【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率模块，具体涉及一种散热基板、功率模块及用于功率模块的水冷结构。
技术介绍
1、现有功率模块的散热方式主要有风冷和水冷。风冷一般利用风扇来加强空气的流动，通过强制对流的方式将散热基板上的热量向外散出，但是其降温的效果有限，难以满足大功率模块的散热需求。水冷是利用冷却水流经散热基板而带走热量，其散热效率更高且效果更好，在大功率模块的散热中应用更多。
2、对于多芯片并联的sic功率模块，散热基板各处，尤其是对应芯片位置的散热能力及散热均匀性尤为重要。功率模块与水冷单元装配后，散热基板的针翅一面位于水冷单元的上腔，从上腔一侧的槽口流入的冷却水沿针翅之间流过并从上腔另一侧的槽口流出，基板靠近冷却水上游的边角区域容易出现冷却水流量较少而冷却不均匀的问题，导致功率模块性能受限于该位置的芯片温度。
3、对于三相功率模块水道并联的散热结构，例如公开号cn118946107a的技术申请。此类结构其水冷单元如本说明书附图1所示，冷却水从进水口沿水冷单元的进水通道持续向下游流动，并通过各冷却腔一侧的槽口流入冷却腔内，进入冷...
【技术保护点】
1.一种散热基板，其特征是，包括基板本体（1）、针翅结构（2）和围挡（3），所述针翅结构（2）和围挡（3）设置在基板本体（1）的同一面，且针翅结构（2）位于围挡（3）内部，所述围挡（3）互为相对的两侧内壁与针翅结构（2）的边缘之间对应形成两条过水间隙（4），其中一条过水间隙（4）用于对应水冷单元（7）的冷却腔（71）进水一侧，另一条过水间隙（4）用于对应水冷单元（7）的冷却腔（71）出水一侧，且两条所述过水间隙（4）上游所在一端的宽度大于下游所在一端的宽度。
2.如权利要求1所述的散热基板，其特征是，两条所述过水间隙（4）的宽度沿其上游所在一端的端部至下游...
【技术特征摘要】
1.一种散热基板，其特征是，包括基板本体（1）、针翅结构（2）和围挡（3），所述针翅结构（2）和围挡（3）设置在基板本体（1）的同一面，且针翅结构（2）位于围挡（3）内部，所述围挡（3）互为相对的两侧内壁与针翅结构（2）的边缘之间对应形成两条过水间隙（4），其中一条过水间隙（4）用于对应水冷单元（7）的冷却腔（71）进水一侧，另一条过水间隙（4）用于对应水冷单元（7）的冷却腔（71）出水一侧，且两条所述过水间隙（4）上游所在一端的宽度大于下游所在一端的宽度。
2.如权利要求1所述的散热基板，其特征是，两条所述过水间隙（4）的宽度沿其上游所在一端的端部至下游所在一端的端部逐渐减小。
3.如权利要求2所述的散热基板，其特征是，所述针翅结构（2）呈矩形分布，所述围挡（3）形成两条过水间隙（4）的两侧内壁为斜面。
4.如权利要求2所述的散热基板，其特征是，所述针翅结构（2）呈矩形分布，所述围挡（3）形成两条过水间隙（4）的两侧内壁为曲面。
5.如权利要求3或4所述的散热基板，其特征是，所述围挡（3）形成两条过水间隙（4）的两侧其厚度沿对应过水...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹淅，秦光远，汤翔，肖强，石廷昌，常桂钦，肖睦仁，刘维，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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