行标记，以供下一工序进行筛选。目前晶圆检测包括机器检测和人工目检，受生产线成本限制或需要人工抽检的情况，一般均采用人工目检。人工目检时，晶圆正面的缺陷能够轻松使用记号笔标记在具体的芯片位置进行定位，但是晶圆背面的缺陷人工难以直接投影在晶圆正面的具体芯片位置并进行标记，导致检测效率较低，有时还会出现缺陷位置投影标记错误的情况。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种降低了人工目检时晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记及判别缺陷具体所在芯片的难度，且能够在背面发现缺陷时直接利用本工装完成缺陷的投影标记，提高人工目检的操作效率，成本低且应用范围广的晶圆缺陷检测及标记工装。
2、本技术的内容包括支撑座、晶圆载台、记号笔和激光指示器，所述晶圆载台设置在支撑座顶部，并可在支撑座顶部移动，晶圆载台上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，包括支撑座、晶圆载台（4）、记号笔（5）和激光指示器（6），所述晶圆载台（4）设置在支撑座顶部，并可在支撑座顶部移动，晶圆载台（4）上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口（21），开口（21）位于晶圆载台（4）通孔的下方，所述记号笔（5）设置在安装腔内，记号笔（5）的笔头朝向开口（21）设置，且记号笔（5）可朝开口（21）所在方向移动以使记号笔（5）的笔头从开口（21）伸出，所述激光指示器（6）位于晶圆载台（4）的上方，激光指示器（6）的激光发...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，包括支撑座、晶圆载台（4）、记号笔（5）和激光指示器（6），所述晶圆载台（4）设置在支撑座顶部，并可在支撑座顶部移动，晶圆载台（4）上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口（21），开口（21）位于晶圆载台（4）通孔的下方，所述记号笔（5）设置在安装腔内，记号笔（5）的笔头朝向开口（21）设置，且记号笔（5）可朝开口（21）所在方向移动以使记号笔（5）的笔头从开口（21）伸出，所述激光指示器（6）位于晶圆载台（4）的上方，激光指示器（6）的激光发射端朝向通孔设置，并与记号笔（5）的笔头相对。
2.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述晶圆载台（4）上设置有定位腔（41），晶圆载台（4）上用于放置晶圆的位置为该定位腔（41），所述通孔设置在该定位腔（41）底部。
3.如权利要求2所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述定位腔（41）的底部和通孔均为圆形，所述通孔的直径小于定位腔（41）底部的直径，定位腔（41）底部环绕通孔的边缘形成有环形台阶（42），所述环形台阶（42）用于对晶圆的边缘进行支撑。
4.如权利要求2或3所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述晶圆载台（4）侧面设置有连通定位腔（41）的缺口（43）。
5.如权利要求1-3任一项所述的晶圆缺陷检...
【专利技术属性】
技术研发人员：王贤元，唐建翔，高琨，肖海波，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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