【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块制造，特别地涉及一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法。
技术介绍
1、为了提高功率模块的散热效率，相关技术中提出了双面散热的功率模块。其主要结构包括两个衬板、塑封体以及夹设在两个衬板之间的芯片结构。
2、由于在芯片结构的相对两侧均设置有衬板，现有技术常常仅可保证芯片结构一侧衬板的焊接精度，而难以同时保证芯片结构两侧衬板的焊接精度。特别是芯片结构顶部的衬板，常常由于衬板边缘悬空而中部拱起。降低了功率模块的品质。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法，用于改善双面散热模块的两块衬板之间的平行度，提高焊接质量。
2、第一方面，本专利技术提供一种用于双面散热模块的焊接工装，包括：底板，底板用于安装第一衬板；上板，上板用于安装第二衬板，上板可拆卸的安装于底板的顶部，上板设有上定位面，上板构造为在安装于底板的顶部时与底板围成容纳空间，容纳空间用于收容第一衬板、第二衬板、罩设在第一衬板外的框架以及夹设在第一衬板与第二衬...
【技术保护点】
1.一种用于双面散热模块的焊接工装，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述上板开设有贯穿所述上板的第一安装孔，所述第一安装孔包括相连通的第一孔段以及第二孔段，所述第一孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径，使得所述上板在所述第一孔段与所述第二孔段的连接处形成所述上定位面；
3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述底板的一侧面设有下定位面，所述底板构造为在所述第一衬板安装于所述底板时，所述第一衬板的底面与所述下定位面平齐，所述焊接工装构造为在所述上板安装于所述底板时，所述上定位面与所述下定位面平行。
<...【技术特征摘要】
1.一种用于双面散热模块的焊接工装，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述上板开设有贯穿所述上板的第一安装孔，所述第一安装孔包括相连通的第一孔段以及第二孔段，所述第一孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径，使得所述上板在所述第一孔段与所述第二孔段的连接处形成所述上定位面；
3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述底板的一侧面设有下定位面，所述底板构造为在所述第一衬板安装于所述底板时，所述第一衬板的底面与所述下定位面平齐，所述焊接工装构造为在所述上板安装于所述底板时，所述上定位面与所述下定位面平行。
4.根据权利要求3所述的焊接工装，其特征在于，所述底板开设有贯穿所述底板的第二安装孔，所述第二安装孔包括相连通的第三孔段以及第四孔段，所述第三孔段的孔径大于所述第四孔段的孔径，使得所述底板在所述第三孔段与所述第四孔段相连处形成台阶定位面，所述第四孔段位于所述底板设有所述下定位面的一侧，所述第四孔段用于容纳所述第一衬板，所述第三孔段用于容纳所述框架。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵锐，冯加云，程崛，严璠，袁志能，赵凯，方杰，赵洪涛，贺新强，徐凝华，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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